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[특징주]코세스, 삼성 비메모리 확대 기대 '강세' 2018-06-20 09:57:28
코세스의 수혜가 기대되기 때문으로 풀이된다.코세스는 비메모리반도체 공정에 필요한 솔더볼 어태치(solder ball attach) 장비를 납품하고 있다.정형석 한경닷컴 기자 chs8790@hankyung.com [ 무료 주식 카톡방 ] 국내 최초, 카톡방 신청자수 38만명 돌파 < 업계 최대 카톡방 > --> 카톡방 입장하기!! 100만원으로 "40억"...
울산 덕산하이메탈 혁신… 스프레이형 반도체 차폐소재 개발 2018-04-18 18:33:03
차폐 소재 시장이 열리고 있다”며 “솔더볼에 버금가는 주력 상품으로 키우겠다”고 강조했다.주력 생산품목인 솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 공 모양 소재다. 삼성전자, sk하이닉스를 비롯해 미국 중국 일본 등 세계 반도체 기업에 공급한다. 국내 시장 점유율은 70%에 이르고...
IBK투자증권, 테토스와 상장 주관 계약 체결 2018-03-07 16:00:50
기술과 반도체 패키징에 사용되는 솔더볼 분야에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있다고 ibk투자증권은 전했다. ibk투자증권은 코스닥 상장을 위한 대표주관계약을 체결, 내년을 목표로 상장 준비작업을 진행할 계획이다. 또한 고객 기업 중 기술력과 성장잠재력이 뛰어난 중소벤처기업을 대상으로 도입한 자체 인증제도인...
IBK투자, IT 장비·소재 업체 테토스와 상장주관 계약 2018-03-07 11:10:13
전문기업으로 반도체 패키징에 사용되는 소재인 솔더볼 등을 생산한다. IBK투자증권은 내년 중 코스닥 입성을 목표로 테토스의 상장 준비작업을 진행할 계획이다. IBK투자증권은 기술력과 성장 잠재력을 갖춘 중소·벤처기업을 '베스트챔피언'으로 뽑아 성장 단계별 맞춤형 기업금융 서비스와 인재발굴 지원, ...
'중소기업 R&D 파트너'로 활약하는 UNIST 기업혁신센터 2017-12-19 20:16:16
소재인 솔더볼을 생산하는 덕산하이메탈은 정후영 연구지원본부 교수와 함께 고밀도 반도체 신뢰성 향상을 통한 매출 증대를 기대하고 있다.문양규 더밸런스코리아 대표는 김관명 디자인 및 인간공학부 교수와 척추 불균형에 의한 질환 예방 및 교정을 위한 사물인터넷(iot) 기반 운동 보조기구를 개발했다.정무영 총장은...
엠케이전자, '무플럭스 접합용 숄더볼' 특허 2017-12-19 14:26:27
엠케이전자, '무플럭스 접합용 숄더볼' 특허 (서울=연합뉴스) 전명훈 기자 = 반도체 소재·부품 제조업체 엠케이전자[033160]는 '무플럭스 접합용 솔더볼, 그의 제조 방법 및 솔더 범프 형성 방법' 특허를 취득했다고 19일 공시했다. 회사 측은 "이 기술을 활용한 제품은 고신뢰성, 원가 절감을 요구하는...
포상금이 1년 연봉… 덕산하이메탈의 파격 2017-11-22 20:06:11
소재인 솔더볼을 생산하는 업체다. 삼성전자, sk하이닉스를 비롯해 미국 중국 일본 등 세계 반도체 업체에 공급한다. 국내 시장 점유율은 70%에 이르고 세계 시장에서는 일본 센주메탈에 이어 2위다. 1999년 창업 첫해 300만원에 불과했던 매출은 지난해 428억원으로 성장했다.이준호 회장은 “끊임없는 인재 유치와...
휘닉스소재, 3분기 영업익 3억원…전년비 286%↑ 2017-11-13 15:14:57
중국향 매출증대, 솔더파우더 생산안정화로 꼽았습니다. 실제 2012년 시작한 솔라페이스트 사업은 3분기에만, 86억원의 매출을 기록하며 전년 대비 13% 늘었고, 올초부터 양산 공급을 개시한 솔더파우더 사업도 생산안정화를 이루면서 호실적에 힘을 보탰다는 설명입니다. 회사측 관계자는 “신수종 사업의 매출 신장과...
엠케이전자·와이엠씨·와이지원 '탄탄한 중소형주'에 올라타라 2017-05-28 15:02:26
본딩와이어, 솔더볼 등을 주력으로 생산하는 업체다. 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, sk하이닉스에 제품을 공급한다. 주력인 본딩와이어 사업은 국내 약 38%의 점유율을 갖고 있다. 2015년 4분기부터 한국토지신탁이 연결 자회사로 편입돼 지난해 사상 최대 실적을 달성했다. 올해 반도체 경기가 호황에 접어들면서...
덕산하이메탈이 개발한 반도체 신소재 2017-05-24 20:09:58
접합 소재인 솔더볼을 생산하는 덕산하이메탈(회장 이준호·사진)은 반도체용 전자파 차폐 소재를 상용화했다고 24일 발표했다.덕산하이메탈은 한국화학연구원과 함께 반도체 소자 간의 전자파 간섭현상과 열전도성을 차단하는 소재와 양산 공정기술 개발에 성공했다. 휴대용 전자기기의 소형화 및 고집적화는...