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KAIST 휘어지는 반도체 개발…수년 내 상용화 2013-05-07 09:00:26
반도체 소자인 실리콘은 휘어지지 않고 부러지기 쉬워 차세대 휘어지는 반도체 신소재인 '그래핀'에 대한 연구가 진행되고 있지만, 상용화에 수십년 이상 걸릴 것으로 예상된다. 연구팀은 고집적 소자를 단결정 실리콘에 형성한 뒤 100나노미터(㎚, 10억분의1m) 두께의 매우 얇은 실리콘 회로층만 남겨 두고...
현대證 "이녹스, 주가 추가상승 가능" 2013-04-30 08:57:30
"반도체와 신규 제품 매출이 예상보다부진했지만 기존 사업인 연성인쇄회로기판(FPCB) 소재 매출이 예상보다 좋아 시장기대치에 부합한 실적을 냈다"고 소개했다. 박 연구원은 올해 이녹스가 매출액 2075억원, 영업이익 375억원을 올릴 것으로전망했다. 이는 작년보다 각각 46%, 80% 증가한 액수다. 그는...
이녹스, 2분기 신제품 매출 기대-현대 2013-04-30 07:45:08
"반도체와 신규제품(emi차폐필름, mccl)의 매출이 예상보다 부진했지만 기존사업인 연성인쇄회로기판(fpcb)용 소재 매출이 예상보다 좋아 전체적으로 예상에 부합했다"고 분석했다. 박 연구원은 "2분기부터 매출이 본격 발생할 것으로 기대되는 신제품(디지타이저용 소재, 2layer fccl)의 연간 매출 규모에 따라 이녹스의...
이녹스, 1분기 영업익 63억…25.8%↑(상보) 2013-04-29 10:23:55
연성회로기판(fpcb) 및 반도체 패키징 소재 전문기업인 이녹스는 지난 1분기 영업이익 63억1800만원, 순이익 51억4400만원으로 전년동기보다 각각 25.8%, 31.7% 증가했다고 29일 밝혔다. 매출액은 400억원으로 24.7% 늘었다.1분기 실적은 2010~2012년에 걸쳐 투자한 아산공장 설비의 효율성 증대와 반도체 패키징 소재...
<종목진단>삼성전자 실적 확정치 발표, 향후 전망은? 2013-04-26 09:10:42
모멘텀을 주도하고 있습니다. 세부 업종에서는 반도체·장비, 전자부품, 단말기부품 등 IT 하드웨어(HW) 전반의 전망치 변화가 긍정적입니다. 다른 IT 종목도 잠깐 짚어보겠습니다. 앞서 실적을 발표한 삼성전기, 시장 기대치에 부합했는데요. 카메라모듈이나 수동부품 등 주요 고객사의 선전에 힘입어서 외형성장과 수익...
삼성-샤프 '진해지는 밀월' 2013-04-19 17:08:12
공급한다고 19일 보도했다. 샤프가 독자 개발한 igzo(산화물반도체) 기술로 생산되는 이 패널은 11.6인치 제품으로 삼성 노트북에 탑재된다. 산화물을 활용하는 igzo는 유리기판에 실리콘을 증착시키는 방식의 기존 lcd에 비해 전력 소모가 80~90% 적지만 밝기는 더 밝다. 샤프는 몇 년 전부터 lcd 시장의 주도권을 되...
삼성·샤프 공조 본격화 … 샤프, 노트북용 '이그조' 패널 삼성에 공급 2013-04-19 10:00:18
기판을 가공하고 있다. 이 중 3~4만 장을 이그조 패널로 생산하고 있다. 이그조 패널은 샤프만이 생산하는 차세대 디스플레이다. 액정을 구현하는 기반 기술인 인듐 (in), 갈륨(ga), 아연 (zn), 산소(o2)의 앞 글자를 따 igzo로 불린다. 산화물 반도체를 적용하기 때문에 기존 실리콘 소재 lcd보다 화질은 70% 가량 밝고...
"피엔티, 실적 개선 전망·매력적인 주가 갖춰"-한국證 2013-04-16 07:18:36
it 소재, 반도체 등 고사양 장비 생산에 주력하고 있어 국내 경쟁사들 대비 매출이 빠르게 성장할 전망이라고 이 연구원은 내다봤다.특히 각 사업부별로 확실한 실적 개선 요인을 갖추고 있다는 평가다. 우선 2차전지 사업부는 폭스바겐 공급 승인에 따른 삼성sdi의 대규모 증설 결정, lg화학의 적극적인 영업전략으로 인한...
[특징주]이녹스, 연일 최고가…가파른 신사업 성장 기대 2013-04-12 09:16:28
약 60%를 차지하고 있는 국내 1위의 연성회로기판(fpcb) 소재 전문 기업이다. 2012년 기준 매출 비중은 fpcb 소재 81%, 반도체 패키징 소재 15%, 신제품 4%로 구성된다.이왕섭 대우증권 애널리스트는 "2013년에는 emi차페필름, mccl, 2-레이어 fccl, 디지타이저용 압소버 등의 신규 제품들이 매출 비중의 약 25%에 육박하며...
"이녹스, 가파른 신사업 성장…재평가 기대"-대우 2013-04-12 07:52:51
약 60%를 차지하고 있는 국내 1위의 연성회로기판(fpcb) 소재 전문 기업이다. 2012년 기준 매출 비중은 fpcb 소재 81%, 반도체 패키징 소재 15%, 신제품 4%로 구성된다.이왕섭 대우증권 애널리스트는 "2013년에는 emi차페필름, mccl, 2-레이어 fccl, 디지타이저용 압소버 등의 신규 제품들이 매출 비중의 약 25%에 육박하며...