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"오늘 '한국가스공사' 몰빵갑니다"…돌아온 묻지마 '빚투' 2024-06-14 18:05:35
고대역폭메모리(HBM) 테마주 미코(7위) 등도 상위권에 올랐다. 증권가에선 레버리지를 활용했다가 자칫 큰 손실을 볼 수 있는 만큼 투자에 유의하라는 조언이 나온다. 한 증권사 애널리스트는 “기본적으로 레버리지를 활용한 주식 투자는 신중해야 한다”며 “실체가 불분명한 테마주는 주가 변동이 심해 주가가 급락하면...
테마주 열풍에 돌아온 '빚투'…올해 최대 규모 2024-06-14 15:48:18
대역폭메모리(HBM) 테마주 미코(7위), 원전 테마주 우진엔텍(11위), 막걸리 테마주인 국순당(12위) 등이 상위권에 올랐다. 증권가에선 레버리지를 활용한 테마주 투자에 대해 큰 손실을 볼 수도 있는 만큼 투자에 유의하라고 조언했다. 한 리서치센터 연구원은 "기본적으로 레버리지를 활용한 주식 투자에 대해선 신중해야...
한국거래소, 'KEDI 미국채 20+ 지수' 따르는 ETF 등 3종 신규상장 2024-06-14 15:46:42
고대역폭메모리(HBM)등 인공지능(AI) 반도체와 전력기기 등 AI 반도체 인프라 관련 국내 종목에 투자하는 액티브 ETF다. 에프앤가이드의 'FnGuide AI반도체&인프라 지수'를 기초지수로 추종해 총 24개 종목을 담는다. 'KBSTAR 25-06 은행채(AA+이상)액티브'는 내년 6월 만기인 AA+등급 이상의 국내...
'국내 AI 반도체 기업' 투자 ETF 등 3종 18일 신규 상장 2024-06-14 15:02:42
14일 밝혔다. 'DAISHIN343 AI반도체&인프라액티브'는 고대역폭메모리(HBM)등 인공지능(AI) 반도체와 전력기기 등 AI 반도체 인프라 관련 국내 종목에 투자하는 상품이다. FnGuide(에프앤가이드) AI반도체&인프라지수'를 기초지수로 추종하며 총 24개 종목을 담는다. 1좌당 가격은 1만원이다. 'KODEX...
전력망 특별법 발의 소식 전선 테마주 5선 공개 - [굿모닝 주식창] 2024-06-14 08:34:40
대표주(생산), 반도체 재료/부품/장비, HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), 온디바이스 AI 등 반도체 관련 테마가 상승했습니다. : SK하이닉스, 삼성전자, 한미반도체, 오로스테크놀로지, 에이직랜드, 사피엔반도체 2. K-뷰티 글로벌 확장 및 다양한 시장에서의 매출 증가 등에 화장품 테마가 상승했습니다....
메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
고대역폭메모리(HBM)를 공급받아야 하는 TSMC와 달리 한자리에서 HBM 공급, 파운드리, 패키징을 일괄 수행해 고객 손에 완제품을 건네는 시간을 20% 줄이기로 했다. 빅테크는 시장을 선점하기 위해 경쟁 업체보다 하루라도 빨리 AI 서비스를 내놔야 한다는 점에서 “삼성이 매력적인 차별화 포인트를 제시했다”는 평가가...
이재용 "삼성 강점 살리자"…AI칩 원스톱 서비스 나선다 2024-06-13 18:31:25
고대역폭메모리(HBM)를 공급받아야 하는 TSMC와 달리 한자리에서 HBM 공급, 파운드리, 패키징을 일괄 수행해 고객 손에 완제품을 건네는 시간을 20% 줄이기로 했다. 빅테크는 시장을 선점하기 위해 경쟁 업체보다 하루라도 빨리 AI 서비스를 내놔야 한다는 점에서 “삼성이 매력적인 차별화 포인트를 제시했다”는 평가가...
저커버그 자택서 단독 미팅…2주 美 출장 마친 이재용 2024-06-13 17:31:33
고대역폭메모리(HBM) 부문에선 SK하이닉스에게 주도권을 내줬다는 평가를 받고 있다. 이 회장은 지난달 31일 삼성호암상 시상식 직후 출국해 출장을 이어갔다. 올해 들어 최장기간 출장이다. 한편 삼성전자는 이달 말 주요 경영진과 해외법인장 등이 참석하는 '글로벌 전략회의'를 열어 내년 사업 계획과 영업 전략...
삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
대역폭메모리(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을 통해 AI 칩 제품을 출시하고 있다. 삼성의 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 각 부문별 업체를 별도로 거치는 기존 공정보다 칩 개발에서부터 생산까지 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다고 설명했다. 2027년에는 새로운 파운드리 기술을 도입하기로...
LG전자 언제 반등하나…"로봇, AI사업 주목" [백브리핑] 2024-06-13 10:28:54
고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 열 압착 본딩(TC본더) 생산에 있어 독점적 지위를 차지하고 있어, 일 년 사이 주가가 600% 가까이 폭등했습니다. 현대차증권은 "HMB용 듀얼 TC 본더에 있어 글로벌하게 진동 제어가 가능한 장비를 제작할 수 있는 업체는 한미반도체밖에 없다는 점에서 타 업체들과의 기술적 차별화는...