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[PRNewswire] NASA, 슈퍼마이크로 선정 통해 첨단 컴퓨팅 및 데이터 분석 능력 확대 2017-11-07 09:49:09
고효율 서버 기술의 혁신적인 리딩 기업인 슈퍼마이크로(R) (나스닥: SMCI)는 전 세계의 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅, 기업용 IT, 하둡/빅데이터, HPC와 임베디드 시스템을 위한 첨단 서버인 빌딩블록솔루션즈(Building Block Solutions(R))의 주요한 공급 업체이다. 슈퍼마이크로는 동사의 "우리는 그린 IT를 지킨다(We...
"석탄발전소 짓는게 친환경…LNG 전환 요구는 탁상행정" 2017-11-05 18:45:54
비율은 21%로 ‘초고령사회(20%)’에 접어들었다. 김병호 삼척상공회의소 회원사업부장은 “일자리가 없어 젊은이들이 떠나면서 노인만 남았다”며 “도시가 사라질 위기에 처한 삼척에 석탄발전소는 마지막 희망”이라고 말했다.이 때문에 미세먼지를 줄여야 한다는 명목으로 멀쩡하게 짓고...
[ 분야별 송고기사 LIST ]-경제 2017-11-05 15:00:02
모멘텀 수혜업종 주목" 171105-0106 경제-0054 08:00 '투자 효율이냐, 위축이냐'…5G 필수설비 '공동활용' 갈등 171105-0118 경제-0055 08:00 "검색광고도 시장 경계구분 가능"…'포털규제 불가론' 반박 171105-0124 경제-0056 08:08 KAIST 공대 '자랑스러운 동문상'에 이우종 LG전자 사장...
[ IFA 2017] "입구에 화려한 올레드 터널이"…LG전자, 글로벌 전략제품 공개 2017-08-31 09:59:13
냉방 속도와 에너지효율은 높이고 소음은 줄인 ‘듀얼 에어컨’ 등 혁신 디자인과 성능을 갖춘 공기 관리 가전도 선보인다.lg전자는 고성능 it기기도 선보인다. 초고사양 게임에 최적화한 31.5인치 게이밍 모니터는 주사율 144hz, g-싱크 기술을 적용했다. 화면이 끊기거나 잘리는 현상 없이 부드러운 화면을...
시진핑 후임 부각 천민얼은 누구(?)…2년전부터 후계 준비한듯 2017-08-29 09:50:45
필명으로 저장일보에 게재한 즈장신위(之江新語) 칼럼의 초고를 4년간이나 썼던 것으로 전해졌다. 심화(深), 실용(實), 세밀(細), 정확(準), 효율(效)을 주제로 업무기강, 반부패, 근검함을 강조한 내용들이었다. 문학적 소양과 필력도 뛰어나 시 주석의 칭찬을 자주 받았던 것으로 전해졌다. 칼럼 '즈장신위'는 시...
[文대통령 100일] 일자리·소득 양대축으로 지속성장 토대 다진다 2017-08-14 05:01:08
상승을 유도해 공급측면에서의 효율성에 문제를 불러올 수 있다는 것이다. 윤창현 서울시립대 교수는 "소득주도성장이라는 정책의 좋은 취지는 이해되지만 최저임금 인상 등 생산의 효율성을 경시하고 부담을 늘리는 쪽으로 정책이 쏠려 있다"면서 "큰 정부 작은 정부를 떠나 경제 정책을 펴는 데 성과와 효율을 염두에 둘...
법인세 올리면…"해외서 돈 번 기업들 굳이 한국서 세금 내겠나" 2017-07-23 17:44:56
불투명하다. 최적의 생존과 효율을 추구하는 기업들이 순순히 불어난 세금을 감당할 것이냐, 국내 경제가 증세 부담을 딛고 지금 같은 회복세를 계속 이어갈 것이냐 등의 변수들이 도사리고 있기 때문이다.(1) 세금 피하는 길도 많다23일 경제계에 따르면 한국의 법인세율이 올라가면 글로벌 시장에 많은 거점을 두고 있는...
삼성, 고화질 그래픽카드용 D램 생산 확대 2017-07-18 17:18:08
수직 연결한 ‘초고집적 tsv 설계기술’이 적용됐다. 고속 동작 시 반도체칩이 제한된 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 ‘발열 제어기술’도 장착됐다. 4gb hbm2 d램과 크기는 같으면서도 용량과 소비전력 효율은 각각 2배 높였다.좌동욱 기자 leftking@hankyung.com기업의 환율관리 필수 아이템!...
삼성전자 "인공지능용 프리미엄 D램 '8GB HBM2' 양산 확대" 2017-07-18 11:00:04
'TSV(실리콘 관통전극) 접합볼'로 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계기술'이 적용됐다고 삼성전자는 설명했다. 또 고속 동작 때 칩의 특정 영역이 제한온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 '발열 제어기술'도 적용해 높은 수준의 신뢰성을 확보했다고 한다. 4GB HBM2 D램과 크기는 같으면서도 2배의...
삼성전자, AI 시스템용 반도체 '8GB HBM2 D램' 공급 확대 2017-07-18 10:59:00
이상의 'tsv 접합볼'로 수직 연결한 '초고집적 tsv 설계 기술'이 적용됐다.대용량의 정보를 처리시 일부 tsv에서 데이터 전달이 지연될 경우 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 tsv로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 했다. 삼성전자는 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로...