유일호 "수출 예상 수준으로 회복세…추세는 더 지켜봐야"(종합) 2017-01-30 17:21:20

30일 인천남동공단 내 항공·전자제품 인쇄회로기판(PCB) 제조·수출업체인 이오에스(EOS)를 방문해 생산현장을 둘러보고 설 연휴에도 근무하는 직원들을 격려했다. 글로벌 경기 둔화와 맞물려 내내 곤두박질치던 수출액은 지난해 11월 전년 동월대비 2.5% 늘어나고 12월에도 6.4% 늘어나며 플러스로 전환됐다. 올해에도...

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수출중기 찾은 유일호 "수출지원제도,3월부터 바우처 방식 개편" 2017-01-30 16:00:02

내 항공·전자제품 인쇄회로기판(PCB) 제조·수출업체인 이오에스(EOS)를 방문해 생산현장을 둘러보고 설 연휴에도 근무하는 직원들을 격려했다. 유 부총리는 지난해 11월 수출액이 전년 대비 2.5% 늘어나고 12월에도 6.4% 늘어나는 등 수출이 플러스 전환했다는 데 주목했다. 그는 "수출 저변 확대, 보호무역 확산 대응...

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대신증권 "인터플랙스 2분기 흑자 전환할 것" 2017-01-23 08:11:00

"PCB 시장에서 생산능력과 기술력이 경쟁사 대비 뛰어나고 애플의 공식적인 공급업체인 인터플렉스가 수혜를 보게 될 것"이라고 말했다. 그는 "2013년 이후 작년까지 연성 PCB 시장은 공급과잉 지속, 경쟁사 간 가격경쟁으로 수익성이 하락했다"며 "올해는 애플향 수주물량 증가 속에 업체별로 강점을 가진 분야에만...

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• #대신증권 인터플랙스 #올해 #예상 #애플 #흑자 #증가

인터플렉스, 올해 턴어라운드…조정은 매수 기회-하이 2017-01-20 07:40:06

디스플레이 및 지문인식 용도의 무선주파수(rf) 인쇄회로기판(pcb)의 양산 준비는 순조롭게 진행되고 있다는 평가다. 송 애널리스트는 "2012년에 전공정 캐파 확충이 완료된 상태로 베트남 후공정 증설도 원활하게 진행 되고 있다"며 "2017년 자체 부품 표면 실장(smt) 비중 하락은 수익성 제고 측면에서...

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한국산업단지공단 경기지역본부, 설 연휴 대비 '입주업체와 합동안전점검' 실시 2017-01-16 15:45:31

경기지역본부는 이날 반월?시화단지 내 pcb제조업체인 대덕전자(주) 공장의 화학물질 취급?관리 현황을 점검했다. 공장인근 지역에서 자체적 안전점검의 중요성 및 입주기업의 안전의식을 고취하는 캠페인도 실시했다. 대덕전자는 유해화학물질 취급업체 공장으로 반월?시화단지 4개 소재 공장에 안전점검 전문가 26명으로...

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• #한국산업단지공단 경기지역본부 #안전점검 #경기지역본부

[특징주]심텍, 강세…4분기 실적 기대 2017-01-04 09:08:15

"심텍은 4분기에 매출 2153억원과 영업이익 150억원을 기록할 것"이라며 "이는 전년 동기 대비 각각 3.3%와 24.0% 증가한 수치"라고 말했다.수익성이 좋은 모바일 인쇄회로기판(pcb) 제품이 호조를 보이고 있다는 설명이다.한민수 한경닷컴 기자 hms@hankyung.com ⓒ 한국경제 & hankyung.com,...

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• #특징주심텍 강세4분기 #심텍

"심텍, 4분기 깜짝 실적 기대…목표가↑"-교보 2017-01-04 07:51:56

호조를 보이고 있다"고 설명했다.그는 모바일 pcb 관련 매출이 1000억원을 넘어서면서 전체의 절반 수준까지 증가할 것으로 예상했다.올해도 심택은 실적 개선세를 이어갈 것으로 김 팀장은 판단했다. 중국 업체의 수요가 꾸준히 증가하고 있어서다.김 팀장은 "pcb 관련 제품은 중화권에서 여전히 수요가 강하게...

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• #심텍 4분기 #실적 #팀장 #매출

덕산그룹 "2017년 반도체 차세대 신소재 1위 넘본다" 2016-12-26 17:39:05

전자회로기판(pcb)을 연결, 전기 신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품이다.내년에는 기존 솔더볼에 이어 전(前)공정 소재부품으로 사업 영역을 확대할 계획이다.이 회장은 “지난 몇 년간 차세대 먹거리를 찾기 위한 연구개발(r&d)에 집중해왔다”며 “성능을 개선한 후공정 소재부품뿐 아니라 전공정에...

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• #덕산그룹 2017년 #반도체 #소재 #덕산하이메탈 #솔더볼 #회장 #개발 #공정 #세계

이준호 덕산그룹 회장 “내년 반도체 차세대 소재 세계 1위 도약" 2016-12-26 13:31:40

반도체를 패키징하는 후(後)공정 시 반도체 칩과 전자회로기판(pcb)을 연결, 전기 신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품이다. 내년에는 기존 솔더볼에 이어 전(前)공정 소재부품으로 사업 영역을 확대할 계획이다.이 회장은 “지난 몇 년간 차세대 먹거리를 찾기 위한 연구·개발(r&d)에 집중해왔다”며...

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• #이준호 덕산그룹 #반도체 #소재 #덕산하이메탈 #솔더볼 #개발 #회장 #공정 #세계