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엔비디아·AMD 나란히 새 'AI 칩' 발표…HBM 시장 경쟁도 가열 2024-06-04 15:29:58
밝혔다. 엔비디아는 루빈에 HBM4를 8개, 이어 2027년 출시할 루빈 울트라에 HBM4 12개를 각각 탑재할 계획이다. 엔비디아는 지난 3월 새로운 GPU 플랫폼인 블랙웰을 공개한 지 불과 석 달 만에 그다음 세대 제품인 루빈을 선보였다. 황 CEO는 올해부터 8단 HBM3E를 8개 탑재한 블랙웰을 생산하고, 내년에 12단으로 층수를...
엔비디아 CEO "5년내 대만에 1천명 규모 연구·설계센터 건립" 2024-06-04 10:32:58
루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다. 한편, 컴퓨텍스 참석차 대만을 찾은 미국 반도체 기업 인텔의 팻 겔싱어 CEO도 전날 폭스콘(훙하이정밀공업), 에이서, 기가바이트 등 대만 IT 공급업체 경영진들을 대거 초청해 연회를 열어 협력 강화 방안을 논의했다고 대만 매체들은 전했다. jsa@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
'99% 폭락' 벅셔 해서웨이…8.6억원 휴지조각될 뻔했다 [글로벌마켓 A/S] 2024-06-04 09:35:47
플랫폼을 업그레이드하기 위한 차원에서 '루빈'으로 불리는 모델을 내놓을 전망이다. 젠슨 황 최고경영자는 "현재 컴퓨팅 인플레이션에 놓여있다"면서 "처리할 데이터양은 기하급수적으로 증가함에 따라 가속컴퓨팅을 통해야 비용을 절감할 수 있다"고 설명했다. 루빈 플랫폼은 차세대 메모리인 HBM4를 기반으로 ...
포항 유전 발견 소식 석유주 폭등 계속될까? - [굿모닝 주식창] 2024-06-04 08:45:29
‘루빈’을 공개했습니다. 지금까지 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입했으나 금번 신제품 출시는 기존의 2년에서 1년으로 단축한다고 언급했습니다. AMD 리사 수 CEO는 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획으로 첨단 데이터센터부터 노트북까지 대부분의 기기에 탑재할 수 있다고...
[마켓뷰] 코스피 모처럼 올랐지만…낙관과 비관 사이 2024-06-04 08:13:18
루빈'을 공개한 엔비디아는 4.9% 올랐다. ARM(5.48%), TSMC(2.59%) 등도 엔비디아 효과에 힘입어 강세를 보였다. 애플(0.93%), 메타 플랫폼(2.28%), 아마존(1.08%), 알파벳(0.26%) 등은 상승했고, 인텔(-1.82%), AMD(-2.01%), MS(-0.39%), 테슬라(-1.01%) 등은 내렸다. 필라델피아반도체지수는 0.57% 상승했다. 서상영...
엔비디아, 신제품 출시…BOA “목표가 1500달러로 상향” [글로벌 IB 리포트] 2024-06-04 08:13:03
<루빈>을 최초 공개했습니다. 6세대 고대역폭메모리인 ‘HBM4’가 채택될 것이며, 2026년부터 생산할 예정이라고 설명했습니다. 한편 대만 언론에 따르면, 루빈 GPU에 TSMC의 3나노미터 공정 제품이 채택될 것으로 알려졌습니다. [코스트코] 다음은 코스트코입니다. 씨티가 코스트코의 목표가를 710달러에서 800달러로...
엔비디아 이어 새 AI 칩 공개한 AMD···주가는 2%↓ [美증시 특징주] 2024-06-04 08:08:03
열린 ‘컴퓨텍스2024’에서 블랙웰의 후속 모델인 루빈을 공개한 바 있죠. 이와 더불어, 내년에는 블랙웰의 상위 버전 ‘블랙웰 울트라’를 생산하겠다고도 전했습니다. 그러면서 루빈 AI플랫폼은 HBM4를 사용할 것이며 이 분야의 리더인 SK하이닉스의 공급량이 2025년까진 대부분 매진될 것이라고 밝혔습니다. 젠슨 황CE...
버크셔 주가 장중 99% 폭락?…전산오류에 거래소 소동 [뉴욕증시 브리핑] 2024-06-04 07:11:59
루빈'을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 지금까지 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입해 온 엔비디아는 또 신제품 출시 주기를 기존의 2년에서 1년으로 단축한다고 밝혀 주목을 받았다. 유가는 하락했다. 뉴욕상업거래소에서 근월물인 7월 인도 서부텍사스산 원유(WTI)는 2.77달러(3.60%) 내린 배럴당...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 상승…AMD 하락 2024-06-04 06:53:14
그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 이 칩은 첨단 데이터센터부터 노트북까지 대부분의 기기에 탑재할 수 있는 칩으로 AMD가...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 4.9%↑…3거래일만에 최고가(종합) 2024-06-04 06:40:12
했다. 황 CEO는 이날 연설에서 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 루빈은 최근 AI 업계에서 가장 주목받는 엔비디아 '호퍼' 아키텍처와 지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처다. GPU 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등...