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GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. 삼성과 SK는 HBM3E까진 로직 다이를 직접 제조했다. 하지만 로직 다이에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄여야 할 필요성이 커지면서 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 하는 상황이 됐다. SK하이닉스는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC에 러브콜을 보냈고, 삼성전자는 자사...
삼성, 수직으로 칩 쌓는 '3D 패키징' 2분기 출시 2024-05-03 18:50:13
위한 목적으로 분석된다. 삼성전자는 지난달 30일 열린 콘퍼런스콜(실적설명회)에서 “올 2분기에 3D 패키징(3D IC)을 적용할 수 있는 4㎚ 파운드리 공정을 준비할 것”이라고 발표했다. 패키징은 서로 다른 칩을 연결해 한 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 이 중 3D 패키징은 칩을 수평으로 배치하는 일반 패키징과 달리...
이효리, '식기세척기' 처음 써보더니…솔직 리뷰 남겼다 2024-05-03 15:21:52
LG전자 디오스 식기세척기의 '얼굴'이 됐다. 과거 경쟁사 삼성전자 '애니콜' 모델 이미지가 짙은 이효리가 식기세척기로 LG전자와 처음 인연을 맺어 눈길을 끈다. LG전자는 이효리를 디오스 오브제컬렉션 식기세척기 광고모델로 기용해 공식 채널에 '나의 첫 식기세척기' 캠페인을 공개했다고 3일...
HBM 패권 경쟁 불붙었다…SK·삼성, 차세대 HBM 선점 격전 예고(종합) 2024-05-02 17:00:27
수준으로 추정된다. HBM3에서 주도권을 놓친 삼성전자는 차세대인 HBM3E 이후 시장 선점을 노리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다"며 반격을 예고했다. 김 부사장은 "올해 HBM...
SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"(종합) 2024-05-02 14:47:05
성장을 해 갈 것"이라고 내다봤다. 앞서 HBM 후발주자인 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 내 양산한다고 발표하며 반격을 예고했다. 이에 대해 곽 CEO는 "고객 니즈에 맞는 기술을 적기에 개발하고 거기에 맞는 생산능력(캐파)도 고객 니즈에 맞춰 준비...
SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산분 대부분 완판" 2024-05-02 14:06:27
둘러싼 경쟁이 가열되는 모양새다. 앞서 경쟁사인 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 내에 양산한다고 발표했다. 여기에 HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 이날 기고문을 통해 "차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만...
HBM 패권경쟁 불붙었다…SK·삼성, 기술·물량 내세워 격전 예고 2024-05-02 14:01:17
삼성전자는 차세대인 HBM3E 시장 선점을 노리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다"며 반격을 예고했다. 김 부사장은 "올해 HBM 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)...
SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃" 2024-05-02 12:07:28
후발주자인 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 내에 양산한다고 발표하며 반격을 예고했다. 이에 대해 곽 CEO는 "고객 니즈에 맞는 기술을 적기에 개발하고 거기에 맞는 생산능력(캐파)도 고객 니즈에 맞춰 준비할 것"이라며 "자만하거나 방심하지 않고...
삼성전자, 반도체 흑자 전환에 주가 출렁…1% 상승 마감(종합) 2024-04-30 15:49:05
2022년 4분기 이후 5개 분기 만에 흑자로 전환했다. 실적 콘퍼런스콜에서는 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM3E 12단 제품을 2분기 내 양산할 계획이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 분기 배당으로 보통주와 우선주 모두 1주당 361원의 현금배당을 실시한다고 공시했다. mylux@yna.co.kr...
"HBM 끌고, SSD 밀고"…삼성전자, 반도체 '흑자' [엔터프라이스] 2024-04-30 14:37:05
아파트까지 쌓아올린다는 겁니다. 삼성전자에 따르면 12단 제품은 자체 기술(TC NCF·열압착 비전도성 접착필름)을 통해 층수는 높아졌지만, 높이는 동일하게 맞췄고요. 성능적으로는 8단에 비해 AI 학습 속도가 평균 34% 빨라지고, 추론 영역에선 최대 11.5배 많은 서비스가 가능합니다. 최근 SK하이닉스는 콘퍼런스 콜을...