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이수페타시스, 하반기에도 ASP 상승 [베스트 애널리스트 추천 종목] 2025-05-28 10:38:45
추천 종목] 이수그룹의 초고다층 인쇄회로기판(Ultra High Layer PCB, Printed Circuit Board) 전문 생산기업인 이수페타시스의 올해 1분기 영업이익은 전년 대비 107% 상승한 477억원을 기록했다. 3개월 전 컨센서스는 350억원이었다. 공급 부족(쇼티지) 상황이 사업환경 다방면에서 감지된다. 이 회사의 전사 ASP는...
폴더블폰 경쟁에 FPCB 재조명 2025-05-26 17:25:31
것으로 보고 있다. FPCB는 기존의 딱딱한 PCB를 얇고 유연한 소재로 만들어 휘거나 접을 수 있도록 한 전기회로기판이다. PCB보다 가볍고 공간 효율이 좋으면서도 미세한 회로 구현이 가능해 초슬림·폴더블폰에선 필수 부품으로 꼽힌다. 애플이 아이폰17 시리즈에 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 업체가 주도하는...
STO 법제화 기대감..."핑거·심텍 주목" 2025-05-22 08:29:39
한편 심텍은 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조업체로, 최근 D램 가격 상승과 생산량 축소에 따른 수혜가 예상된다. 지난 21일에는 관련 소재·부품·장비 업체들이 일제히 강세를 보인 가운데, 심텍도 동반 상승하며 눈길을 끌었다. 전문가들은 심텍의 목표주가를 20,000원, 손절가를 15,000원으로 제시했다. 이외에도...
"얼마나 얇아지려고"…삼성 5.8mm 초슬림폰에 애플도 '맞불' 2025-05-22 06:00:03
있다. FPCB는 기존의 딱딱한 PCB를 얇고 유연한 소재로 만들어 휘거나 접을 수 있도록 한 전기회로기판이다. PCB보다 가볍고, 공간 효율이 좋으면서도 미세한 회로 구현이 가능해 초슬림, 폴더블폰에선 필수 부품으로 꼽힌다. ○BH, 삼성-애플 공급 확대 증권가는 국내 1위 FPCB 업체인 BH가 초슬림·폴더블 경쟁의 수혜를...
웨어러블 '전고체 배터리' 상용화 추진…2028년까지 358억 원 투입 2025-05-19 16:53:09
294억 원을 들여 전자기기 보조 전원 역할을 위해 회로기판(PCB)에 부착되는 저전력·고안전성 배터리를 개발하는 것이 목표다. 중대형 배터리에 적합한 황화물계 전고체 배터리는 2024년부터 '친환경 모빌리티용 고성능 차세대 이차전지 기술 개발 사업'이 진행되고 있다. 2028년까지 총사업비 1172억 원을 투...
이수페타시스, 긍정적 의견…적정 주가 5만3천원 2025-05-19 13:38:42
인쇄회로기판(PCB) 전문기업 이수페타시스가 인공지능(AI) 산업 성장과 함께 비상하고 있다. 이수페타시스는 지난 2년간 AI 관련주로 분류되며 주가 변동성이 컸지만, 이번 1분기 실적 발표에서 탑라인과 수익성 모두 시장기대치를 상회하는 모습을 보이며 투자자들의 관심을 받고 있다. 1분기에는 주요 미국 고객사 내에서...
웨어러블 기기용 전고체배터리 개발 본격화…국비 250억 투입 2025-05-19 11:00:03
회로기판(PCB)에 부착되는 저전력·고안전성 배터리를 개발하는 것이 목표다. 중대형 배터리에 적합한 황화물계 전고체 배터리 개발을 위해서는 2024년부터 '친환경 모빌리티용 고성능 차세대 이차전지 기술 개발 사업'이 진행되고 있다. 2028년까지 총사업비 1천172억원을 투입해 전고체 배터리, 리튬금속 배터리,...
엔비디아, 사우디에 대규모 AI 칩 공급계약…"수혜주 찾기 분주" 2025-05-14 13:50:22
이수페타시스, 엔비디아에 PCB 공급 - 미래반도체, 메모리 반도체 AS센터 운영 - 제이씨현시스템, 종속회사 통해 GPU 유통 및 드론 분야 협력 확대 - MDS테크, 2018년 엔비디아와 AI 솔루션 통합 파트너십 체결● 엔비디아, 사우디에 대규모 AI 칩 공급계약 체결..관련주는? 세계적인 인공지능(AI) 컴퓨팅 업체 엔비디아가...
TSMC, 1.4나노·휴머노이드 등 미래 청사진 15일 포럼서 공개 2025-05-13 12:27:38
1.4㎚ 기술을 적용한 반도체 생산을 시작할 계획이라고 밝힌 바 있다. 당시 TSMC는 SoW-X가 CoWoS 기술을 기반으로 확장해, 동일 패키지 내에 12개 이상의 고대역폭메모리(HBM)를 통합, 단일 전자회로기판(PCB) 보드에서 더욱 강력한 성능을 갖출 것으로 예상했다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
대중 무역협상 타결 후 반도체 섹터 반등.. 티엘비 주목 2025-05-13 10:17:44
- 티엘비는 D램 모듈 PCB 기판과 SSD 모듈 PCB를 전문적으로 제조하는 기업으로, 국내 시장에서 높은 점유율을 차지함. - 반도체 업황 회복, 빅테크 기업들의 AI 시장 성장성 재확인, CAPEX 투자 의지 등으로 반도체 산업의 반등이 예상됨. - DDR5 전환이라는 긍정적인 시대적 흐름 속에서 티엘비의 매출 증가가 기대됨. -...