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산업부, 온디바이스 AI반도체 공동개발 지원…5년간 1조원 투자 2026-02-11 14:30:02
첨단 제품에 탑재할 국산 AI반도체를 주력 제조 앵커기업과 국내 팹리스가 컨소시엄 형태로 개발한다. 정부는 이를 통해 외산 AI칩 의존도가 높은 국내 제조기업의 공급망 리스크를 완화하고, 국산 칩 적용 사례를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 최근 국회를 통과한 '반도체 특별법'과 관련해서는 시행령을...
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독일 머크 "AI 반도체 급격히 발전…통합 설루션으로 기술 지원" 2026-02-11 11:02:34
"AI 시대는 칩 기술의 급격한 발전을 이끌고 있다"며 "통합 설루션을 통해 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around), 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징 등 차세대 반도체 기술을 지원하겠다"고 밝혔다. 머크는 이번 전시에서 AI 칩 구현에 필요한 핵심 신소재인 몰리브덴 설루션을 집중 소개한다. 몰리브덴은 향상된 전기...
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'넓게 더 넓게'…차세대 HBM, 면적 싸움에 달렸다 2026-02-10 19:21:40
반도체 클러스터에 각각 360조 원, 600조 원을 투자하기로 했죠. 삼성전자는 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했고요. 내후년 가동을 목표로 하이브리드형 평택 5공장도 짓고 있습니다. SK하이닉스는 충북 청주 첨단 패키징 팹에 19조 원을 투자했는데요. 오는 4월 착공해 내년 말에 완공될 예정입니다....
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엠티아이, HBM '열' 식히는 소재 개발한다 2026-02-10 17:04:10
기업인 MTI(엠티아이)가 HBM(고대역폭메모리)·첨단 패키징 공정의 난제인 발열 문제를 해결하기 위해 '10W/m·K급 초고성능 열전도 소재(TIM)' 개발에 착수했다고 10일 밝혔다. MTI는 패키징 공정에 활용되는 TIM 기술 로드맵을 제시했다. 최근 12단을 넘어 16단으로 D램을 쌓은 HBM이 등장하고, 여러 개의 칩을...
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전 세계 반도체 기술·리더 한자리에…'세미콘코리아 2026' 개막 2026-02-09 16:20:58
예상되는 가운데, 글로벌 반도체 기업들이 한자리에 모여 첨단 기술을 대거 선보인다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2026'을 오는 11일부터 13일까지 사흘간 서울 강남구 코엑스에서 개최한다고 9일 밝혔다. 역대 최대 규모인 올해 행사는 코엑스뿐 아니라 웨...
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"고작 20%라니 실망" 평가에도 꿋꿋…삼성전자 전략의 비밀 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-09 08:20:51
고객사와의 계약 내용(웨이퍼 납품 또는 개별 칩 기준 납품)에 따라 달라질 수 있지만, 일반적으로 수율이 낮을수록 수익성 또한 떨어진다. 생산 능력도 아직 부족하다. HBM4의 기본 재료 역할을 하는 1c D램 생산 능력은 월 7만 장 정도로 삼성전자 D램 전체 캐파의 10% 수준이다. 최근 평택4공장 증설에 나섰지만 1년...
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"엔비디아 다음을 찾는다면"…AI 수혜 지도 바뀐다 [미다스의 손] 2026-02-06 15:17:20
특히 차세대 메모리, 광학 네트워킹, 첨단 파운드리 등 반도체 인프라 분야가 핵심 투자처로 주목받고 있습니다. AI 계산 능력이 비약적으로 높아지면서 무어의 법칙이 둔화된다는 기존 한계도 서서히 무너지고 있습니다. 인간의 생산성을 넘어서는 AI 에이전트가 속속 등장하면서, 이제 AI는 일부 산업의 보조 도구가...
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러, 살아있는 비둘기 '원격' 조종 기술 개발…군사적 이용 우려 2026-02-05 17:10:50
투자받았다. 푸틴 대통령의 둘째 딸 카테리나 티코노바(40)가 운영하는 모스크바 국립대 인공지능(AI) 연구소와도 협력 관계인 것으로 알려졌다. 회사 측은 "투자자와 러시아 정부 간의 관계에 대해서는 알고 있지 않다"며 "국가가 첨단 기술을 지원하는 것은 전 세계적으로 일반적인 관행"이라고 주장했다. 박수빈...
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러, 뇌에 신경칩 심은 '비둘기 드론' 개발…군사 전용 우려 2026-02-05 16:00:30
둘째 딸 카테리나 티코노바(40)가 운영하는 모스크바 국립대 인공지능(AI) 연구소와도 협력 관계인 것으로 알려졌다. 회사 측은 "투자자와 러시아 정부 간의 관계에 대해서는 알고 있지 않다"며 "국가가 첨단 기술을 지원하는 것은 전 세계적으로 일반적인 관행"이라고 주장했다. ksw08@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
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TSMC, 대만에 세계 최대 첨단 패키징 기지…빠르면 5년내 완공 2026-02-05 11:16:50
첨단 AP 공장 3개를 추가 건설할 예정이라고 설명했다. SoIC는 TSMC의 3D 이종소자 집적화 패키징 기술로, 여러 칩을 수직으로 쌓아 성능과 전력 효율을 높인 것이다. 소식통은 또 TSMC가 내년부터 장비 설치에 나서 테스트에 들어갈 예정이라고 덧붙였다. 이어 TSMC가 건설 중인 자이 과학단지 AP 1공장(P1)과 2공장(P2)에...
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