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HBM發 초슬림 경쟁…"떼낸 만큼 칩 더 쌓는다" 2025-05-04 17:54:18
디본딩 기술은 HBM뿐 아니라 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB) 없이 웨이퍼에 직접 부착하는 첨단 패키징 공정에도 도입되며 빠르게 확산 중이다. 시장조사업체 와이즈가이리포트는 반도체 레이저 디본딩 시장이 지난해 22억달러에서 2032년 35억달러로 연평균 5.7% 성장할 것으로 전망했다. 업계 관계자는 “차세대 HBM은...
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한국 반도체, 관세 불확실성 속 기회 [베스트 애널리스트 추천 종목] 2025-04-26 05:42:05
경우 최종 원산지를 통상적으로 적용되던 패키징 공장이 위치한 지역이 아닌 반도체 칩 생산 공장을 기준으로 하는 것이다. 이는 인텔, 텍사스인스트루먼트, 아날로그디바이스 등 미국에 생산공장을 보유한 미국 반도체 업체를 대상으로 한 핀셋 규제로 예상된다. 최근 미국 상무부는 무역확장법 232조에 근거해 국가안보에...
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HBM 올라탄 소부장…1년새 영업익 7배로 늘었다 2025-04-15 18:09:36
두산테스나와 네패스의 작년 영업이익은 전년 대비 각각 38%, 67% 감소했다. 반도체업계 관계자는 “지난해 AI 수요가 늘어 상위 협력사부터 낙수 효과가 본격화하고 있지만 공급망별로 수혜 폭이 다르다”며 “HBM과 첨단 패키징 영역에서 고객사 주문을 충족할 수 있을지가 향후 소부장업체의 실적을 결정할 것”이라고...
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주가 70% 떨어진 강남 회사 가보니…"반도체 한일전, 1등 하겠다" [윤현주의 主食이 주식] 2025-03-30 07:00:02
채 기판과 연결하는 패키징 기법으로 모바일 기기에 주로 사용)와 같은 제품을 생산할 수 있는 역량을 확보하는데 주력하고, 국내 반도체 기판 주요 공급사로 자리매김하겠다”고 다짐했다. 20여년 ‘기판 베테랑’의 한 수에 관심이 쏠리는 대목이다. 총 주식 수는 1700만주로 해성산업(지분 34%) 외 특수관계인 2인이...
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AP시스템, 유호선 신임 대표 선임 2025-03-28 16:04:49
패키징 공정에서 기존 기계식 공정을 대체하는 디본딩, 다이싱 등 레이저 설비를 개발해 고객사의 공정 정밀도와 생산 효율을 극대화하고 있다. SiC 전력 반도체 생산을 위한 신규 설비를 개발 중으로, 레이저 및 열처리 기술과 더불어 증착(Deposition), 패터닝 등 다양한 공정 기술을 융합해 글라스 기판/인터포저 공정...
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반도체 기판株, 유리기판 상용화 기대감.."재진입 유효 시기" 2025-03-28 09:01:15
유리기판 상용화 기대감..지금 진입해도 될까? 국내 대표적인 부품주인 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 사업 진출을 예고했다. 이미 인텔, AMD, 브로드컴 등 유수의 글로벌 빅테크 기업들이 유리기판에 대한 관심을 표명한 가운데, 해당 사업의 상용화가 목전에 다다른 것으로 보인다. 업계...
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'반도체 유리기판 기업' 에스이에이, 한투·키움證과 상장주관 계약 2025-03-19 10:40:05
반도체 패키징 공정에서 중요한 역할을 하는 유리기판 기술력을 보유하고 있다. 태양광 산업에서 차세대 솔루션으로 주목받는 페로브스카이트 기술도 개발하고 있다. 최근에는 반도체 유리기판 패키징 및 태양광 페로브스카이트 기술 연구개발(R&D) 센터를 경북 구미 본사에 설립했다. 에스이에이는 국내에서는 충북...
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"유리기판 테마주 급등, 반도체 수요 확대 기대 선반영" 2025-03-11 13:36:22
생산량 증가로 인한 기판 수요 증가 기대감 영향 - 실제 양산까지 상당한 시간 소요 예상되며, 현재 주가는 미래 성장성에 대한 기대감이 선반영된 것으로 판단 - 인텔은 23년 9월 프로토타입 공개 후 30년 패키징 서비스 예정, 삼성전자는 26년 관련 제품 출시 계획, SKC는 25년 말 조지아 공장에서 시제품 생산 계획 -...
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"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
산업계의 분석이다. 서울대 반도체공동연구소가 패키징연구소를 세우려는 건 더 이상의 역전을 허용하지 않기 위해서다. 1나노를 다시 10분의 1로 줄인 옹스트롬 단위로 기판 위에 회로를 그리려면 첨단 패키징 연구개발(R&D)이 필수다. TSMC는 2030년 1나노 공정에 진입하겠다는 로드맵을 세우고 옹스트롬 시대를 준비하고...
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"삼성전자에 제안서 넣었다"…켐트로닉스·필옵틱스 강세 2025-03-07 09:17:46
거래되고 있다. 차세대 반도체 패키징 소재인 유리 인터포저 개발에 나선 삼성전자와 협업할 가능성이 알려진 영향이다. 서울경제에 따르면 최근 삼성전자는 소재회사인 켐트로닉스, 장비기업인 필옵틱스로부터 합동제안서를 받았다. 삼성전자는 코닝으로부터 공급받은 유리를 활용해 켐트로닉스와 필옵틱스에 유리 인터...
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