[뉴욕증시-주간전망] FOMC·엔비디아·BOJ '빅위크' 개막 2024-03-17 07:00:01

H200'보다도 개선된 차세대 AI칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언도 주목됐다. 뉴욕증시를 사상 최고가 수준으로 끌어올린 주축인 엔비디아의 주식이 상승세를 이어가는지 여부도 전체 시장의 분위기를 좌지우지할 것으로 보인다. 지난주 엔비디아의 주가는...

• 뉴스 > 정치·사회
• 바로가기
• #뉴욕증시주간전망 FOMC엔비디아BOJ #연준 #금리 #엔비디아 #이번 #전망 #발표 #시장 #인하 #점도표 #뉴욕증시

믿을 건 엔비디아뿐…과매수 우려 뚫고 반격 나선다 [글로벌마켓 A/S] 2024-03-16 07:30:54

올해 GTC에서 엔비디아가 현행 최첨단 그래픽가속기인 H200을 개량한 블렉웰 기반 B100 아키텍처를 선보일 것으로 전망하고 있다. 기존 호퍼 아키텍처를 기반으로 그래픽 가속기가 A100에서 H100으로 넘어가는 사이 6배의 성능개량이 이뤄진 점을 감안해 비슷한 폭의 연산 능력 상향이 이뤄질 것으로 시장은 기대하고 있다....

• 뉴스 > 증권
• 바로가기
• #믿을 건 #대한 #하락 #이번 #인플레이션 #수수료 #이날 #주택 #엔비디아 #가능성 #예상

캔터 핏제랄드, GTC 앞두고 엔비디아 목표가 1,200달러로 상향 2024-03-11 22:54:20

차기 데이터 센터 제품 H200의 두 배 성능을 제공할 것으로 예상되는 B100 칩을 공식 발표할 것으로 예상된다. 분석가는 이번 GTC에서 "2024년까지 모든 제품 완판에 대한 명확한 비전, 2025년의 성장을 지원하는 B100 등의 제품, 생성 AI의 전환점에 접근하면서 활발해진 생태계”가 투자자들이 주목할 포인트가 될...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #캔터 핏제랄드 #엔비디아 #분석가 #제품 #예상 #추론

SK하이닉스, AI반도체 패키징 공정에 올해 1조3천억원 이상 투입 2024-03-07 15:21:38

수율 향상에 유리하다. 뒤쫓는 입장인 삼성전자는 지난 2월 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발했다고 밝혔다. 또 같은 날 미국 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혀 주목을 받았다. satw@yna.co.kr (끝)...

• 뉴스 > 정치·사회
• 바로가기
• #SK하이닉스 AI반도체 #SK하이닉스 #반도체 #패키징 #삼성전자 #기술 #공정

HBM 먼저 치고 나온 마이크론, 조용히 웃는 이 종목들 [신인규의 이슈레이더] 2024-02-28 08:28:01

위해 H200을 수천 개씩 씁니다. 그동안 우리 시장이 예상하고 있던 것은 SK하이닉스의 HBM이 H200 뿐 아니라 차세대 AI 칩인 B100까지 독점하다시피 공급할 것이라는 점이었는데요. 개당 수 천 만원대의 고가 제품에 하이닉스의 HBM보다 먼저 마이크론이 공급 계획을 밝힌 겁니다. 사실 SK하이닉스도 3월부터 5세대 HBM...

• 뉴스 > 증권
• 바로가기
• #HBM 먼저 #마이크론 #비트코인 #하이닉스 #시장 #수준 #분석 #증시 #기존 #공급

"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24

대량 생산을 시작했다"며 "2분기 출하하는 엔비디아의 'H200'에 탑재될 것"이라고 밝혔다. H200은 엔비디아의 차세대 AI 가속기(대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)다. 그간 SK하이닉스는 HBM 시장의 선두 주자로 꼽혔다. 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 작다. 하지만 AI 열풍과 함께 HBM...

• 뉴스 > 증권
• 바로가기
• #삼성이 샘플 #SK하이닉스 #삼성전자 #시장 #마이크론 #외국인 #엔비디아 #전망 #올해 #점유율 #전날

메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35

‘H200’ AI가속기의 일부가 될 것”이라고 썼다. 마이크론의 자신감은 보도자료 곳곳에 묻어 있다. “경쟁사를 압도하는 성능” “전력 효율이 경쟁사의 HBM3보다 30% 높다”는 식이다. 최신 D램인 ‘5세대 10나노(㎚)’급을 써 HBM3E를 양산한 점, 8단 적층 제품보다 성능이 좋은 12단 HBM3E 샘플을 다음달 고객사에...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #메모리 만년 #인텔 #반도체 #파운드리 #마이크론 #미국 #엔비디아 #양산 #업계

"삼성·하이닉스 보고 있나"…마이크론, HBM3E 첫 양산 2024-02-27 18:36:11

‘H200’에 들어간다. 메모리 3사 중 H200 적용을 공식 발표한 곳은 마이크론뿐이다. 삼성과 SK는 상반기 내에 8단 적층 HBM3E 양산에 들어갈 계획이다. 마이크론은 “현재 10% 수준인 HBM 점유율을 내년까지 25%로 끌어올리겠다”고 밝혔다. 인텔은 최근 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부를 별도 조직으로 분리해 자사...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #삼성하이닉스 보고 #반도체 #인텔 #마이크론 #파운드리 #업계 #미국 #엔비디아 #양산 #삼성