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올해 10% 깎였던 국가 R&D 예산…12% 늘려 사상 최대로 [2025년 예산안] 2024-08-27 11:00:51
정부는 국가 재정 450억원을 투입해 1000억원 규모의 AI 혁신펀드를 신설하고, 113억원을 들여 제조 혁신 바이오 파운드리 센터를 설립할 계획이다. 반도체의 경우 예산 2500억원을 신규 투입해 4조3000억원의 설비 투자 자금 대출을 공급한다. 20억원을 들여 반도체 설계 분야 소규모 특성화 대학 2곳을 신설하고, 60억원...
엔비디아 대항마 美AMD, 대만내 R&D 센터 2곳으로 늘린다 2024-08-22 13:22:07
매체들은 AMD가 당초 대만에 R&D 센터를 한 곳만 건립하려 했으나 가오슝과 타이난 지역의 입지에 만족해 최종적으로 2곳으로 늘렸다고 보도했다. 한 관계자는 AMD 결정 배경에는 설계부터 제조, 패키징, 주문자상표부착(OEM)·제조사개발생산(ODM) 등에 이르기까지 대만의 반도체 공급망이 원스톱 서비스가 가능할 정도로...
수원특례시, '차세대 반도체 패키징 산업전' 개최 2024-08-05 15:59:53
위해 오는 28일부터 30일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’을 개최한다고 5일 밝혔다. 패키징 산업전은 지난해에 이어 올해 두 번째로 수원특례시와 경기도가 공동 주최해 반도체 분야 글로벌 기업 및 R&D센터 유치를 위한 마중물 역할을 할 전망이다. 삼성전자를 비롯해 펨트론, 레조낙...
한성대 캠퍼스타운 사업단 입주기업 '디에스 주식회사', 2024 중국 해외인재혁신창업경진대회 ‘최종 테크기업’선정 2024-07-18 13:22:45
반도체 패키징 머신 비전 솔루션을 제공하여 고성능 HBM 반도체 시장을 선도하는 기업)가 참가했고, 디에스 주식회사가 ‘최종 테크기업’에 선정됐다. 본선 주요 일정은 △참가자 등록(11일) △결승전(12일) △환영사(13일)/(광시 좡족 자치구 지도자 연설, 중국 과학기술협회 대표 연설, 참가자 대표 연설)...
美, 첨단 패키징에 2조원대 보조금 지원 2024-07-10 17:43:19
패키징 관련 R&D센터와 설비도 구축한다고 발표했다. SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위해 40억달러(약 5조5300억원)를 투자해 인디애나주에 AI 메모리용 패키징 공장을 짓는다는 계획을 내놨다. 뉴욕타임스에 따르면 글로벌 패키징산업의 핵심 국가는 대만 말레이시아 한국 필리핀 베트남 중국 등으로,...
美 "첨단 패키징 연구에 2조원대 지원…반도체법 승인자금 일부" 2024-07-10 10:50:38
로리 로카시오 상무부 차관은 9일(현지시간) 샌프란시스코 모스코니 센터에서 개막한 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트'(SEMICON WEST) 2024'에서 키노트 연설을 통해 "미 정부는 첨단 패키징 분야에 앞으로 최대 16억 달러(2조2천억원)의 보조금을 제공할 계획"이라고 밝혔다. 로카시오 차관은 "이...
이재용 "삼성답게 미래 개척"…美출장서 빅테크와 AI 협력 논의(종합) 2024-06-13 20:42:13
협력 확대와 미래 반도체 개발을 위한 제조기술 혁신 등에 대해 의견을 나눴다. 지난 4일에는 대형 이동통신사 버라이즌의 한스 베스트베리 CEO와 회동한 이후 "모두가 하는 사업은 누구보다 잘 해내고, 아무도 못 하는 사업은 누구보다 먼저 해내자"라고 말하기도 했다. 이 회장은 삼성전자가 반도체, 스마트폰, 가전 등...
"美 새 반도체 규제, 삼성·TSMC에 대한 中 접근 막을 수도" 2024-06-13 10:05:17
장쑤성 난징에 EDA 국가기술혁신센터를 설립하고 GAA 설계 장비를 추가하는 등 반도체 자립 강화에 힘을 주고 있다고 SCMP는 전했다. 대만 시장분석업체 트렌드포스는 SCMP의 질의에 중국은 현재 GAA를 활용한 반도체 설계 역량을 갖추지 못했으나, SJ반도체나 JCET 같은 중국 본토의 패키징·조립 회사들은 2.5D CoWos를...
친환경 패키징 혁신, 물류를 바꾸다 2024-06-05 06:00:42
동탄에 소재한 CJ대한통운 물류센터 내 ‘TES물류기술연구소 패키징 혁신센터(PIC)’에 들어서니 택배 포장 기술을 만드는 자동화 시설이 가장 먼저 눈에 들어왔다. 포장지를 만드는 연구실에서는 3D 시뮬레이션을 기반 박스 추천 시스템을 활용해 테이프를 쓰지 않거나 포장 후 파손이 발생하지 않도록 대한통운이 특허를...
코닝 한국 총괄사장 "유리기판 분야 진출 준비…성장 기대" 2024-05-29 14:07:38
테크놀로지 센터 코리아(CTCK)가 코닝의 글로벌 연구개발(R&D) 거점이라고 강조했다. 그는 "CTCK는 코닝이 보유한 최대 규모 R&D 센터 중 하나"라며 "코닝 전사 차원의 대규모 R&D 네트워크의 일부분으로, 직접 연구와 개발을 진행하면서 여러 사업을 지원하고 있다"고 설명했다. 이어 "CTCK는 혁신을 이끌어가고 있다"며...