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HD현대건설기계·인프라코어, 미국 통합 제작 센터 완공 2024-09-06 11:27:40
센터 설립은 북미 시장 공략의 중요한 이정표가 될 것"이라며 "양사의 협업으로 제품의 품질, 비용, 납기에서의 효율성을 극대화해 선진 시장에서 톱티어 기업으로 거듭날 것"이라고 설명했다. 조영철 사장은 앞서 지난 3일 미국 플로리다주 마이애미의 HD현대건설기계와 HD현대인프라코어 부품공급센터(PDC)를 방문해...
HD현대건설기계·인프라코어, 美 조지아주에 통합 제작센터 2024-09-06 09:28:26
센터 설립은 북미 시장 공략의 중요한 이정표가 될 것"이라며 "양사의 시너지로 제품의 품질과 납기, 비용 측면에서 효율성을 극대화해 선진시장에서 톱티어 도약의 기회를 앞당기겠다"고 말했다. 조 사장은 앞서 지난 3일 미국 플로리다주 마이애미의 HD현대건설기계와 HD현대인프라코어 부품공급센터(PDC)를 방문하고,...
삼성 "용량 4배 큰 eSSD 준비"…하이닉스 "HBM4E 2026년 출시" 2024-09-04 18:19:48
센터에서 개막한 세계 최대 반도체 소재·부품·장비(소부장) 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’. 메인 출입구의 가장 잘 보이는 자리에 큼지막한 현수막이 걸렸다. 행사 하이라이트인 ‘최고경영자(CEO) 서밋’에서 마이크를 잡는 반도체업계 거물 5명의 사진이다. 정중앙에 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이, 바로...
애플 “내년부터 아이폰 OLED 전면 적용” [美증시 특징주] 2024-09-04 08:02:05
데이터센터 부품의 종합 제공자로 자리매김 하겠다는 목표를 밝혔는데 AI 훈련과 데이터센터 운영에 필요한 통합 솔루션을 제공하는데 집중하겠다고 발언했습니다. 단순히 하드웨어 공급에 그치지 않고 소프트웨어까지 모든 요소를 아우르는 원스톱 서비스 솔루션 기업으로 전환시키겠다고 덧붙였습니다. 한편, 오늘...
KIAT, 우즈벡 희소금속 공급망 다변화 지원 2024-09-03 18:05:32
전자부품에 활용할 수 있는 고부가가치 희소금속 소재 개발에 주력할 계획이다. KIAT는 한-우즈벡 희소금속센터에서 고품질 희소금속 소재 생산을 위한 연구개발(R&D) 지도, 전문가 교류, 인력 양성 등을 추진해 희소금속 신규 공급망 확보를 위한 방편으로 활용할 계획이다. 민병주 KIAT 원장은 "우즈베키스탄의 고순도...
"파운드리보다 D램 강화"…삼성, 평택4공장 등 역대최대 증설 2024-09-02 18:18:55
2026년 HBM4에 들어간다.공급 과잉 우려는 ‘기우’D램의 생산능력을 뜻하는 캐파(capacity)도 급증하고 있다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 2023년 월 150만 장(웨이퍼 투입량 기준)으로 떨어진 반도체 기업들의 D램 생산능력은 2024년 176만9000장, 2025년 193만4000장까지 증가한다. 늘어나는 투자와 캐파에...
현대제철, 고부가가치 전환 속도전…탄소저감강판 개발하고 스마트팩토리 구축한다 2024-08-27 16:05:15
체결했다고 밝혔다. 업무협약을 체결한 고객사는 체코의 최대 자동차 부품사 중 하나인 'TAWESCO'와 이태리의 자동차 강판 전문 가공 업체(SSC)인 'EUSIDER'이다. 이들은 유럽의 주요 자동차사인 폭스바겐, 스텔란티스 등에 철강소재를 공급해온 업체로, 향후 글로벌 자동차사들의 탄소중립 계획에 부응...
올해 10% 깎였던 국가 R&D 예산…12% 늘려 사상 최대로 [2025년 예산안] 2024-08-27 11:00:51
혁신 바이오 파운드리 센터를 설립할 계획이다. 반도체의 경우 예산 2500억원을 신규 투입해 4조3000억원의 설비 투자 자금 대출을 공급한다. 20억원을 들여 반도체 설계 분야 소규모 특성화 대학 2곳을 신설하고, 60억원을 투입해 10개 대학에서 반도체 소부장(소재·부품·장비)·후공정 석·박사 전문 인력을 양성한다....
삼성·LG 뛰어든 FCBGA 뭐길래 2024-08-26 17:33:26
센터, 최근에는 AI 산업 성장으로 고성능 칩에 대한 수요가 늘면서 FCBGA 수요도 덩달아 늘었습니다. 다만, 높은 기술 장벽으로 제품 양산이 가능한 업체는 아직 전세계 10여곳에 불과합니다. 일본(이비덴·신코)과 대만 업체(유니마이크론)가 시장 선두권을, 국내기업(삼성전기·LG이노텍)들은 후발주자로 추격하는...
삼성전기 "2년내 고부가 FCBGA 매출 비중 50% 넘긴다" 2024-08-25 09:44:56
패키지솔루션 사업부의 매출은 고부가 FCBGA의 선전에 힘입어 지난해 상반기 매출(8천350억원)보다 921억원 증가한 약 9천271억원을 달성했다. 삼성전기는 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "클라우드서비스공급자(CSP) 업체 대상의 AI 가속기용 기판 양산도 준비 중"이라며 "향후에도 고객사 수요와 연계해 고부가...