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뉴욕증시, 고용 보고서 앞두고 ↓…이재명, 대장동 의혹 첫 재판 [모닝브리핑] 2023-10-06 06:57:09
메타캔버스의 콜드월렛(인터넷과 연결되지 않은 코인 지갑) 내용, 김 후보자 딸의 소셜뉴스(위키트리 운영사) 지분 보유·거래 내역 등을 공개하라고 시종일관 김 후보자를 몰아세웠습니다. 국민의힘 의원들이 일제히 일어나 김 후보자와 함께 회의장에서 나가려 했고, 야당 의원들 역시 후보자석 주변으로 몰려와 따지는...
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"AI칩 만들어달라"…'반도체 전설' 러브콜 받은 삼성 2023-10-03 18:18:13
칩렛 반도체를 삼성전자가 양산한다고 밝혔다. 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장에서 4나노미터(㎚:1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정이 적용될 예정이다. 칩렛은 서로 다른 기능의 반도체를 하나의 패키지로 묶어 더 높은 성능을 구현하는 제품이다. 텐스토렌트는 2016년 설립된 캐나다의 AI 반도체 기업이다. 기업...
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삼성전자, 캐나다 기업 텐스토렌트 차세대 AI 칩 생산 2023-10-03 06:59:00
AI 칩렛(Chiplet)을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 밝혔다. 텐스토렌트는 '반도체 전설'로 불리는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 캐나다의 AI 반도체 개발 스타트업으로, 시장 가치가 10억 달러(1조3천억원)에 달한다. 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 반도체로, 고성능 반도체...
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씨티,"엔비디아 내년 차세대 GPU 출시..촉매제 기대" 2023-10-02 23:57:12
칩 생산 일정은 2024년 하반기로 예정돼있으나 회사가 급증하는 수요를 충족하고 경쟁을 피하기 위해 일정을 앞당길 수 있다는 설명이다. 이 분석가는 “B100 GPU는 기술적인 관점에서 H100보다 훨씬 더 큰 AI 게임 체인저가 될 수 있으며 수요업체들이 채택을 서두를 가능성이 높아 엔비디아의 ASP(평균 판매 가격), 판매...
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TSMC 유일한 韓 파트너…에이직랜드, 코스닥 상장 예비심사 승인 2023-09-01 14:58:26
및 칩렛 대응 공정에 대한 수요가 확대되면서 에이직랜드의 신규 프로젝트 수주잔고도 늘었다. 이달 기준 수주잔고는 1100억원이다. TSMC 공정 이해도가 높고 글로벌 연구개발(R&D) 경쟁력을 갖춘 점이 긍정적인 영향을 끼친 것으로 분석된다. 에이직랜드는 국내최초 인공지능(AI) 반도체 개발 지원, 세계최초 기지국용 5G...
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"초격차 기술 확보, 정부가 나선다"…과기부, 전략로드맵 의결 2023-08-29 13:30:01
차세대 메모리 소자, 이종집적 칩렛 패키징, 극한환경용 전원자립형 센서 개발을 주요 과제로 삼았다. 초미세 공정의 기술난이도가 급증하는 상황에서 국제 공급망 속 반도체 강국의 위치를 유지해나가기 위해선 초거대 인공지능 본격화에 대비하여 막대한 전력소모량을 최소화할 수 있는 저전력·고효율화가 핵심 과제가...
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리튬이온전지 이론 한계 도전…초격차 국가전략기술 로드맵 수립 2023-08-29 13:30:00
메모리 소자와 이종집적 칩렛 후공정, 화합물 전력반도체, 극한 환경용 전원자립형 센서 등도 핵심기술로 선정됐다. 디스플레이는 중국의 추격이 유기발광다이오드(OLED)까지 확산하는 상황을 고려해 ▲ 무기발광 ▲ 유연·신축(프리폼) ▲ 소재·부품·장비 등 3가지 중점기술을 정했다. 첨단 모빌리티 분야는 2027년...
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현대차그룹, '반도체 설계의 전설' 짐 켈러와 손잡았다(종합) 2023-08-03 10:38:12
선도적 기술, 경영진 리더십, 공격적 로드맵 등을 보고 투자에 참여했다"며 "텐스토렌트와 협력해 AI 및 컴퓨팅 혁신을 가속할 기회를 얻어 기쁘다"고 말했다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. pulse@yna.co.kr, rice@yna.co.kr...
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장유락 NH證 차장 "수익률 효자였던 '이 종목'…지금도 투자" 2023-08-01 07:15:24
차장은 글로벌 빅테크 기업들의 반도체 자체 설계화, 칩렛 공정 확산, 인공지능(AI) 반도체 개발 등으로 실리콘 러버 소켓의 연구개발(R&D) 수요가 증가할 것으로 내다봤다. 특히 장 차장은 "챗GPT 등장으로 엔비디아의 H100과 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가 등 다양한 기술 트렌드 변화로 인해 ISC가 성장할...
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반도체 패키징 전력 소모 95% 줄이는 기술 나왔다 2023-07-28 16:20:13
패키징 기술 대비 95% 전력 절감이 가능한 반도체 칩렛 패키징 기술을 개발했다고 28일 밝혔다. 칩렛은 고성능 칩을 기능별로 분리해 작게 만들고 수율을 증가시켜 전체 비용을 낮추는 기술이다. 시장조사기관 욥디벨롭먼트에 따르면 2027년 칩렛 패키징 시장 규모는 240억달러(약 30조원)에 달할 것으로 전망된다. 반도체...
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