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"美 새 반도체 규제, 삼성·TSMC에 대한 中 접근 막을 수도" 2024-06-13 10:05:17
등 최신 기술이라고 전했다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET)의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든...
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용해 양산 중이다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단 공정 수요 성장으로 앞으로 계속 큰 폭으로 확대될 것으로 삼성전자는 전망했다. 삼성전자는 파운드리 사업부의...
삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
밝힌 바 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작한 바 있다. 송 상무는 "톱티어 고객에게 특히 GAA 관련 피드백을 많이 받고 있다"며 "삼성은 GAA 3나노로 시작해 2나노로 발전하고 있으며, 현재 GAA를 제공하는 파운드리는 삼성이 유일하다"고 강조했다. 또...
삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
설명했다. 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 처음 적용해 2022년부터 양산 중이다. 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 통합한 맞춤형 솔루션도 내놨다. 3개 사업을 묶어 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 칩을 만들어...
"美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토"…GAA·HBM 등 대상"(종합) 2024-06-12 18:23:23
기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등이...
"AI 반도체 中 접근 막아라"…美, HBM까지 규제 2024-06-12 18:10:38
트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복한 차세대 기술이다. 핀펫보다 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다고 평가받는다. 삼성전자가 2022년 세계 최초로 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에 GAA를 도입했다. 삼성전자는 GAA를 앞세워 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC를 넘어선다는...
구원투수 등판한 삼성 반도체…파운드리 '깜짝 발표' 나올까 2024-06-12 14:35:00
실제 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(게이트 올 어라운드) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 삼성전자가 TSMC를 추격하는 한편 파운드리 재건을 천명한 인텔은 연말부터 1.8나노 공정 양산에 착수한다는 계획을 밝힌 만큼 업계의 경쟁은 한층 가열될 전망이다. 한편 이날 포럼에는 또한...
[고침] 경제(삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공…) 2024-06-12 12:26:43
최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 쓰는 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받는다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며,...
삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공정 로드맵 주목 2024-06-12 11:27:19
최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 쓰는 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받는다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며,...
美, 'AI 반도체' 기술에 대한 '中 접근 제한' 강화 검토 2024-06-12 08:59:39
제한 조치를 검토하고 있는 GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 블룸버그에 따르면 엔비디아와 인텔 등은 삼성전자·TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이다. 마찬가지로 수출 제한 논의 대상인 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 ...