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[특징주 & 리포트] '"증시 핵심 변수는 유가·금리"' 2026-03-05 17:29:43
마쳤다. SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 전용 검사장비 ‘큐브 프로버’의 최종 퀄 테스트를 통과했다는 소식이 투자심리를 자극했다. 테크윙은 기술력을 공식적으로 인정받았으며, 본격적인 장비 납품이 이뤄질 것으로 예상된다고 설명했다. 테크윙은 현재 삼성전자에 큐브 프로버를 공급 중이다. 이번 SK하이닉스...
나신평, SK하이닉스 회사채 신용등급 ‘AA+’ 상향 2026-03-05 16:16:45
있다고 평가했다. 특히 AI 반도체에 필수적인 HBM과 기업용 SSD 수요가 빠르게 증가하는데도 높은 공정 난이도와 생산능력 확대 지연으로 공급 부족이 이어지고 있다는 분석이다. HBM 생산 확대가 일반 D램 생산능력을 일부 잠식하면서 범용 D램 역시 공급 제약으로 수익성이 개선되는 구조가 형성됐다는 점도 긍정적으로...
'매수 사이드카' 코스피·코스닥 급등 마감...반도체·우주항공·방산 강세 2026-03-05 15:39:56
보였으며, 특히 테크윙은 SK하이닉스로부터 HBM 전용 검사 장비 큐브프로버의 최종 퀄테스트를 통과했다는 소식에 상한가에 도달했습니다. 우주항공 분야에서는 스페이스X의 상장 기대감이 다시 부각되면서 관련 기업들이 크게 올랐습니다. 스페이스X는 IPO 주관사에 씨티그룹을 추가로 선정했으며, 이번 달에 본격적으로 ...
브로드컴, AI칩 매출 2배…주문형 반도체 질주 2026-03-05 15:13:15
올해와 내년에 내놓을 칩도 상당히 많습니다. 특히 이들 칩에는 HBM3E와 HBM4가 탑재돼 삼성전자와 SK하이닉스의 수요 창출에도 큰 역할을 하고 있습니다. 지난해 11월 출시된 구글의 TPU v7은 뛰어난 성능으로 시장의 호평을 받았는데요, 올해 3분기에는 TPU v7p(성능형)와 TPU v7e(효율형)가 나오고, 내년 3분기에는 TPU...
한투운용, 'AI반도체포커스'→'AI반도체TOP3+'로 명칭 변경 2026-03-05 14:59:18
기업이며, 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야 글로벌 1위 기업으로 평가된다. 해당 ETF는 이른바 'HBM 3대장'에 대한 압축 투자 전략을 통해 시장 성장을 반영한다는 평가를 받고 있다. 최근 인공지능(AI) 반도체 기대감이 확대되면서 핵심 수혜 기업에 대한 투자 수요도 증가하고 있다. 코스콤...
'티에스이' 52주 신고가 경신, DRAM Probe Card 공급 본격화 - LS증권, BUY 2026-03-05 14:13:35
티에스이에 대해 "1Q26을 기점으로 DRAM Probe Card 공급이 본격화되고 있다. 1)국내 S사 HBM Probe Card는 2025년 4분기에 퀄 테스트 PO를 받고 2026년 1월에 제품이 공급된 이후 최근 추가적인 공급이 진행되고 있으며, 2)해외 M사로 DRAM & HBM Probe Card 공급이 1Q26에 시작된 것으로 파악되기 때문이다. 동사의 Probe...
'티씨케이' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2026-03-05 13:47:10
신규 고객사(N사) 확보와 HBM 시장 진입 효과도 반영되기 시작하며, 2026년 영업이익이 1,320억원의 사상 최대치를 기록할 전망. AI 수혜 본격화와 중국 신규 고객 확보 영향을 반영해 목표주가를 32만원으로 상향하고, 업종 top pick으로 매수 추천함."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '320,000원'을 제시했다....
'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 후공정 투자의 최전선 2026-03-05 09:49:15
투자의 최전선 02월 27일 SK증권의 이동주 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "CoWoS 공격적 증설로 리플로우 기대감 확대. HBM 투자도 반등, 디스컴 장비 수혜. 후공정 투자 사이클 재진입" 이라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에...
SK하이닉스, 'MWC 2026' 참가…HBM4 등 AI 메모리 대거 전시 2026-03-05 09:39:28
'HBM4(6세대)'가 전시됐다. HBM4는 2천48개의 데이터 출입 통로(I/O)가 적용돼 이전 세대 대비 2.54배에 달하는 대역폭을 확보하고, 전력 효율을 40% 이상 개선해 초고성능 AI 연산에 활용도가 높은 설루션으로 평가받고 있다. AI 데이터센터 메모리 존에서는 데이터센터와 서버 시장을 겨냥한 DDR5 기반 모듈...
한투운용, HBM 압축투자 ETF 'ACE AI반도체TOP3+'로 명칭 변경 2026-03-05 08:59:14
한투운용, HBM 압축투자 ETF 'ACE AI반도체TOP3+'로 명칭 변경 (서울=연합뉴스) 김지연 기자 = 한국투자신탁운용은 5일 기존 'ACE AI반도체포커스' 상장지수펀드(ETF)의 명칭을 'ACE AI반도체TOP3+' ETF로 변경한다고 밝혔다. 이는 ETF의 주요 투자 종목에 대한 직관성을 높여 '압축형...