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한화그룹, ㈜한화 건설부문·한화임팩트·한화세미텍 등 사장 인사 2025-10-28 16:50:03
수출 확대를 이끌 전망이다. 한화세미텍은 김재현 한화푸드테크 기술총괄을 신임 대표로 내정했다. 김 내정자는 삼성전자와 어플라이드머티리얼즈 등에서 30여 년간 근무한 반도체장비 전문가다. 한화세미텍의 차세대 하이브리드 본더 기술 개발을 진두지휘할 예정이다. 한화그룹은 “검증된 전문성과 글로벌 경험을 지닌...
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㈜한화 건설·한화임팩트 사업부문·한화세미텍 대표이사 내정 2025-10-28 16:05:58
㈜한화 건설·한화임팩트 사업부문·한화세미텍 대표이사 내정 김우석·양기원·김재현 3개 계열사 수장으로…"내년 전략 조기수립" (서울=연합뉴스) 김보경 기자 = 한화그룹은 28일 ㈜한화 건설 부문, 한화임팩트 사업 부문, 한화세미텍 등 3개 계열사 신임 대표이사 3명을 내정하는 수시 인사를 단행했다. 먼저 ㈜한화...
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이찬진 "민중기 특검 미공개정보 이용 의혹, 공소시효 지났다" 2025-10-21 15:17:45
네오세미텍 사건과 관련해 “2010년에 이미 조사해 13명의 위규 사실을 확인하고 검찰에 통보했으나, 현재 공소시효가 완성돼 금감원이 감독 권한 등을 발동해 추가 조사를 하는 건 현실적으로 어렵다”고 밝혔다. 이현승 국민의힘 의원은 “분식회계 혐의로 상장폐지된 네오세미텍의 주식을 민중기 특검이 미공개 정보를...
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LG전자, HBM 장비 사업 속도 2025-10-08 17:39:36
올해 1억9900만달러(약 2770억원)에서 2034년 7억1300만달러(약 9930억원)로 커질 것이라는 전망(비즈니스리서치인사이트)도 영향을 미쳤다. 하지만 LG전자가 넘어야 할 산은 많다. 한미반도체뿐 아니라 한화세미텍도 본딩 시장에 진출해서다. 한화세미텍은 내년 초 2세대 장비 출시를 목표로 SK하이닉스와 하이브리드...
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LG전자, HBM 장비 사업화 ‘속도전’…핵심 인력 뽑아 판 흔든다 [반도체 포커스] 2025-10-05 07:00:12
세미텍에 이어 LG전자까지 등판하면서 차세대 HBM 장비 패권을 둘러싼 3파전이 본격화됐다는 분석이 나온다. ○기술 내재화로 경쟁력↑ 5일 업계에 따르면 LG전자는 생산 기술원 내에서 HBM용 본딩 구조와 공정 프로세스의 이해를 기반으로 핵심 공법 및 장비를 개발할 전문가 채용을 진행 중이다. 담당 직무는 △본딩장비...
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한화세미텍, 독일 공작기계 전시회 'EMO 하노버' 참가 2025-09-23 11:25:48
= 한화세미텍은 오는 26일(현지시간)까지 독일 하노버에서 열리는 'EMO 하노버 2025'에 참가한다고 23일 밝혔다. 격년 주기로 열리는 EMO는 세계 3대 공작기계 전시회로 재작년엔 45개국 1천800여개 사가 참가했다. 한화세미텍은 소형 부품가공에 최적화한 'XD10Ⅱ', 배면 고복합 가공성이 향상된 3세대...
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HBM4 전쟁, 본더로 확산…'한미·한화·LG' 3파전 2025-09-18 14:31:01
본더 양산 목표 시점을 기준으로 한화세미텍이 가장 빠릅니다. 한화세미텍은 내년 초에 하이브리드 본더를 출시하겠다고 예고했습니다. 내년 1분기에 고객사 평가를 받겠다는 계획인데요. 한미반도체는 오는 2027년 말까지 하이브리드 본더를 양산하는 것이 목표입니다. 특히 오늘(18일) 한미반도체가 모든 신제품에 AI...
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한미반도체 "차세대 HBM 장비도 싹쓸이" 2025-09-15 16:52:51
이를 것으로 업계는 예상하고 있다. 한화세미텍이 올해 SK하이닉스에 TC본더 납품을 시작하고, LG전자가 하이브리드 본딩 기술 연구에 뛰어드는 등 HBM 장비 경쟁이 심화하는 것과 관련해 한미반도체는 “아무나 기술을 따라 할 수 없다”고 자신했다. 김 부사장은 “한미반도체를 제외하고 (TC본더) 양산 공정에서 대응할...
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반도체 장비社, 하이브리드 본더 개발 속도 2025-09-14 17:02:59
개발을 완료하고 출시할 것”이라고 발표했다. 한화세미텍은 2021년 SK하이닉스와 협력해 1세대 하이브리드 본딩 장비를 개발했지만 실제 생산 라인에 투입하진 않았다. 한화세미텍 관계자는 “HBM4 20단 이상 제품을 제조할 때 하이브리드 본더는 필수적인 장비”라고 설명했다. 지난해 기준 TC 본더 시장 70%를 장악한...
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한화세미텍 "내년초 '초정밀 본딩' 2세대 하이브리드 본더 출시" 2025-09-10 11:25:07
시장에 본격적으로 뛰어들겠다는 포부를 밝혔다. 한화세미텍은 오는 12일(현지시간)까지 사흘간 대만 수도 타이베이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 이런 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 로드맵에 따라 한화세미텍은 내년 초 2세대...
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