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"HBM 다음은 HBF...SK하이닉스 저평가" [텐텐배거] 2026-02-04 13:51:52
- 코리아써키트는 CXL 모듈용 PCB 기판을 개발 중이며, 네오셈은 CXL 기반 검사 장비를 공급하는 업체임. - SSD 컨트롤러 기술을 보유한 파두는 최근 상한가를 기록했으며, 티씨케이는 낸드 적층 공정에 필요한 실리콘 카바이드링 생산기업임. - 이오테크닉스는 지난 1월 5일 추천 후 약 26% 상승함. - 전문가들은 현재...
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[마켓PRO] Today's Pick : "고영 , 당분간 편안한 증익구간” 2026-02-04 08:30:35
AI 서버·고다층 기판용 HVLP4 회로박 공급은 하반기부터 본격화 전망. 회로박 매출 1,409억원(+160% YoY) 예상. =ESS 전지박: 두 번째 성장 엔진. 미국 ESS 양산 확대에 따라 ESS 매출 3,218억원(+150% YoY) 전망. 회로박과 ESS 매출 비중은 각각 14%, 33%까지 상승해 믹스 개선 효과 기대. =EV 부진은 구조적으로 상쇄...
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"이수페타시스, MLB 공급 부족 심화 예상…목표가↑"-하나 2026-02-04 07:53:42
올해 하반기에 다중적층인쇄회로기판(MLB) 공급 부족 환경이 심화될 전망이라며 목표주가를 기존 14만원에서 16만원으로 올렸다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 김민경 하나증권 연구원은 “다중적층 공법이 적용된 MLB는 패드인비아(VIPPO) 방식 대비 공정 부하가 2.5배 수준”이라며 공급 부족 심화를 점친 이유를...
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롯데에너지머티, 실적 턴어라운드 시동…AI 소재로 '질적 성장'(종합) 2026-02-03 16:25:34
"AI 기판소재 밸류 체인 거점화 추세에 따라 국내 유일 회로박 공장인 익산공장은 회로박 라인 전환 가속화에 집중하고, 말레이시아 공장은 에너지저장장치(ESS)·모바일용 등 하이엔드 전지박 제품 포트폴리오 다각화로 실적 개선을 이뤄나가겠다"고 강조했다. 이에 따라 말레이시아 공장은 올해 상반기 기준 가동률이...
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'삼성전기' 52주 신고가 경신, NDR 후기: 좋은 걸 좋다고 말할 수밖에 - DB증권, BUY 2026-02-03 15:55:35
P/E는 20배로 기판 경쟁사인 Ibiden(39배), Unimicron(36배) 대비 현저히 낮고 MLCC 경쟁사인 Murata(20배)와 유사. 성장성 감안 시 현재의 밸류에이션은 충분히 정당화 가능한 수준, 목표주가 350,000원과 업종 내 최선호 의견 유지함"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '350,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이...
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'아모센스' 52주 신고가 경신, 최근 3일간 기관 대량 순매수 2026-02-03 15:51:55
부품인 세라믹 전해질 기판 납품이 예상되는 동사의 시가총액은 1,609억 원 수준에 머물고 있다. Bloom Energy 국내 밸류체인 내에서 상대적으로 가치가 미반영된 SOFC 수혜주로 평가된다." 이라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해...
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롯데에너지머티, 지난해 영업손실 1452억...적자 지속 2026-02-03 15:51:09
롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "인공지능용 회로박 사업 확대와 하이엔드 전지박 제품의 업계 표준화를 통한 시장 선점을 위해 전사적 역량을 결집할 것"이라고 말했다. 이어 "AI 기판 소재 밸류체인 거점화 추세에 따라 국내 유일 회로박 공장인 익산공장 회로박 라인 전환에 속도를 내고, 말레이시아 공장의 에너지저장장치(ESS)용,...
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롯데에너지머티, 작년 영업손실 1천452억원…AI소재로 반등 모색 2026-02-03 15:04:14
기판소재 밸류 체인 거점화 추세에 따라 국내 유일 회로박 공장인 익산공장은 회로박 라인 전환 가속화에 집중하고, 말레이시아 공장은 에너지저장장치(ESS)·모바일용 등 하이엔드 전지박 제품 포트폴리오 다각화로 실적 개선을 이뤄나가겠다"고 강조했다. 롯데에너지머티리얼즈는 2027년까지 익산공장을 회로박 라인으로...
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올해만 벌써 140% '폭등'…엔비디아 '압도' [마켓딥다이브] 2026-02-03 14:42:21
업체(네오셈·엑시콘)도 필수적입니다. 차세대 SSD인 'Gen5' 규격이 도입되면서 교체 수요가 늘어날 것으로 예상되는데 이 과정에서 수혜가 예상됩니다. 이 외에도 도서관의 바닥재 역할을 하는 기판(PCB) 업체 '티엘비', 그리고 도서관에 전력을 안정적으로 공급해 주는 핵심 부품(커패시터)을 만드는...
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AI 인프라 수주 늘자 '공장부터 샀다'…에스이에이, 아산에 새 생산기지 2026-02-03 10:37:38
기판은 열과 변형에 강하고 표면이 매끄러워 미세 회로 구현이 가능해 고집적 반도체 패키징에 적합한 차세대 기술로 주목받고 있다. 업계에서는 AI 반도체 성능 고도화와 함께 유리기판 기반 패키징 기술이 향후 반도체 공정의 핵심 트렌드로 자리잡을 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 확산은 전력 소비 증가라는 구조적...
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