지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
LGD, 55인치 OLED 라인 7063억 투자 2013-02-18 16:54:21
번째 공장인 p9의 oled 전용 라인(m2)에 유기물을 회로기판(tft)에 앉히는 증착시설을 만드는 데 투자한다. m2는 55인치 tv용 패널을 4장 만들 수 있는 8세대(2200×2500㎜) 라인이다. lg디스플레이는 내년 상반기 중 이 라인에서 월 2만6000장을 생산할 수 있을 것으로 보고 있다. 앞서 이 회사는 지난해 3500억원을 들여...
국내 연구진, 세계최초 '그래핀 이용 LED 발열↓ 기술' 개발 2013-02-17 09:04:41
led 기판에 주로 사용된 사파이어 소재는 열전도율이 낮은 게 흠이었다. led 고출력 작동시 발생하는 열을 제대로 방출·분산시키지 못해 반도체 칩이 망가지는 결함이 있었다.홍 교수팀은 독자적으로 개발한 '그래핀 패터닝 공정' 을 활용해 사파이어 기판 위에 그래핀을 포함한 led 소자 제작에 성공했다. 패터닝...
반도체 업황 부진에 실리콘 웨이퍼 매출 감소 2013-02-12 15:45:28
반도체 값이 급락하면서 재료가 되는 웨이퍼 값도 덩달아 크게 내린 탓이다. 지난해 면적 기준 웨이퍼의 출하량은 90억3100만inch²로 전년(90억4300만inch²)보다 0.1% 줄어드는 데 그쳤다. 수요 감소보다는 가격 하락폭이 컸다는 얘기다. semi 관계자는 “지난해 상반기에는 웨이퍼 출하량이 성장세를 기록하다가 하반기...
SEMI "지난해 실리콘 웨이퍼 매출 12% 감소" 2013-02-12 09:59:35
감소했으며 반도체 부품 출하량과 마찬가지로 반도체 실리콘 출하량이 강세로 출발했지만 하반기 들어 약세를 보였다"고 말했습니다. 한편 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품으로 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다.
SM하이테크, 마이크로 퓨즈 국내 첫 상용화 2013-02-11 15:52:23
공급한다”며 이같이 말했다. smd는 인쇄회로기판(pcb) 표면에 구멍을 뚫지 않고 다양한 전기·전자부품 소자를 장착 조립하는 표면실장 기술로 전기·전자제품의 초경량화에 필요한 핵심 기술이다. 이 회사는 반도체 제조공정의 하나인 ‘와이어 본딩’ 기술을 응용해 세계 최초로 0.8~1.6㎜ 크기의 초소형 smd형 마이크로...
지지부진 코스피 … 미디어·IT부품株 '추천' 2013-02-11 11:05:00
유효하지만 이후 신규 스마트폰 출시와 반도체 부문 실적 개선에 따른 2~3분기 실적 성장세가 올해 가장 큰 기회 요인으로 작용할 것이라고 내다봤다.인터플렉스의 경우 단기간에 연성회로기판(fpcb) 수주가 급증해 추가 증설에 따른 고정비 증가, 생산 수율 하락 등과 함께 수익성이 하락했지만 1분기부터 재차 개선될 수...
[한국 반도체, 30년의 질주] 이병철 삼성그룹 선대회장, 1983년 일본 도쿄서 반도체 독립 선언 2013-02-07 16:58:59
벽엔 ‘한반도는 반도체다’ ‘하루 일찍 개발하면 13억원 번다’는 문구를 붙였다. 실패하면 한국의 미래는 없다는 생각이었다”고 회고했다. 반도체 역전의 역동력은 바로 ‘해내겠다’는 의지였다.①1982년 이전/조립하도급시대1965년 미국 코미가 설립한 고미전자를 시작으로 1966년 페어차일드, 1967년 모토로라 등이...
수직형 반도체 설비로 매출 수직상승 2013-02-06 17:02:40
반도체 공정에 들어가는 인쇄회로기판(pcb) 설비제조업체 세미라인(사장 민병롱·사진)이 주목받고 있다. 휴대폰이나 컴퓨터 등에 들어가는 pcb회로기판을 만드는 새로운 기술로 관련 시장에서 대박을 내고 있어서다.이 회사가 만드는 제품은 현상기다. 현상기는 반도체 원판인 웨이퍼에 회로를 찍은 다음 표면에 남아 있는...
프롬써어티, PCB 검사장비 개발 '완료' 2013-02-04 13:27:24
장착하기 위한 pcb는 기존 리드프레임(lead frame)을 이용해 회로를 연결하던 형태에서 반도체의 집적도가 높아지고 모바일 기기 고사양화 등으로 수요가 큰 폭으로 증가하고 있는 기판 형태의 ic를 패키지 집적화(ic-package substrate)한 형태를 말한다. 주요제품은 fccsp(flip chip chip scale package), csp(chip scale...
삼성전기, 4분기 영업익 1450억…49%↑(상보) 2013-01-31 11:05:18
21%가 감소했다.4분기 aci(기판)부문은 모바일기기용 반도체 기판의 호조에도 pc용 기판의 수요 감소, 업체간 경쟁심화 영향으로 전분기 대비 3% 감소한 5159억원의 매출을 기록했다.lcr(칩부품)부문은 모바일기기향 소형 고용량 mlcc의 공급은 증가했으나 pc 및 디스플레이향 대형 mlcc의 수요 감소 영향으로 전분기 대비...