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수학으로 완성한 AI에이전트, 반도체 공정속으로 들어가다 2025-12-08 16:01:41
프로그래머블 게이트 어레이), ‘주문형반도체’로 불리는 ASIC(애플리케이션 특화 집적회로) 설계에도 적용이 기대된다. 최대우 애자일소다 대표는 대학 시절부터 수리과학에 빠져 살던 한국 1세대 AI 기술자다. 서울대 계산통계학과를 나와 미 럿거스대에서 통계학 박사 학위를 받은 그는 R언어를 국내 처음 소개했다. 또...
'빛' 기술에 꽂힌 구글·AWS…AI 통신 속도 획기적으로 높인다 2025-12-08 15:51:33
서버용 반도체 회로에 빛을 도입하는 ‘실리콘 포토닉스’ 기업을 지원사격하는가 하면, 서버와 서버를 연결하는 광선의 성능을 극대화하기 위한 독자 기술을 개발하고 있다. 이를 통해 AI 연산 속도를 극대화하는 것이 목표다.◇AWS ‘실리콘 포토닉스’ 지원사격8일 업계에 따르면 아마존웹서비스(AWS)는 미국의 반도체...
[단독] SK하이닉스, 내년 300단대 'V10 낸드' 낸다 [강해령의 테크앤더시티] 2025-12-08 07:12:00
장의 반도체 웨이퍼(원판)를 마치 한 장처럼 이어붙이는 것이다. 낸드의 경우 기억 장치들이 모여 있는 셀(Cell) 웨이퍼, 셀이 동작할 수 있도록 지원하는 주변 회로(Peripheral) 웨이퍼를 따로 만들어서 결합한다. SK하이닉스는 V9(321단) 낸드까지는 셀과 주변회로를 한 웨이퍼에서 만들었다. 주변 회로부를 웨이퍼 가장...
"수장 교체에 조직 정비도"…삼성전기·SKC, 유리기판 경쟁 격화 2025-12-07 06:05:01
플라스틱 재질(유기)의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 것으로, 얇고 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 특히 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있어 업계 주목을 받고 있다. 아직 상용화 전 단계지만 국내에서는 앱솔릭스와 삼성전기가 앞서 나가는 모습이다. 앱솔릭스는...
손정의 회장, 이재명 대통령 만나 강조한 'ASI' 비결은 2025-12-06 10:20:22
프로그래머블 게이트 어레이), ‘주문형반도체’로 불리는 ASIC(애플리케이션 특화 집적회로) 설계에도 적용이 기대된다. 최대우 애자일소다 대표는 대학 시절부터 수리과학에 빠져 살던 한국 1세대 AI 기술자다. 서울대 계산통계학과를 나와 미 럿거스대에서 통계학 박사학위를 받은 그는 R언어를 국내 처음 소개했다. 또...
LIG넥스원, AESA 레이다·무인기 SAR 광대역 반도체 개발 착수 2025-12-05 11:19:32
능동위상배열(AESA) 레이다 반도체 및 합성개구레이다(SAR) 반도체를 순수 국내 기술로 개발한다고 5일 밝혔다. 이를 위해 LIG넥스원은 국방기술진흥연구소와 '능동위상배열 레이다용 X-밴드 공통 반도체 집적회로(MMIC) 및 프론트엔드 모듈 플랫폼 개발'과 '무인항공기 SAR를 위한 광대역 공통 MMIC 및...
"중국의 '엔비디아 대항마', 내년 생산량 3배 이상 늘린다" 2025-12-05 10:14:39
인공지능(AI) 반도체 생산량을 3배 이상으로 늘릴 계획이라고 블룸버그 통신이 4일(현지시간) 보도했다. 익명의 업계 소식통들은 캠브리콘이 내년 50만여개의 'AI 가속기'(AI칩 시스템)를 출하할 준비를 하고 있으며, 해당 제품에는 캠브리콘의 최신 AI 칩인 '시위안590', '시위안690' 30만여개가...
한화시스템, 30조 우주 반도체 도전..."29년 개발 목표" 2025-12-04 14:56:50
통신용 칩으로 이해하면 쉽습니다. 일반 반도체는 극한의 온도나 방사선에 노출되면 메모리 오류, 회로 파손, 전류 폭주 등이 일어납니다. 반면 우주 반도체는 우주 환경에서도 작동할 수 있도록 방사선 내성, 방사선 저항성으로 설계됩니다. 재료와 설계 그리고 패키징까지 메모리 반도체와는 완전히 다른 영역이라 개...
[주간 소부장] TPU, 한일령發 지각변동…수혜 기업은 2025-12-04 07:00:15
구조를 가진 ASIC칩은 일반적인 반도체보다 정밀한 검사가 필요합니다. 한국 기업들은 테스트 부품 영역에 경쟁력 있는 기업들이 많은데요. 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 체크하는 소모성 부품인 테스트 핀과 이를 모듈화한 소켓을 생산하는 리노공업은 엔비디아와 퀄컴, TSMC 등 글로벌 기업을 고객으로 둔...
삼성 HBM4, 내부 성능 테스트 통과 2025-12-03 18:25:01
HBM과 달리 두뇌 역할을 하는 로직다이를 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 만드는 게 특징이다. 삼성전자는 HBM4 개발·공급 경쟁에서 경쟁사에 밀리지 않는다는 평가를 받고 있다. 기본 재료 역할을 하는 코어다이는 10나노미터(㎚) 6세대(1c) D램, 로직다이(두뇌 역할을 하는 부품)는 4㎚ 파운드리 공정을 활용하는...