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[명품의 향기] 남자의 품격 완성하는 伊 정통 슈트 2014-08-04 07:00:33
가공한 ‘다이아몬드 칩스’라는 이름의 원단을 쓴 슈트는 가격이 3000만원을 넘는다. 150수 이상의 최상급 원단을 사용해 모든 제조 공정을 자체적으로 처리한다.로마에서 온 ‘브리오니’영화 007시리즈의 제임스본드 슈트로 유명한 브리오니는 1945년 재단사 나차레노 폰티콜리와 패션 디자이너...
"삼성전기, 2분기 실적 시장 우려 불식시켜"-HMC 2014-07-30 07:52:33
말했다. 3분기 매출액과 영업이익은 애플의 아이폰6향 플립칩-칩스케일패키지(fc-csp), 갤럭시 노트4 카메라 모듈 업그레이드 등에 힘입어 전 분기 대비 각각 4.9%, 61.2% 증가할 것으로 내다봤다.노 연구원은 "한국과 텐진의 hdi와 카메라 모듈 설비의 베트남 이전으로 인해 4분기 영업이익은 전분기 대비 감소할 수...
"삼성전기, 갤럭시S5 판매둔화 실적악화" - 키움증권 2014-06-12 08:50:45
"카메라 모듈, 메인 기판(HDI), 와이파이(WiFi) 모듈, 칩스케일패키지(FC-CSP) 등의 판매 실적이 전반적으로 부진할 것으로 예상된다"고 설명했습니다. 그는 "영업이익에서 차지하는 비중이 큰 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 엔화 약세로 일본 업체들과의 가격 경쟁이 치열해졌고, FC-CSP는 LG이노텍 등 새로운 업체의 도전을...
[마켓인사이트]"동양레저 파산되나"대기업-개인CP채권자 극한 대립 2014-06-09 16:45:23
텔레칩스, 티엘아이, 한국제분, 법무법인 태평양, cj e&m, 대우인터내셔널, 코오롱패션머티리얼, 코리아로타리서비스, 풍산, 꼬망세미디어, 디이씨, 웨이브일렉트로닉스, 태준제약, 신한벽지, 고려신용정보, 대우조선해양, ㈜대원, 삼표산업, 생명보험협회, 생보부동산신탁, 우리투자증권, 이트레이드증권, 아이엠투자증권,...
"심텍, 하반기 본격적인 실적 개선 기대"-교보證 2014-06-09 08:20:00
칩스케일패키지(fc-csp)가 본격적으로 가세하고 있다"며 "이에 따라 2분기 실적개선(턴어라운드)에 성공했고 오는 3분기부터는 본격적인 실적 증대가 예상된다"고 분석했다.김 연구원은 "화재사고 이후 모듈 인쇄회로기판(pcb) 라인을 모바일 서브스트레이트(substrate) 라인으로 바꿨던 효과도 천천히...
치어스, 크런치오징어칩 등 신메뉴 7종류 출시 2014-05-30 14:17:11
그린빈을 곁들인 ‘코코넛치킨 칩스’ 등 치킨이 주재료로 맛을 낸 보양식 안주를 추천했다. 또한 월드컵 경기를 관람하면서 맥주와 가볍게 즐길 수 있는 신메뉴로 ▲바삭한 크런치과자를 겉옷으로 입힌 오징어에 포테이토칩을 곁들인 ‘크런치오징어칩’ ▲바삭하게 튀긴 어니언링, 포테이토, 할라피뇨를 다양한 소스와...
[마켓인사이트]스마트파이 대표, 회사판돈으로 알파칩스 주식산 까닭 2014-05-29 09:29:19
40.69%) 가운데 77.5%에 해당하는 금액을 알파칩스 지분 매입에 재투입했다. 알파칩스 관계자는 “양사간 책임경영을 위해 스마트파이 경영진들을 대상으로 의무보유를 요구한 것”이라고 설명했다. 이유정 기자 yjlee@hankyung.com [한경스타워즈] 증권사를 대표하는 상위권 수익률의 합이 110%돌파!! 그...
[공시] 알파칩스, 65억원 시스템반도체 개발 계약 2014-05-28 14:37:09
알파칩스가 삼성테크윈과 시스템반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 28일 공시했습니다. 계약금액은 65억원으로 알파칩스 지난해 매출액의 20.5% 규모이며 계약기간은 이달 1일부터 내년 9월 30일까지입니다.
알파칩스, 삼성테크윈과 65억 개발 계약 2014-05-28 14:27:22
알파칩스는 28일 삼성테크윈과 65억원 규모의 시스템반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 공시했다.이는 지난해 매출의 20.5%에 해당하는 금액이다.한경닷컴 김다운 기자 kdw@hankyung.com [한경스타워즈] 증권사를 대표하는 상위권 수익률의 합이 110%돌파!! 그 비결은? [한경닷컴 스탁론] 최저금리 3.5% 대출기간 6개월...
"심텍, 턴어라운드 강도 약해" - 삼성證 2014-05-13 08:31:09
"PC와 서버용 메모리모듈은 역성장 규모가 둔화되었지만 여전히 부진한 가운데 모바일 부문도 계절적 비수기 효과가 반영됐기 때문"이라고 덧붙였습니다. 그는 또한 "향후 동사 실적 개선의 핵심은 멀티칩패키지(MCP)와 칩스케일패키지 (FC-CSP)의 시장점유율 회복이 될 것으로 보이며 현재 주가는 이를 지켜봐야...
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