"中 화웨이, 첨단 AI칩 생산 내년에 두배로 늘릴 계획" 2025-09-30 12:03:25

익명 소식통을 인용해 화웨이가 주력인 '910C 어센드' 칩을 내년에 약 60만개 만들 계획이며 이는 미국의 제재로 생산에 어려움을 겪었던 올해의 약 2배 수준이라고 보도했다. 또 화웨이가 내년에 출시될 910C 후속작과 950DT 등 어센드 제품 라인을 위한 다이(die) 생산량을 올해 최대 100만개에서 내년 160만 개...

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화웨이 결국 일냈다…엔비디아도 울고 갈 '신기술' 공개 [강경주의 테크X] 2025-09-19 10:33:22

'어센드 910C'의 후속 모델인 '어센드 950PR'과 '어센드 950DT'를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하고 2027년 4분기에는 '어센드 960', 2028년 4분기에는 '어센드 970'을 내놓을 예정이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 개발 AI 칩인 어센드의 출시 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이다....

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中화웨이 "3년간 새 어센드 AI칩 4종 출시…자체 개발 HBM 사용"(종합) 2025-09-18 19:25:16

어센드(昇騰·성텅) 910C의 후속 모델인 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하고 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 내놓을 예정이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 개발 AI 칩인 어센드의 중장기 업그레이드 및 출시 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 쉬즈쥔 화웨이 부회장...

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中화웨이 "3년간 새 어센드 AI칩 4종 출시…자체 개발 HBM 사용" 2025-09-18 18:02:27

어센드(昇騰·성텅) 910C의 후속 모델인 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하고 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 내놓을 예정이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 개발 AI 칩인 어센드의 중장기 업그레이드 및 출시 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 쉬즈쥔 화웨이 부회장...

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설마 했는데 삼성전자마저…중국의 무서운 '반도체 역습' [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-06 12:27:00

제품인 '어센드 910C'를 7나노 공정으로 생산하는데, 생산능력은 월 1000장 수준이고요. 내년에는 910D(모건스탠리 보고서에는 910X로 언급돼 있지만 정황상 910D) 양산하기 시작합니다. 모건스탠리 자료에는 올해 미국이 엔비디아 'H20' 중국 수출을 규제하자 대항마로 내놓은 '어센드 920'에...

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'HBM 빅3'에 도전장…창신·난야, 무서운 추격자로 2025-08-14 18:01:52

HBM을 탑재하는 그림입니다. 화웨이는 최근 자체 AI칩 ‘어센드 910C’를 공개한 바 있습니다. CXMT는 올해 말부터 HBM2를 양산하고, HBM3는 내년 말 양산을 목표로 하고 있습니다. HBM3가 2022년 표준화가 됐기 때문에 CXMT 기술력이 4년 가량 뒤쳐진 상황이지만 중국정부의 전폭적인 지원이 이뤄진다면 추격속도는 더...

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• #39HBM 빅339에 #시장 #마이크론 #반도체 #중국 #난야 #SK하이닉스 #메모리 #삼성전자 #맞춤형 #내년

美, 저가 AI칩 '中빗장' 해제…삼성, HBM 공급재개 기대 [영상] 2025-07-15 18:05:53

가속기 성능에 버금가는 어센드 910C를 독자적으로 개발해 알리바바 같은 중국 빅테크에 납품하고 있다. 동남아시아, 아프리카 등으로 시장을 넓힐 것이란 현지 보도도 나왔다. 반도체업계 관계자는 “미국의 규제가 중국의 AI 반도체 생태계를 단단하게 하고 있다”며 “1~2년 내 중국에 따라잡힐 수도 있다는 우려가 미국...

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"화웨이, '엔비디아가 지배' AI칩 시장 도전…중동서 판매 시도" 2025-07-11 16:32:27

910B 판매를 제안하고 있으며, 이보다 신형인 어센드 910C를 이용해 만든 AI 시스템 '클라우드매트릭스 384'에 원격으로 접근하도록 해주겠다고 제안하고 있다고 설명했다. 어센드 910C의 경우 공급이 제한적이며 미국의 규제로 첨단 반도체 접근이 막힌 중국 기업들에 주로 판매하고 있다는 것이다. 소식통들은...

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