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'르네상스 원년' SK하이닉스, 혁신 주역에 최고상 시상 2024-12-20 09:49:46
테크 대상은 1c㎚ D램 개발 및 원가 절감(D램개발), 극자외선(EUV) 생산성 향상을 통한 투자비 절감(제조/기술) 사례가 수상했다. 퓨처 패스파인딩 대상은 웨이퍼 본딩 양산 체계 구축을 통한 인공지능(AI)용 메모리 제품 경쟁력 확보(미래기술연구원)와 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 설루션 고도화를 통한 투자비 절감(AI...
삼성전자, 내년 상반기 승부...HBM4 선점 '특명' 2024-12-17 17:31:32
삼성전자가 택한 건 SK하이닉스보다 한 세대 앞선 '1c 공정'입니다. 1c 공정은 극미세화된 D램 공정 기술로 속도와 전력 효율을 크게 높일 수 있으나, 수율 확보가 어렵고 초기 생산 과정에서 리스크가 크다는 단점이 있어, 삼성이 그만큼 승부수를 띄운 것이라 해석할 수 있습니다. 이외에도 삼성은 미국 도널...
메모리·파운드리 수장 모두 교체…HBM 열세 뒤집고, TSMC 추격 2024-11-27 17:44:54
물론 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대 D램(1C D램), 300단 이상 낸드플래시 등 최첨단 제품 경쟁력에서도 SK하이닉스에 밀린다는 시장의 평가를 되돌리기 위해 부회장 직속 부서로 힘을 실어주기로 했다는 얘기다. 2014년부터 2017년까지 메모리사업부장을 맡은 ‘메모리 전문가’ 전 부회장이 직접 등판하는 만큼...
'4만전자' 찍자…삼성, 7년 만에 초강력 주가부양 카드 2024-11-15 19:44:57
1c 나노, HBM4 등 개발에 집중하기 시작했으니 향후 기술적으로 빠르게 캐치업하겠다는 기대가 시장에 있다”고 말했다. HBM 기술 격차를 빠르게 좁히고 있다는 분석도 조심스럽게 나온다. 익명을 요구한 자산운용사 대표는 “연말에는 엔비디아 H200에 HBM3E 8단이 들어갈 것으로 보이고, 내년 하반기에 또 12단 제품까지...
삼성전자 무섭게 팔아치운다…"벼락거지 될 판" 개미들 비명 2024-11-12 09:35:56
것"이라며 "이에 따라 범용 메모리 가격 상승 모멘텀(동력)은 현저히 둔화될 것"이라고 진단했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "무엇보다 시급한 것은 메모리 기술 경쟁력 회복"이라며 "(삼성전자는) D램에서 1a부터 1c까지 경쟁사가 먼저 개발하는 것을 허용했고, 낸드에서도 V7부터 개발 속도가 역전됐다"고 말했다....
'HBM 1등'의 숨은 주역들…"HBM 생산성 증대 비결? 원팀 마인드" 2024-11-07 14:23:11
최 부사장은 HBM3E(5세대)와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다. 최 부사장은 "다운턴(불황기)에는 자원을 줄여 최소한의 비용으로 생산하고, 업턴(호황기)에는 모든 자원을 가용해 생산량을 최대로 끌어올려야 한다"며 "업턴으로 전환하는 적기에 자원 관련 조직과 적극...
코스피 키를 쥔 반도체주, 지금 사야할 종목은 2024-11-04 06:00:46
이오테크닉스는 1bnm, 1cnm 등 선단공정 확대에 따른 레이저 신규 장비군 양산 매출 본격화로 실적 개선이 기대된다. SK하이닉스는 HBM의 타이트한 공급과 기술 리더십을 기반으로 메모리 시장 내 가장 큰 수혜가 예상된다. 채민숙 한국투자증권 애널리스트 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 독점적 경쟁력 유지로 2025년...
"기본부터 다진다"…삼성, D램·낸드 다시 올인 2024-10-28 18:33:02
내년 상반기께 6세대 HBM4에 들어가는 10나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 6세대 D램(1c D램), 2026년에는 10㎚ 7세대 D램(1d D램)을 공개한 뒤 2027년엔 10㎚ 미만 1세대 D램(0a D램)을 도입한다. 0a D램의 가장 큰 특징은 낸드플래시처럼 3차원(3D) 구조 기술인 ‘VCT’를 적용해 성능과 안정성을 높인 것이다. VCT D램은 셀...
삼성전자·SK하이닉스, 'OCP 서밋'서 차세대 메모리 선봬 2024-10-17 17:20:23
1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM, 고용량 저장장치 eSSD 등 다양한 AI 메모리를 전시하며 눈길을 끌었다. 이번 행사에서는 삼성전자와 SK하이닉스 주요 임원들의 AI 관련 발표와 패널 토의도 이어졌다. 송택상 삼성전자 메모리사업부 D램 설루션팀 상무는 반도체 기업인 마벨(Marvell), 아스테라 랩스(Astrera labs) 관계자들과...
[고침] 경제(SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12…) 2024-09-26 17:19:21
제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 전면에 내세웠다. 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(1cnm)도 세계 최초로 공개했다. 이 제품은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율을 자랑하며, 데이터센터 적용 시 ...