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SK하이닉스 "M7 모두 '커스텀 HBM' 요청…기회 잘 살릴 것" 2024-08-19 15:43:11
'커스텀'(맞춤형)으로 변화하고 있다. 'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하고, ...
"반도체 석박사 찾습니다"…SK하이닉스, 인재 선점 '박차' 2024-08-12 13:06:08
나선다. SK하이닉스는 12일 '테크 데이 2024'를 진행한다고 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생들을 대상으로 매년 진행하는 채용 행사다. 올해 행사는 이달 20일부터 다음 달 10일까지 진행된다. 테크 데이는 서울대를 시작으로 포항공대, 한국과학기술워(KAIST),...
SK하이닉스, 반도체 인재 확보 위해 경영진 직접 뛴다 2024-08-12 09:41:12
어드밴스드 패키징 등 5개 세션을 학교별 특성에 맞게 구성해 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 자신의 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택하는데 도움이 되도록 회사에 재직중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링도 함께 진행한다. 회사는 행사 이후에도 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술...
"반도체 우수인재 적극 영입"…SK하이닉스, '테크데이 2024' 2024-08-12 09:10:31
강연자로 번갈아 참석해 기조연설을 한다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더로 회사의 위상이 높아지고 구성원 중심의 기업문화도 젊은 층의 호응을 얻으면서 회사에 대한 국내 우수 인재들의 관심이 뜨겁다"며 "올해는 사장급 주요 경영진까지 나서 학생들과 직접 소통하며 반도체 분야 인재들과 접점을 넓히기로 했...
곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초까지 메모리 수요 견조할 것" 2024-08-07 12:01:32
12단 제품부터 출하할 것으로 관측된다. 또 SK하이닉스 경영진은 "미국 인디애나주 패키징 공장 건설을 차질 없이 잘 준비하겠다"고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7천만달러(약 5조2천억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지...
SK하이닉스, 美 인디애나 공장에 최대 6천200억원 보조금 받는다(종합2보) 2024-08-06 19:18:59
대비 직접 보조금 비중은 14.2% 수준이다. SK하이닉스는 이날 보조금 예비 결정 직후 입장을 내고 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔다. 이어 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록...
美상무부, SK하이닉스에 4.5억달러 보조금 지급키로 2024-08-06 18:11:52
주기로 했다. 미국 정부의 이같은 지원에 대해 SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠...
최태원 "AI 거품론보다 새 먹거리에 집중" 2024-08-05 17:27:57
패키징 기술 개발에도 속도를 내고 있다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 이날 “커스텀 HBM에 맞춰 차세대 패키징 기술을 개발하겠다”며 “방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속적으로 고도화하는 한편 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. D램 여러 ...
최태원 SK회장 "성과 안주하면 안돼…6세대 HBM 조기상용화 목표" 2024-08-05 16:22:27
차세대 패키징 기술 개발에도 속도를 내고 있다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 이날 "커스텀 HBM에 맞춰 차세대 패키징 기술을 개발하겠다"며 "방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속적으로 고도화하는 한편 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 밝혔다. HBM은 ...
SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 지속" 2024-08-05 11:41:55
SK하이닉스가 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)을 위해 패키징 기술 개발에 속도를 내겠다고 밝혔다. 5일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸에 이규제 PKG제품개발 담당 부사장의 인터뷰를 공개하며 이같이 전했다. 6세대 제품인 HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 수요에...