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한반도에서 대형 지진 일어날 가능성 낮다 … 한국지질자원연구원 밝혀 2016-07-06 06:49:36
단층과 지리적으로 멀리 떨어져 있는데다 결정적으로 단층 구조가 역단층에 가까워 성격이 다르다"고 주장했다. 이어 "부산에서 포항에 이르는 양산단층대와 평행하게 이어진 단층일 것으로 추정된다" 며 "이번 지진으로 한반도가 지진 위험지대라고 볼 수는 없다"고 말했다.한경닷컴 뉴스룸...
울산 지진, 서울-강원까지 `흔들`…한반도 대지진 오나? `누리꾼 공포` 2016-07-06 02:45:10
떨어져 있는데다, 결정적으로 단층 구조가 역단층에 가까워 성격이 다르다"고 주장했다. 이어 "부산에서 포항에 이르는 양산단층대와 평행하게 이어진 단층일 것으로 추정된다"면서 "이번 지진으로 한반도가 지진 위험지대라고 볼 수는 없다"고 말했다. 또 전례에 없던 지진이 아니라, 과거에도 지진이 발생했던 지역이기...
지헌철 지진센터장 "한반도서 대규모 지진 가능성 낮다" 2016-07-06 00:09:01
떨어져 있는데다, 결정적으로 단층 구조가 역단층에 가까워 성격이다르다"고 주장했다. 이어 "부산에서 포항에 이르는 양산단층대와 평행하게 이어진 단층일 것으로 추정된다"면서 "이번 지진으로 한반도가 지진 위험지대라고 볼 수는 없다"고 말했다. 또 전례에 없던 지진이 아니라, 과거에도 지진이 발생했던...
삼성, 3세대 256기가 V낸드 양산 성공…세계 최초 2015-08-11 08:02:58
줄일 수 있다. 셀이 형성될 단층을 48단으로 쌓고나서 약 18억개의 원형 홀을 수직으로 뚫은다음 총 853억개 이상의 셀을 고속으로 동작시킨다. 각 셀마다 3개의 데이터(3비트)를 저장할 수 있어 총 2천560억개의 데이터를 읽고 쓴다. 또 기존 32단 양산 설비를 최대한 활용해 제품 생산성을 약 40% 높였다....
이미지스, 3Q 누적 매출액 385억원‥전년比 94%↑ 2014-11-27 11:00:48
확보하게 됐다. 향후에도 이미지스는 5인치~7인치용 대면적 제품 및 웨어러블 기기 등 제품 다변화를 통해 수익구조를 개선하고 중국, 인도를 포함한 해외 시장 공략에 주력할 방침이다. 한편 이미지스는 지난해 스마트폰 단층필름전극방식(GF1)의 터치칩을 개발한데 이어 국내 최초로 4.5인치 GF1 모델을 상용화하는데...
이미지스, 상반기 매출 231억…전년비 159%↑ 2014-08-29 16:15:13
지난해 스마트폰 단층필름전극방식(gf1)의 터치칩을 개발한 데 이어, 국내 최초로 4.5인치 gf1 모델을 상용화하는 데 성공해 하반기 양산에 박차를 가하고 있다. 또 현재 개발 중인 5~7인치용 대면적 제품 개발 성공도 눈 앞에 두고 있다는 설명이다.김정철 대표는 "이미지 칩에서 햅틱칩, 터치칩으로 진화를 거듭한...
삼성, 3D V낸드 출시‥SSD 시장 석권 2014-07-02 11:47:48
더 많은 셀을 집적하기 위해 단층주택을 짓는 대신 아파트를 올린 것과 같은 이치입니다. <인터뷰> 경계현 삼성전자 전무 “3D V낸드의 기술 혁신을 통해 2D 낸드가 갖고 있는 장애요인을 극복했고, 추가 이점도 발견했습니다.” 850 프로에 적용된 V낸드는 최신 2세대 기술인 32층으로 전작인 `840 프로` 보다 최대 용량과...
삼성전자, 2세대 '3D V낸드' 본격 양산 2014-05-29 11:36:28
신규 설비 투자 없이 기존 1세대 설비를 활용해 양산할 수 있는 데다, 적층 수를 높이는 것만으로 집적도를 끌어올릴 수 있어 원가 경쟁력을 크게 향상시킬 것으로 삼성전자는 보고 있다. 기존 낸드플래시는 40여년 전 개발된 단층의 셀 구조로 이뤄져 있는데 셀 간격을 좁힐 때 발생하는 간섭현상 때문에 미세화...
<실적 제동걸린 삼성전자, 전략제품으로 돌파구 연다> 2014-01-24 18:36:19
구부러지는 '벤디드(Bended) 디스플레이'는 올해 상반기에 양산하겠다는 목표를세웠다. 반도체 부문에서는 모바일AP에 통신칩을 결합한 통합칩인 '모뎁'의 제품화와 경쟁력 강화에 힘을 쏟을 방침이다. 3차원 수직구조 낸드플래시(3D Vertical NAND Flash)와 기존 단층 낸드플래시도미세공정화...
모바일 수요 회복·고부가 제품 확대…내년 실적도 '청신호' 2013-12-27 06:58:35
오히려벌어졌다. 삼성전자는 단층으로 배열된 셀을 수직으로나열한 3d 낸드 등을 통해 기존 미세공정 전환의 한계를 뛰어넘는 차세대 제품을 중국 시안 공장에서 내년 1분기부터 양산한다.sk하이닉스 역시 낸드 기술의 최고봉인 3d 낸드를 성공적으로 개발해 내년 하반기에는 양산할 수 있어야 한다. 낸드플래시의 차세대...
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