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삼성전자 파운드리 로드맵 "3년내 4나노 개발" 2017-05-25 10:41:50
높이겠다는 겁니다. 이번에 조직개편을 통해 파운드리를 독립사업부로 격상시킨 삼성전자나, 최근 공시를 통해 파운드리 사업 분사를 공식화한 SK하이닉스 등, 파운드리 시장의 성장성에 주목하는 모습입니다. 파운드리 세계 시장 규모는 지난해 약 64조원 수준에서 오는 2020년에는 86조원으로 34.6% 증가할 것으로...
삼성, 미국서 '파운드리 포럼'…4나노 공정 로드맵 발표 2017-05-25 09:29:03
삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 출범한 후 처음 열린 행사다. 기존의 삼성전자 파운드리 사업은 시스템LSI사업부 안에 팀으로 유지돼왔지만 지난 12일 조직개편으로 별도 사업부로 승격됐다. 삼성전자는 포럼에서 반도체 미세공정을 4나노미터(㎚·10억분의 1m)까지 낮추겠다는 계획과 FD-SOI(Fully...
[특징주]SK하이닉스, 상승…"파운드리 분사 주가에 긍정적" 2017-05-25 09:06:43
메모리반도체 회사로 남게 됐다.전문가들은 파운드리 사업부 분사 이후 sk하이닉스의 관련 시설투자 및 유지보수 비용 부담이 경감될 것으로 전망했다. 비록 관련 비용이 큰 규모는 아니지만 그만큼 메모리 반도체 사업, 특히 낸드플래시 사업에 역량을 집중할 수 있어 sk하이닉스에 긍정적이라고 진단했다. 김경민 대신증...
[종목플러스] SK하이닉스, 파운드리 사업 분사…주가 영향은? 2017-05-25 09:01:29
하다"고 전망했다.한편, sk하이닉스의 파운드리 사업부가 세계적으로 부족한 8인치 장비를 갖추고 있어 신설 자회사가 m&a 대상으로 부각될 수 있다는 의견도 나왔다.김 연구원은 "상상력을 발휘하면 신설 파운드리 자회사는 m&a 대상으로 주목받을 것"이라며 "동종업종의 기존 파운드리 기업들이 높은...
대신증권 "SK하이닉스 파운드리사업 분사로 기업가치 확대" 2017-05-25 08:15:16
시스템아이씨'를 설립, 파운드리 사업부를 분사하기로 했다고 전날 공시했다. 김 연구원은 "공정거래법 때문에 SK하이닉스가 국내에서 인수·합병(M&A)을 추진하는 것이 어려워 최근 몇 년간 소규모 해외기업 M&A만 추진했다는 점을 감안하면 최근의 도시바 인수 의지 표명, 파운드리 사업 분사 등 굵직한 의사 결정은...
"파운드리사업 분사, SK하이닉스 주가에 긍정적"-대신 2017-05-25 08:08:57
작용할 전망이라고 분석했다.sk하이닉스는 파운드리 사업의 경쟁력을 높이기 위해 신설되는 자회사 sk하이닉스시스템ic에 영업을 양도하는 방식으로 분사를 결정했다고 지난 24일 공시했다. 김경민 대신증권 연구원은 이에 대해 "sk하이닉스의 도시바 인수 노력과 같은 맥락이고, 결과적으로 sk하이닉스 본사의...
"SK하이닉스, 파운드리 사업 분사…주가 영향 미미할 듯"-이베스트 2017-05-25 07:43:48
sk하이닉스가 파운드시 사업부를 분사한데 대해 주가 영향은 크지 않을 것이라고 밝혔다.sk하이닉스는 전날 파운드리 사업부 분사해 자회사 sk하이닉스시스템ic 설립한다고 공시했다. 파운드리 사업 관련 자산 등을 신설되는 100% 자회사인 sk하이닉스시스템ic에 양도하겠다는 것이다.양도가액은 1716억원으로, 양도일자는...
SK하이닉스, 반도체 파운드리 사업 분사 2017-05-24 18:01:22
"파운드리 사업의 본원적 경쟁력을 강화해 지속성장 가능한 시스템 집적회로(IC) 전문기업으로 도약하기 위해 파운드리 사업을 분사하기로 했다"고 말했다. 이에 앞서 삼성전자도 이달 12일 시스템LSI사업부 내의 한 팀이었던 파운드리사업부를 신설하기로 했다. chomj@yna.co.kr, sisyphe@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
삼성전자, 2분기엔 '반도체 만년 1위' 인텔 제칠까 2017-05-17 07:23:00
여기에 더해 "사물인터넷(IoT) 성장의 본격화로 시스템LSI와 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부도 (삼성의 주력 분야인) 메모리 사업부보다 더 빠르게 성장할 가능성이 높다"고 점쳤다. 동부증권도 삼성 반도체 매출액을 2분기 17조1천억원, 3분기 18조3천억원, 4분기 18조7천억원으로 전망했다. sisyphe@yna.co.kr (끝)...
삼성전기, 차세대 반도체 패키징 공정 '승부수' 2017-05-16 17:51:30
시장마저 줄어들면 사업부의 존립 자체가 위태로울 수 있다”고 말했다.팬아웃 후공정에서 삼성전기는 후발주자다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산 업체)인 대만의 tsmc는 이미 지난해 팬아웃 기술을 활용해 애플 아이폰7에 스마트폰 ap를 공급했다. 팬아웃으로 모바일 ap가 만들어지면서 아이폰7의 두께도 경쟁...