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삼성전자, 유리기판 확 키운다…K반도체 소재사에 투자 2025-12-09 18:12:35
것으로 봤기 때문이다. 유리기판은 플라스틱 기판보다 열에 강해 잘 휘어지지 않는 데다 표면이 매끄러워 초미세 회로를 그리는 데 적합하다. 데이터 전송 속도를 대폭 높일 수 있고 전력 효율이 30% 이상 향상돼 열이 많이 나는 AI 반도체에 딱 맞는 기판이란 평가를 받는다. 삼성은 올 들어 소부장(소재·부품·장비)...
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삼성, 유리기판 사업 확대에 속도... 중우엠텍에 베팅 2025-12-09 08:17:01
유리기판 사업에 적극적인 건 AI반도체 수요 폭증과 맞물려 유리기판 상용화 시기도 빨라질 것이란 판단에서다. 삼성전자는 올초부터 소부장 업체들과 협력을 통해 유리 기판을 활용한 '패키징 서비스'에 집중하고 있다. 삼성전자는 기존 고가의 실리콘 인터포저를 '유리 인터포저'로 대체하는 기술을 개발...
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"수장 교체에 조직 정비도"…삼성전기·SKC, 유리기판 경쟁 격화 2025-12-07 06:05:01
등 차세대 기판 사업 육성에 더욱 힘을 싣겠다는 뜻으로 풀이된다. 앞서 회사는 지난 8월 유리 기판과 관련한 신규 비즈니스 개발 등을 위해 17년 이상 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 또 지난달에는 일본 스미토모화학그룹과 유리 기판의 핵심 소재인...
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반도체 호조에 뇌수술로봇까지…2주만에 주가 53% 뜬 고영 2025-12-05 15:25:12
증가했다. 특히 그래픽처리장치(GPU) 및 AI 데이터센터용 고다층 인쇄외로기판(PCB) 모듈 검사에 고영의 3D 부품실장검사(AOI) 장비가 활용되면서 수요가 늘고 있다. 반도체 패키징 시장에서도 AI반도체 수요 증가로 WLP(Wafer Level Package) 기술이 확산되면서 웨이퍼 범프, 다이 검사 등 신규 검사 수요가 창출되고 있다...
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KB증권 "삼성전기, 4분기 성수기급 실적 전망…목표가↑" 2025-12-04 08:35:15
이어 "삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 패키징기판 사업부가 AI발 수혜로 내년과 내후년 슈퍼사이클 효과를 누릴 것"이라고 내다봤다. 구체적으로 MLCC의 경우 이르면 내년 상반기부터 일부 품목 가격 인상이 가능해질 것이며, 패키징기판도 올해 60%대 수준인 가동률이 2027년에는 90%대까지 개선돼 실적 개선이...
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[가장 빠른 리포트] '4분기 실적 기대감' 삼성전기·LG이노텍 목표가 상향 2025-12-04 08:14:57
가능할 것으로 전망되어 영업이익 개선에 기여할 예정이며, 패키징 기판은 2027년까지 가동률 90% 이상으로 급상승할 것으로 예측됨. KB증권은 삼성전기의 향후 5년간 연평균 영업이익 성장률을 기존 14%에서 22%로 상향 조정했으며, 연간 영업이익은 올해 9천억 원에서 2027년에는 1조 6천억 원에 이를 것으로 추정함. -...
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"삼성전기, AI 수혜로 2027년까지 ‘슈퍼사이클’…목표가↑"-KB 2025-12-04 07:59:18
다중적측세라믹콘덴서(MLCC)와 패키징기판 사업부가 2027년까지 슈퍼사이클을 누릴 것이라며 목표주가를 기존 30만원에서 35만원으로 올렸다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 이창민 KB증권 연구원은 “삼성전기의 MLCC 사업부는 제품 구성(믹스) 개선 효과가 빠르게 나타나는 가운데, 이르면 내년 상반기부터일부 품목의...
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유리기판 공략 에스이에이, 벤처천억 기업 선정 2025-12-03 16:28:05
기판 패키징 등의 핵심 공정 장비를 개발, 생산해왔다. 매출의 90% 이상을 미국에서 창출할 정도로 수출 경쟁력이 높은 기업으로 꼽힌다. 현재 에스이에이는 유리기판과 고효율 태양전지 시장을 집중 공략 중이다. 유리기판은 고성능 반도체 패키징을 위한 차세대 기판이다. 인공지능(AI) 확산으로 전력 수요가 급증하면서...
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반도체 성능 끌어올리는 최첨단 패키징도 고성장 2025-11-30 18:30:40
세계 최첨단 패키징 시장 규모는 지난해 460억달러(약 67조원)에서 2030년 794억달러(약 116조원)로 연평균 9.5% 커질 것으로 전망된다. 욜그룹은 “최첨단 패키징을 활용해 만드는 AI 가속기(AI에 특화한 반도체 패키지) 수요가 가파르게 증가하고 있기 때문”이라고 설명했다. 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 개발과...
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AI 난제 해결사로 뜬 '빛의 반도체'…삼성, TSMC와 진검승부 2025-11-30 18:00:31
최첨단 패키징 기술(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 기술)이 빠르게 발전하면서 실리콘 포토닉스 설계도도 달라졌다. 서버 외부에 붙이던 빛 전송 처리장치인 트랜시버를 반도체 기판 위에 얹은 것이다. ‘코-패키지 옵틱스(CPO)’로 불리는 기술이다. CPO를 도입하면서 서버에 들어오는 빛과 연산 칩을 연결하는 구리...
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