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[수원대학교 2024년 예비창업패키지 선정기업] 전자파 설계와 분석을 위한 AI Solution을 개발하고 교육하는 ‘이엠엑스아이’ 2024-12-18 11:36:08
대해 박 대표는 “사람의 경험과 지식을 중심으로 이뤄지는 전자파 설계, 분석방법을 AI를 통해서 쉽고, 편하게 할 수 있도록 방법을 바꿀 것”이라며 “전자파 설계, 분석용 AI Solution개발과 회로개발자 교육을 통해서 점진적으로 이뤄나갈 예정”이라고 말했다. “이러한 일들이 이뤄질 때...
롯데에너지머티, 엔비디아 'AI 반도체 공급망' 올라탔다 2024-12-17 17:48:57
인쇄회로기판(PCB)에 들어가는 동박으로도 품목을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 전기차 배터리용으로 생산 중인 동박을 고효율, 저전력 제품으로 ‘업그레이드’하면서 새로운 시장을 개척하고 있다는 평가가 나온다. 롯데, AI 호황에 올라타나롯데에너지머티리얼즈는 이달 초부터 ㈜두산 전자BG(비즈니스그룹)에...
롯데에너지머티, 업계 최초 엔비디아 AI 가속기용 동박 공급 2024-12-17 10:29:26
전북 익산1공장 회로박 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP 4급 라인으로 전환해 지난달 연산 1,800톤(t) 규모 AI 가속기용 차세대 HVLP 4급 초극저조도 동박을 양산할 수 있는 체제를 구축했다. HVLP 동박은 고속신호전송 효율에 따라 1∼3세대로 나뉘는데 현재 AI 가속기에 쓰이는 제품은 3세대 이하 모델이다. 이번에...
롯데에너지머티, AI 가속기용 HVLP 4세대 동박 공급 개시 2024-12-17 09:13:37
기존 회로박 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP 4급 라인으로 전환하고 본격적인 양산에 돌입했다. HVLP 동박은 고속신호전송 효율에 따라 1∼3세대로 나뉘는데 현재 AI 가속기에 쓰이는 제품은 3세대 이하 모델이다. 이번에 공급하는 HVLP 4급 초극저조도 동박은 3세대보다 조도(표면 거칠기)가 낮아 신호 손실을...
"PI첨단소재, 지금이 주가 바닥…내년 실적 반등 예상"-BNK 2024-12-16 07:48:27
박 연성인쇄회로기판(FPCB) 판매단가 상승에 힘입어 FPCB 부문의 매출도 증가할 것"이라고 했다. BNK투자증권은 내년 PI첨단소재의 내년 영업이익 추정치를 418억원에서 582억원으로 39% 상향 조정했다. 다만 4분기 실적은 다소 부진할 전망이다. 이 연구원이 제시한 매출과 영업이익 추정치는 각각 558억원, 49억원이다....
TV만 틀면 '술 마시는 장면' 나온다…무분별 노출에 '경고' 2024-12-15 08:11:13
청소년에게 무분별하게 노출되고 있다"고 비판했다. 박 팀장은 지난 6일 '음주폐해예방을 위한 사회적 활동 동향'을 주제로 열린 학술대회를 통해 주류 광고가 넘쳐나고 연예인이 폭음하는 장면이 자주 노출되고 있다면서 이같이 꼬집었다. 개발원이 최근 5년간 TV 시청률 상위 556개 프로그램을 모니터링한 결과...
"또 당했다" 멕시코시티서 한인 상대 총기 강도 2024-12-14 13:31:47
폐쇄회로(CC)TV 녹화영상에서 용의자 인상착의를 확보했다. 멕시코시티 경찰은 용의자가 조력자와 함께 오토바이를 타고 움직인 것으로 판단하고 있다고 한다. 피해자는 미리 여행자보험에도 가입했으나 약관상 이번처럼 강도 피해를 본 경우엔 보상받기 어려운 것으로 전해졌다. 멕시코시티에서는 과거 한인 상가 밀집...
멕시코시티 식당서 한인 총기강도 피해…"시계 빼앗겨" 2024-12-14 12:29:10
설치된 폐쇄회로(CC)TV 녹화영상에서 용의자 인상착의를 확보했다. 멕시코시티 경찰은 용의자가 조력자와 함께 오토바이를 타고 움직인 것으로 판단하고 있다고 한다. A씨는 "출장 기간 현지 운전기사의 도움을 받아 항상 안전에 유의하며 이동했는데, 이날 오전 일정을 마친 뒤 점심을 위해 식당에 들어가자마자 피해를 본...
내년부터 주택복합 사업도 도시재생씨앗융자 받는다 2024-12-12 06:00:05
차주에 대한 융자 신청 횟수를 1회로 정해 중복 융자를 제한하기로 했다. 만기 연장 때는 차주가 원금을 일부 상환하도록 하거나, 가산 금리를 적용한다. 단 이미 융자받은 사업장에 대해선 충분한 유예 기간을 둘 예정이다. chopark@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
도레이 엔지니어링, 첨단 반도체 패키징용 ‘TRENG-PLP 코터’ 출시 2024-12-10 15:12:46
있도록 설계됐다. 특히, 집적 회로의 핵심 부품인 인터포저 제작에 사용되는 유리 기판에 정밀한 재배선 층을 형성할 수 있는 것이 특징이며, 이를 통해 대형화되고 있는 고성능 반도체 생산 공정의 효율성을 높일 수 있을 것으로 기대된다. 도레이 엔지니어링은 TRENG-PLP 코터의 핵심 기술로 △코팅부터 경화까지 통합...