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[2일 증권사 추천종목]CJ CGV·NAVER 등 2013-09-02 08:05:51
조명 매출 증가, 신규사업인 자동차용 센서의 성장 가능성 등 다양한 모멘텀 확보) <추천제외종목> - 삼성sdi(주가 변동성 확대 우려) - 휴맥스(기관매물 출회 부담) ◆삼성증권 <신규추천종목> - naver(예상을 상회하는 라인의 글로벌 가입자 증가속도 주목. 글로벌 콘텐츠 유통 플랫폼 경쟁력 기반으로 매출 증가 전망) -...
미러리스 카메라에 안드로이드 심었다…삼성 '갤럭시NX' 선봬 2013-08-29 10:58:00
점도 눈에 띈다. 2030만 고화소의 aps-c 타입 cmos 이미지 센서와 삼성 자체 기술로 완성한 첨단 drime4 dsp칩을 적용해 dslr 카메라에 버금가는 고화질의 해상도와 이미지 품질을 제공한다.또 콤팩트한 팬케? 렌즈부터 대구경 프리미엄 렌즈, 45mm 2d·3d 렌즈 등 삼성 nx 시리즈에 적용되고 있는 13종의 다양한 교환...
반도체부터 찬찬히… '고비' 넘기는 동부 2013-08-26 18:06:57
들어가는 전력관리칩과 이미지 센서 주문을 받아 대신 생산(파운드리)하는 형태였다. 동부하이텍은 아직 고비가 남아있다며 조심스런 분위기다. 정보기술(it) 부품 주문이 줄어드는 4분기를 버텨야 하기 때문이다. 동부하이텍 관계자는 “중국 스마트폰 시장은 하반기에도 견조할 것으로 예상된다”며 “그렇지만...
오디텍, LED 조명 시장 성장 수혜"-교보 2013-08-21 07:43:00
비메모리 반도체를 생산하는 업체로 조명용 led 관련 칩인 '제너d'의 매출액이 증가중"이라고 밝혔다.제너d는 pn 전극하 일정전압에서 전류가 역방향으로 흐르는 것을 가능하게 하여 정전기를 방지하는 칩으로 pn 전극을 사용하는 led에 주로 쓰인다는 설명이다.그는 "최근 조명용 led 수요증가로 제너d의 성장성이...
[특징주]오디텍, 상승…LED 조명시장 성장 수혜 2013-08-20 09:18:53
개선세가 강화될 전망이라고 밝혔다. 오디텍은 비메모리 반도체 칩, 센서 설계 및 패키지·모듈, 발광다이오드(led) 응용 사업을 영위하고 있다. 주력 제품은 제너다이오드(zenor diode)이다. 제너다이오드는 led가 빛을 발할 때 발생하는 정전기로부터 led 칩을 보호한다. 주요 고객사로는 삼성전자, 서울반도체, lg이노텍...
"오디텍, LED시장 고성장으로 실적 개선세 강화"-신한 2013-08-20 07:43:28
목표주가는 제시하지 않았다. 오디텍은 비메모리 반도체 칩, 센서 설계 및 패키지·모듈, 발광다이오드(led) 응용 사업을 영위하고 있다. 주력 제품은 제너다이오드(zenor diode)이다. 제너다이오드는 led가 빛을 발할 때 발생하는 정전기로부터 led 칩을 보호한다. 주요 고객사로는 삼성전자, 서울반도체, lg이노텍 등이...
[특징주]오디텍, 상승…LED 조명 성장 '수혜' 2013-07-29 09:05:38
필수부품인 제너다이오드칩 국내 점유율 90%를 차지하고 있는 오디텍에 관심을 가지라고 조언했다.손세훈 우리투자증권 애널리스트는 "오디텍은 비메모리 반도체칩(매출비중 60%)과 센서 패키지 및 센서 모듈(매출비중 40%)을 제조하는 업체"라며 "주력 아이템은 비메모리 반도체 칩에 해당되는 제너다이오드칩(zener diode...
LED 조명 '성장'…어떤 업체에 투자할까? 2013-07-29 08:22:50
필수부품인 제너다이오드칩 국내 점유율 90%를 차지하고 있는 오디텍에 관심을 가지라고 조언했다.손세훈 우리투자증권 애널리스트는 "오디텍은 비메모리 반도체칩(매출비중 60%)과 센서 패키지 및 센서 모듈(매출비중 40%)을 제조하는 업체"라며 "주력 아이템은 비메모리 반도체 칩에 해당되는 제너다이오드칩(zener diode...
소니 벽 깬 삼성…1300만화소 CIS 개발 2013-07-16 17:08:31
1300만화소 cmos이미지센서(cis) 양산에 성공했다. 광학기기에 들어가는 cis는 빛을 전기적 신호로 바꿔주는 칩이다. 1300만화소 카메라모듈용 cis 양산에 성공한 것은 소니에 이어 삼성전자가 두 번째다. 옴니비전이나 앱티나 같은 글로벌 칩세트 업체도 아직 양산하지 못하고 있다. 삼성전자 시스템lsi사업부는 지난...
[삼성, 애플에 AP 공급 재계약] 삼성의 최고 기술력 앞에…애플은 선택의 여지가 없었다 2013-07-14 17:22:32
on chip)의 구조로, cpu와 그래픽처리장치(gpu), 통신칩, 센서, 디스플레이, 멀티미디어 등 다양한 기능이 하나의 칩에 담겨 있다. 핀펫(finfet) 공정 ◆ 인텔을 필두로 삼성전자 tsmc 등이 도입 중인 3차원(3d) 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술. 기존 평면(2d) 구조가 아닌 입체 구조로 만들어져 반도체 성능을 한 단계...
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