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3분기도 '화나오션'…기대 못미친 실적 [장 안의 화제] 2024-10-29 15:55:47
고부가 가치 쪽, AI, 전장용 MLCC 이런 쪽이 조금 힘을 발휘했다는 것 같고 또 내년에 AI 가속기용 FC-BGA 양산도 시작한다고 지금 컨퍼런스 콜에서 밝히고 있습니다. 삼성전기를 어떤 관점에서 좀 봐야 될까요? <황주명 에코리서치랩 대표> 저는 삼성전기는 물론 아까 말씀하셨다시피 지금 기존의 제품들에 대해서는...
3분기 호실적 낸 삼성전기…'AI·전장' 효과 내년에도 잇는다(종합2보) 2024-10-29 15:01:09
매출 2조6천억원·영업익 2천249억원…"고부가 MLCC·카메라모듈 등이 견인" 내년에도 AI·전장 위주 성장…"'신사업' 실리콘 커패시터, 4분기 양산 시작" (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기가 올해 3분기에 인공지능(AI)과 전장(차량용 전자·전기장비) 부문의 성장에 힘입어 지난해 동기보다 더 나은...
삼성전기, 3분기 영업익 2249억…전년比 20%↑ 2024-10-29 14:26:32
MLCC 수요 둔화가 전망된다. 회사 측은 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, 소형·고용량 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다. 패키지솔루션 부문은...
삼성전기, 3분기 영업익 2249억…전년비 20%↑ 2024-10-29 13:42:12
개선을 이뤘다고 설명했다. 사업부별로는 MLCC를 생산하는 컴포넌트 사업부가 전년 동기보다 9% 증가한 1조1970억원의 3분기 매출을 거뒀다. AI 외에도 서버, 네트워크 등 고부가 MLCC의 공급이 늘어난 영향이다. 광학통신솔루션 사업부의 3분기 매출은 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 전장용 카메라 모듈...
삼성전기, 3분기 영업익 2천249억원…"AI·전장 제품으로 선방"(종합) 2024-10-29 13:13:14
적층세라믹커패시터(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 밝혔다. 사업 부분별로 보면 MLCC를 담당하는 '컴포넌트 사업부'와 카메라 모듈을 맡고 있는 '광학통신솔루션 사업부', 반도체 패키지 기판 사업을...
현대차·도요타에 삼성까지…미래차 산업 '합종연횡' 2024-10-27 17:15:09
미래 수요에 선제 대응하기 위해 적층형 세라믹커패시터(MLCC) 분야 투자를 확대하고 있다. 삼성SDI는 i3를 시작으로 i8 등 BMW의 친환경 전기차에 고성능 배터리를 공급한다. 삼성디스플레이는 업계 최초로 개발한 차량용 원형 OLED를 BMW 소형차 브랜드 미니의 신차에 독점 공급했다. LG그룹도 지난달 최고 경영진을...
현대차·도요타에 삼성 가세…수소차·배터리 협력 '합종연횡' 2024-10-27 16:41:36
미래 수요에 선제적으로 대응하기 위해 적층형 세라믹커패시터(MLCC) 분야 투자를 지속해서 확대하고 있다. 삼성SDI는 i3를 시작으로 i8 등 BMW의 친환경 전기차에 고성능 배터리를 공급하고 있다. 삼성디스플레이는 업계 최초로 개발한 차량용 원형 OLED를 BMW 소형차 브랜드 미니의 신차에 독점 공급했다. LG그룹도 지난...
구미 첨단소재 생산거점 확대…도레이, 5000억 투자해 증설 2024-10-23 18:22:01
전자기기 수요가 늘어나면서 MLCC 수요도 덩달아 증가하고 있다. 이에 맞춰 MLCC에 적용되는 IT 필름 생산 능력을 확대하려는 전략이다. 아라미드 섬유는 강철보다 다섯 배 강력한 초고강도·초고 내열(섭씨 500도) 첨단 섬유 소재다. 주로 전기차 구동 모터와 내열 보호복 등에 사용된다. 도레이첨단소재는 내열성과 전기...
삼성전자 파운드리 CTO…"기술로 못 이기는 곳 없어" 2024-10-23 17:55:35
쌓는 3D 패키징, 인터포저를 통해 프로세서와 메모리를 연결하는 2.5D 패키징을 결합한 기술이다. 액티브 인터포저는 기존 인터포저에 전력을 제어하는 기능까지 포함한 혁신적인 제품이다. 또 기존에 활용하던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 ‘실리콘 커패시터’ 양산 준비도 마무리 단계에 들어섰다고...
삼성전자 부사장 "기술력으로 못 이길 곳 없어" 2024-10-23 16:14:15
도입할 계획이다. 기존에 활용되던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 실리콘 커패시터 양산 준비도 마무리 단계에 들어섰다. 정 부사장은 고객사에 시제품 테스트(MPW) 기회를 제공해 생태계를 확장한 TSMC와 같은 전략이 필요하지 않냐는 물음에 "내부적으로도 많은 고려를 하고 있다"고 답했다. 이날 정...