마이크론 손잡은 한미반도체…HBM 순풍에 '훨훨' [엔터프라이스] 2024-04-11 14:35:53

열을 가해 눌러주는 과정(TC본딩·열압착방식)이 필요한데요. 이 역할을 하는 게 본더 장비입니다. 현재 마이크론은 일본 업체들의 장비를 쓰고 있는데요. 업계 이야기를 들어보면, 마이크론 입장에서 납품업체를 다양하게 하는 게 가격이라든지 여러 측면에서 나쁠 게 없다고 합니다. 또한 기술력은 기본이고, 그 다음에...

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"땡큐 한미반도체"…반도체 ETF 상승률 순위권 '싹쓸이' 2024-04-02 08:15:56

열압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. HBM은 다수의 칩을 연결해 효율을 높여야 하는데 이를 위한 후공정 기술이 중요하다. 생성형 인공지능(AI) 시장이 개화하며 메모리 반도체 수요가 회복되고, 반도체 장비 시장도 호조를 보일 것으로 예상된다. 아울러 한미반도체 실적도 크게 개선될 것으로...

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[마켓톺] 외국인의 키맞추기…SK하이닉스 팔고 삼성전자 담고 2024-04-01 16:49:24

열압착 본딩 장비를 생산하는 업체로, 최근 미국 마이크론에 반도체 후공정 장비를 공급하는 계약을 추진 중이라는 보도가 나오면서 주가가 급등했다. 이 종목은 장 초반 9% 넘게 오른 14만6천300원으로 역시 52주 신고가를 경신했지만 장중 상승폭이 축소됐다. 외국인의 매도세가 이들 종목에 집중된 것은 최근 수급...

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문 열린 HBM3E 시장…글로벌 3사 양산경쟁 본격화 2024-03-19 15:41:16

압착 비전도성 접착 필름'이라는 특수 기술로 12단 HBM3E를 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현했다는 점을 강조했다. 마이크론은 자사 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비량이 30% 적다는 점을 내세웠다. 이런 가운데 AI 반도체 선두주자인 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개최한...

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SSG닷컴, 전국 미식 브랜드 발굴…첫 업체는 유화당 2024-03-17 06:00:02

참기름 180㎖, 저온압착 들기름·생들기름 180㎖ 등으로 가격은 2만원 안팎이다. 해당 제품은 지난해 12월부터 판매돼 석 달 만에 매출이 200% 증가하는 등 좋은 반응을 얻었다. 특히 SSG닷컴 프리미엄식품관의 그로서리 특화 프로모션 '이달의 미식' 대표 상품인 저온압착 생들기름은 초기 생산분이 완판된 후...

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유칼립투스 스피커·흑단 턴테이블…나무가 창조한 '위대한 소리' 2024-03-14 18:54:29

알고 보니 너도밤나무를 고압으로 압착했다고. 묵직한 무게에 짙은 색상은 대대로 이어져온 명품 같은 느낌을 준다. 50주년 기념작의 디자이너는 애플 디자이너였던 조니 아이브였다. 노팅엄 아날로그의 아나 로그(Anna Log) 턴테이블도 독특해서 기억에 남는다. 플린스는 마치 가문 대대로 내려온 가보 같은데, 무려 250년...

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"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24

압착 비전도성접착필름(TC-NCF) 기술을 채택한 것으로 알려졌다. SK증권은 MR-MUF가 TC-NCF에 비해 생산성이 우수하다고 평가했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 HBM 시장의 3파전이 치열해질 것으로 전망했다. 다만 마이크론에 비해 국내 업체가 반도체 공정·패키징 기술력이 우수해 삼성전자와 SK하이닉스가...

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삼성의 반격…업계 첫 '12단 HBM3E' 개발 2024-02-27 18:50:10

TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)’를 적용한 덕분이다. 이 제품을 엔비디아의 AI가속기에 탑재하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어든다. 그런 만큼 기업의 비용 부담도 감소한다. 8단 HBM3를 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도가 향상되고, 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다는 게...

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SK하이닉스, 주가 상승 급제동…경쟁심화 우려에 5% 급락(종합) 2024-02-27 15:59:25

열압착 비전도성 접착 필름(TC NCF)' 기술로 8단 제품과 동일한 높이로 만들었다는 설명이다. 이보다 앞서 미국의 마이크론 테크놀러지는 24GB 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작한다고 밝혔다. HBM3E는 앞으로 나올 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 사용되는 반도체로, 이 소식이 전해지면서 전날 미국 증시에서...

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