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TSMC 공급업체 "AI 붐 이제 시작…반도체 시장 성장 가속" 2024-09-05 16:16:02
사이언테크는 TSMC의 독점 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)에 사용되는 장비를 제조한다. CoWos는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI...
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09
삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 AI·서버용 FCBGA 전시…유리기판도 첫 선 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기[009150]와 LG이노텍[011070]이 오는 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 나란히 참가해 차세대...
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㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 'KPCA 쇼 2024' 참가 2024-09-03 08:55:27
쇼 2024'(국제 전자회로기판 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 3일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국 PCB(전자회로기판)&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 PCB 및 반도체 패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다. 두산은 스마트...
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AI로봇이 효자…반도체용 '샤워헤드' 생산량 2배 2024-08-30 17:49:48
패키징 등 이른바 8대 공정을 무수히 반복하며 생산된다. 이 가운데 식각과 증착 과정 등에서 샤워 헤드가 필요하다. 공정용 가스를 불어넣어 웨이퍼 위에 가스를 고르게 분사할 때 쓴다. 샤워 헤드가 있어야 불화수소(HF) 등 식각용 특수 가스나 실란(SiH4) 등 증착용 특수 가스를 균일하게 도포할 수 있다. 일상 속 샤워...
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토모큐브, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가…혁신적인 홀로토모그래피 선보여 2024-08-28 10:25:25
토모큐브는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가해 비파괴 3차원 광학기술인 홀로토모그래피(Holotomography) 기술을 선보인다고 28일 밝혔다. 특히 개발 중인 산업용 계측장비 HT-T1과 HT-R1을 소개할 예정이다. ASPS는 반도체 패키징 분야에서 최신 기술과 혁신 제품을 선보이는 전문 전시회이다....
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아토텍코리아, 'KPCAshow 2024'서 최첨단 도금 기술 및 고객 맞춤형 서비스 제공 2024-08-19 10:00:04
반도체패키징산업전(KPCAshow 2024)에 참가한다고 19일 밝혔다. 이번 전시회에서 아토텍코리아는 최첨단 도금 기술과 함께 고객 맞춤형 서비스를 강조하며, 다양한 제품과 솔루션을 소개한다. 아토텍코리아는 Printoganth® MV TP2와 Printoganth® MV TP3를 통해 고객들이 직면한 현재 및 미래의 요구 사항을 충족시킬 수...
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삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 08:50:05
12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술을 최적화했다. 이로써 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했...
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SKC 2분기 영업손실 627억원…"미래 성장 모멘텀 확보에 집중"(종합) 2024-08-01 16:14:57
흑자 전환했다. 신사업도 순항 중이다. 글라스기판 투자사 앱솔릭스는 지난 5월 글로벌 반도체 소재기업 최초로 미국 반도체법(칩스법) 보조금을 확보하며 패키징 산업의 '게임 체인저'로 부상했다. 보조금은 7천500만달러로, 투자금의 약 25% 수준이다. 앱솔릭스는 보조금 추가 확보 기회를 모색하는 동시에...
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SK하이닉스, 최고 사양 그래픽용 D램 3분기부터 양산 돌입 2024-07-30 15:37:51
초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결하는 신규 패키징 기술을 도입한 덕분이다. 제품의 열 저항은 이전 세대보다 74% 줄였다. 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했기 때문이다. SK하이닉스는 지난 3월 GD...
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"영화 300편 1초만에 처리"…SK하이닉스, 'GDDR7' 공개 2024-07-30 10:11:35
데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다. 이상...
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