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코오롱인더, AI 반도체용 차세대 전자소재 mPPO 사업 확대 2025-06-27 09:38:04
밝혔다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을 갖춘 고부가 소재로, 동일 용도 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 약 3∼5배 우수하다. CCL 위 회로에서 전기 신호가 전달될 때 발생하는 미세한 신호 손실은 속도 저하와 발열로 이어진다. 따라서...
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코오롱인더스트리, 차세대 전자소재 mPPO 사업 본격화 2025-06-27 09:19:54
인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. CCL 위의 회로에서 전기 신호가 전달되는데 이때 미세한 신호 손실이 발생할 수 있다. 이는 속도 저하와 발열로 이어지므로 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수적이다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을...
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LG이노텍, '코퍼 포스트' 최초 개발…스마트폰 크기 줄인다 2025-06-25 15:58:04
회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다. LG이노텍의 코퍼 포스트 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20% 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰의 디자인 슬림화뿐 아니라 복잡하고 방대한 전기 신호를 효율적으로...
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LG이노텍, 모바일 반도체 기판용 혁신 기술 '코퍼 포스트' 개발 2025-06-25 08:35:13
많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다. LG이노텍의 코퍼 포스트 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20% 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰의 디자인 슬림화뿐 아니라 복잡하고 방대한 전기 신호를 효율적으로...
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IEEE·전자공학회 '젊은 과학기술인상'에 김현 서울과기대 교수 2025-06-24 15:00:04
장하나 기자 = 김현(38) 서울과학기술대학교 전기정보공학과 교수가 국제전기전자학회(IEEE)와 대한전자공학회(IEIE)가 공동 주관하고 해동과학문화재단이 후원하는 '젊은 과학기술인상' 수상자로 선정됐다. 24일 대한전자공학회에 따르면 김현 교수는 인공지능(AI) 반도체 디지털 설계라는 주제하에 AI 반도체...
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"제조 데이터 강국이 AI 시대 지배"…中 저장성 '데이터 굴기' [강경주의 테크X] 2025-06-24 12:06:59
산업 분야에서는 컴퓨터 49.5%, 전기차 47.8%, 스마트폰 36.9%, 집적회로 28.8% 등 정보기술(IT) 분야 생산량이 증가하며 전년 대비 8.3% 성장했다. 제조업 GDP는 전년 대비 7.6% 성장했다. 화학섬유 64.6%, 고무·플라스틱 44.4%, 섬유40.9% 등 분야에서 설비 및 기기 투자가 증가한 영향을 받았다. 지난해 저장성의 신규...
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NH투자 "AI 온기, 디바이스로 확산…IT 하드웨어株 호재 전망" 2025-06-19 08:42:37
최선호주로 삼성전기[009150]와 심텍[222800]을 꼽았다. 삼성전기는 전력 효율이 중요한 에이전틱 AI 시대에 고성능 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 기판을 만드는 회사로서 위상이 더 높아질 것으로 예측된다. 특히 삼성전기가 전장용 MLCC와 AI 가속기(AI 연산의 속력을 높이는 하드웨어)용 기판의 매출 비중이 늘어나면서...
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인천시, 세계 최대규모 반도체 회로 국제회의 유치 2025-06-17 16:12:32
세계 최대 규모의 반도체 회로 및 시스템 분야 국제학술대회인 ‘2029 국제전기전자공학자협회 회로 및 시스템 국제 심포지엄(ISCAS)'이 2029년 5월 인천 송도에서 개최된다. 인천시와 인천관광공사는 국제전기전자공학회 산하 회로 및 시스템 학회로부터 ISCAS 2029 최종 개최지로 인천이 공식 선정됐다고 17일...
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관광공사 "전기전자 분야 최고 권위 국제회의 2029년 인천 개최" 2025-06-17 09:15:45
= 한국관광공사는 국제전기전자공학자협회 회로 및 시스템 학회(IEEE CASS), 인천관광공사와 함께 '2029 IEEE 국제 회로 및 시스템 학술대회(IEEE ISCAS 2029)'를 한국으로 유치하는 데 성공했다고 17일 밝혔다. 지난달 25일 영국 런던에서 열린 유치 제안 발표를 거쳐 지난 10일 인천이 최종 개최지로 선정됐다....
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반도체 미래 바꿀 '게임체인저'…실리콘 포토닉스·극저온 식각이 뭐지? 2025-06-16 16:06:55
필수적”이라고 말했다. 반도체 소자와 회로를 물리적으로 받쳐주는 기판은 지지체 구실과 더불어 열을 효과적으로 분산 관리하고, 효율적인 전기 절연과 신호 전달의 매개체 역할까지 담당한다. 그렇다면 기존 기판 대비 유리 기판의 장점은 뭘까. 유기 기판은 에폭시를 도포한 코어에 미세회로를 집적하는 방식이다. 표...
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