광주·전남, 반도체특화단지 유치 본격화 2023-02-15 16:15:19

한국팹리스산업협회(협회장 이서규), 한국PCB&반도체패키징산업협회(협회장 정철동), 한국반도체·디스플레이기술학회(학회장 박재근), 한국마이크로전자 및 패키징학회(학회장 강사윤) 등 국내 대표 반도체 관련 기관이다. 반도체 전문 연구기관인 한국광기술원(원장 신용진)도 뜻을 함께했다. 이번 협약을 통해 각 기관은...

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LG이노텍 '가장 얇은 반도체 기판'으로 XR 공략 2023-02-15 10:32:32

15일 발표했다. CoF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키지용 기판이다. 한쪽 면에만 회로를 구현한 기존 단면 CoF에서 진화해 양면에 회로를 4000개 이상 형성한 고집적 제품이다. 얇은 필름에 머리카락 4분의 1 굵기인 25㎛(마이크로미터)의 구멍 ‘마이크로 비아 홀’을 가공하는 식으로 양면에 초미세...

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• #LG이노텍 가장 #시장 #2메탈 #LG이노텍 #기기 #회로 #반도체 #기판

LG이노텍, XR 필수품 필름형 반도체 기판 `2메탈COF` 출시 2023-02-15 09:30:39

CES에서 소개되기도 한 COF(Chip on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 되기에 고도의 기술이 필요하다. 기존의 연성회로기판(FPCB)...

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LG이노텍, 얇고 유연한 필름형 반도체 기판 '2메탈COF' 출시 2023-02-15 08:56:40

15일 밝혔다. COF(Chip on Flim)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등의 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈 소형화를 돕는다. 2메탈COF는 기존 단면 COF를 기술적으로 업그레이드했다. 기존 COF는 한쪽 면에만 회로를 구현했고, 2메탈COF는 양면에 회로를...

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경기 용인특례시, '용인기업종합관리시스템' 30일부터 시범운영 2023-01-30 16:47:43

포털 사이트를 연동해 PCB 기능시험기, 디지털계측기 등 공동연구장비 예약도 가능하다. 기업규제 메뉴는 기업들의 의견을 귀담아 듣고, 발빠르게 움직이기 위한 기업규제신고 코너를 마련해 불필요한 규제에 대한 기업인 등의 의견을 듣는 접수창구 역할을 한다. 기업들이 제기한 의견은 담당 부서에 전달돼 개선 방안을...

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"이수페타시스, 경쟁사 대비 저평가…'챗GPT' 수혜도"-유안타 2023-01-30 09:27:10

핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 생산하고 있다. 백 연구원은 이수페타시스가 경쟁사보다 저평가돼 있어 투자 매력이 부각된다고 했다. 그는 "현 주가 기준 이수페타시스의 올해 주가수익비율(PER)은 3.9배"라며 "올해 예상 실적으로 계산한 글로벌 고다층 인쇄회로기판(MLB) 공급업체들의 평균 PER은 13배"라고 말했다....

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• #이수페타시스 경쟁사 #이수페타시스 #실적

한화정밀기계, 북미서 고속 칩마운터 공개…"현지 맞춤형 전략" 2023-01-26 09:41:44

시간당 10만 점의 전자부품(칩)을 회로기판(PCB)에 빠르고 정확하게 장착할 수 있고, 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객의 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "한화정밀기계는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 제조 솔루션 전문기업"이라며 "미주...

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• #한화정밀기계 북미서 #전시회 #솔루션

한화정밀기계, 美 장비 전시회서 고속 칩마운터 신제품 선보여 2023-01-26 09:20:12

선보였다. 신제품은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 PCB에 빠르고 정확하게 장착할 수 있다. 또 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객의 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다. 한화정밀기계는 스마트 워치 등을 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 'T-스마트(SMART)' 솔루션 등 자체 개발한...

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• #한화정밀기계 #신제품 #한화정밀기

"유럽·美 이어 올해는 일본"…㈜두산, '넵콘 재팬 2023' 참가 2023-01-25 11:30:13

배합비가 CCL과 인쇄회로기판(PCB)의 성능을 좌우한다. ㈜두산에서 전자소재 사업을 담당하는 사업부인 전자BG는 1974년 이래 50년간 쌓인 경험과 노하우를 활용해 높은 성능을 낼 수 있는 레진 배합비를 구현해냈다. 지난해에는 PTFE 레진 소재도 개발했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 가진 절연층이다. 우주?항공 등...

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• #유럽 이어 #두산 #레진 #제품 #참가 #전자