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주가 70% 떨어진 강남 회사 가보니…"반도체 한일전, 1등 하겠다" [윤현주의 主食이 주식] 2025-03-30 07:00:02
서브스트레이트란 반도체 칩과 주기판인 인쇄회로기판(PCB)을 연결하고 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물이다. 최영식 대표 “올 매출·영업익 두 자릿수 증가 도전”최 대표는 “2분기부터 DDR5용 서브스트레이트 출하 개시로 올해 매출과 영업이익 두 자릿수 증가에 도전하겠다”고 말했다. 그는 “전기자동차...
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삼성전기 "올해 AI 기업에 유리 인터포저 샘플 공급 예정" 2025-03-19 16:17:45
서로 협력을 하고 있다"고 말했다. 삼성전기는 유리기판에 대해선 2027년 이후 양산 계획을 밝힌바 있다. 이를 위해 올해 세종사업장에 시범 생산 라인을 구축했다. 유리 기판은 기존 플라스틱 대신 유리를 사용한 반도체 기판이다. 얇고 표면이 매끄러워 미세 회로롤 구현하기 쉽고, 발열에 강해 차세대 기판으로...
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삼성전기 장덕현 사장 "AI기업과 유리기판 협력…인터포저 개발" 2025-03-19 11:05:02
표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 특히 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있어 업계 주목을 받고 있다. 지난해 CES에서 신사업 중 하나로 유리 기판 사업 진출을 공식화한 삼성전기는 올해 2분기부터 세종사업장에 파일럿 라인을 운영하고, 올해 내 AI 서버 고객을 대상으로 샘플링을 할...
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"AI칩 설계, GPU 아닌 HBM 중심 전환…K반도체가 주도권 쥘 것" 2025-03-17 17:37:15
전기공학과 졸업 △미국 미시간대 전기공학 박사 △삼성전자 수석연구원 △SK하이닉스 3차원반도체연구센터장 △현대자동차, LG전자 기술자문위원 △KAIST-한화 국방AI융합연구센터장 △(현)KAIST-삼성전자 산학협력센터장 △(현)KAIST 시스템아키텍트대학원 책임교수 △(현)KAIST 초세대협업연구실 책임교수 대전=이해성...
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AI 반도체 소재 '한계 극복' 나선 K소부장 2025-03-14 17:32:31
유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리관통전극(TGV)을 안정화하는 게 중요하다. 하지만 유리는 충격과 압력에 약해 구멍을 뚫는 과정에서 균열이 발생할 가능성이 크다. 이에 따라 많은 기업이 TGV 장비 개발에 뛰어들었다. 필옵틱스는 고정밀 레이저 기술을 활용해 세계 최초로 TGV 장비를 개발한 데 이어...
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필옵틱스, 유리기판 장비 세계 첫 공급 2025-03-13 18:21:10
인쇄회로기판(PCB)을 연결해주는 매개체(인터포저) 및 주기판에 실리콘 대신 유리를 사용한 것이다. 기존 실리콘 기판보다 열에 강해 휘어짐 현상이 적게 발생하는 까닭에 고용량 데이터를 처리하는 인공지능(AI) 반도체 시대에 핵심 부품으로 주목받는다. 다만 유리로 제조되는 만큼 충격과 균열에 취약하다는 단점이 있어...
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삼성전자, 작년 실적 부진에도 R&D·시설투자 역대 최대 2025-03-11 17:48:25
가동률은 전년과 같은 100%였다. 전장(차량용 전기·전자장비) 부문인 하만의 가동률은 68.2%로 전년의 70.2%보다 소폭 하락했다. 삼성전자 주요 제품의 글로벌 시장 점유율은 지난해 전반적으로 하락했다. 지난해 글로벌 시장 점유율은 TV가 28.3%로 전년의 30.1% 대비 내렸고, 스마트폰도 19.7%에서 18.3%로 낮아졌다....
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[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06
표면을 딱 맞게 붙이고, 그 사이에 전기 신호가 오가도록 한다. 쉽게 말해 솔더 본딩은 접착제로 붙이는 방식이다. 접착제는 아무리 정밀해도 미세 공간이 남는다. 하이브리드 본딩은 접착제 대신 표면을 극도로 매끄럽게 다듬어 직접 붙인다. 이 소장은 "하이브리드 본딩은 촘촘히 회로를 연결하기 때문에 칩 성능을...
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"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
붙이고, 그 사이에 전기 신호가 오가도록 한다. 접착제 대신 표면을 극도로 매끄럽게 다듬어 직접 붙이는 것이 핵심 기술력이다. 이 소장은 “하이브리드 본딩은 촘촘히 회로를 연결하기 때문에 칩 성능을 높인다”며 “수율과 경제성 때문에 현재는 ‘다이투웨이퍼(die-to-wafer)’ 방식이 주로 적용되고 있지만 앞으로...
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트럼프 위협에 슬금슬금 오르는 '산업의 쌀' 구리 2025-03-05 17:33:11
건설, 정보통신기술(ICT), 전기·전력 인프라, 신재생에너지 등 산업은 타격이 불가피하다. 산업 호황으로 수요가 늘어 가격이 오른 것이 아니라 외부 요인으로 가격이 뛰어 산업 침체와 가격 상승이 동시에 나타날 것이란 우려도 나온다. 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 통신용 광섬유, 전선, 변압기, 가전제품, 건설 배관,...
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