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네패스, AI칩 패키징 기술 개발…"美·日 업체들과 상용화 추진" 2024-05-20 18:11:02
반도체 패키징 전문 기업 네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 기술(칩을 전자기기에 부착 가능한 상태로 만드는 공정)을 개발해 상용화에 나섰다고 20일 밝혔다. 네패스가 선보인 ‘패키지온패키지(POP)’ 기술은 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 방식이다. 첨단 기술인 ‘2.5D...
[르포] K-반도체, 엔비디아 넘는 고성능·저전력 AI반도체 개발한다 2024-05-19 12:46:26
수 있도록 OSAT(조립검사) 업체에서 패키징과 테스트 과정을 거친 뒤 최종 제조사인 스마트폰·노트북 회사로 납품된다. 각각의 공정이 모두 고도의 전문성을 요구하는 영역으로, 이런 전 과정을 할 수 있는 종합반도체기업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 소수에 불과하다. 이 때문에 각 공정을 맡은 반도체 관련 기업들이...
로이터 "중국 업체, HBM 반도체 생산 초기 단계' 2024-05-15 19:08:04
고급 패키징 기술 역량을 발전시킬 수 있는 중요한 기회”라고 지적했다. CXMT, 통푸 및 화웨이가 제출한 특허에 따르면 HBM을 중국내에서 개발하려는 계획은 미국이 중국의 반도체 산업을 수출 통제 대상으로 규제하기 시작한 3년전부터이다. CXMT는 HBM 칩의 제조 및 기능에 대한 다양한 기술 관련으로 미국, 중국 및...
고래 싸움에 '복' 터진 말레이시아…인텔 "첨단패키징 20兆 투자" 2024-05-15 18:28:20
인텔의 3차원(3D) 반도체 패키징 공장은 첨단 산업을 향한 말레이시아의 야망을 잘 보여주는 사례다. 인텔은 이곳에 70억달러(약 9조5000억원)를 투입해 EMIB(여러 개의 칩을 하나의 패키지 내에서 효율적으로 연결하는 기술) 등 고급 패키징 기술을 적용한 반도체 후공정 팩토리를 짓고 있다. 말레이시아 최대인 6만5961㎡...
美·中 갈등에…첨단산업 허브로 뜬 '사우스 6' 2024-05-15 18:25:39
3차원(3D) 첨단반도체 패키징 공장을 짓고 있다. 차로 3분 떨어진 독일 인피니언 공사 현장에서도 덤프트럭과 수백 명의 인부가 바쁘게 오갔다. 인피니언은 페낭에 세계 최대 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 공장을 건설 중이다. 지난 7일 페낭에서 만난 다토 스리 윙 말레이시아 반도체산업협회 회장은 “1972년 인텔이...
정부, 10조 투입해 K반도체 키운다…정책금융·민간펀드로 조달 2024-05-12 21:41:11
R&D 세액공제는 기업 연구개발비의 일정 비율을 세액공제해주는 제도다. 공제율은 중소기업 40~50%, 중견·대기업 30~40%다. 세액공제를 확대하려면 국회에서 조세특례제한법을 개정해야 한다. 최 부총리는 “첨단 패키징 등 대규모 사업은 예비타당성조사를 조속히 마쳐 소부장 기술 개발을 지원할 계획”이라고 말했다....
정부, 최소 10조 '반도체 프로그램' 조성…소부장·팹리스 육성 2024-05-12 12:00:04
세액공제 일몰 연장 및 범위 확대, 첨단산업 인프라 지원 확대, 해외 기업과 국내 기업 간의 지원 격차 해소, 핵심 기술 양성과 보호, 국내 반도체 장비 업체 육성 등을 건의했다. 최 부총리는 국가전략기술 세액공제 연장을 국회와 적극 협의하고 국가전략기술 범위 확대가 필요한 부분을 점검해나가겠다고 답했다. 반도체...
"삼성도 서두른다"…유리기판 전쟁 '가속' [엔터프라이스] 2024-05-07 14:38:22
밸류체인을 살펴보면요. 당장 인텔이 올해 첨단 패키징 분야에 6조 원을 투자하는데요. 인텔은 오는 2030년까지 유리기판을 상용화하겠다는 목표를 내세우고 있습니다. 인텔이 원하는 유리기판은 삼성전기와 SKC가 생산하고요. 생산에 필요한 노광기나 드릴링 장비, 광학 측정 장비 등을 필옵틱스나 인텍플러스 같은 장비...
TSMC "테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 반도체 생산" 2024-05-05 19:24:05
온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정이라고 밝혔다. 해당...
TSMC "테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 시작" 2024-05-05 18:07:27
온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다. 다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On...