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마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…SK하이닉스·삼성 맹추격 2024-09-14 13:58:13
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로, AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재된다. 무엇보다 HBM이 일반 D램에 비해 가격이 4∼5배 높은 고부가 제품이어서 시장을 차지하기 위한 메모리 업체들의 경쟁은 격화하고 있다. 특히 마이크론의 주요 고객은 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을...
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마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…격화하는 'HBM 전쟁' 2024-09-14 07:00:08
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재된다. 무엇보다 HBM이 일반 D램에 비해 가격이 4∼5배 높은 고부가 제품이어서 시장을 차지하기 위한 메모리 업체들의 경쟁은 격화하고 있다. 특히 마이크론의 주요 고객은 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을...
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[기고] '당연한 1등'은 없다…시급한 메모리 반도체 투자 2024-09-10 17:31:17
일반 D램보다 칩이 커 웨이퍼당 칩 생산량이 약 40% 줄어든다. 패키징 공정이 늘어나 클린룸 면적도 네 배나 필요하다. 이로 인해 AI 메모리 반도체 설비 투자 규모는 일반 D램의 세 배 이상이다. 그만큼 국내 기업의 부담도 커지고 있다. SK하이닉스와 삼성전자가 경기 용인과 충북 청주 등에서 대규모 신규 투자에 나서고...
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'AI메모리 1위' 노리는 SK하이닉스…삼성전자 영업이익 앞설까 2024-07-25 08:46:18
D램보다 몇 배는 더 비싼 HBM을 SK하이닉스가 주요 공급 업체에 사실상 독점 공급하면서 높은 수익성을 가져간 것도 주효했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기...
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[사설] 삼성 반도체 2분기 깜짝 실적…반갑지만 안심하기 일러 2024-07-05 17:35:22
램보다 수익성이 월등히 높다. 현재 SK하이닉스만 엔비디아에 납품하고 있다. 메모리 최강자를 자부해온 삼성전자가 HBM 시장에선 추격자 신세인 것이다. 급성장하는 AI 반도체 시장에서 뒤지면 아무리 범용 D램에서 주도권을 쥐어도 미래가 밝다고 보기 어렵다. 파운드리(반도체 수탁생산) 사업은 더 심각하다. 작년 4분기...
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스치기만 해도…곳곳서 '불기둥' 2024-06-29 07:25:13
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. 'AI 대장주' 엔비디아에 HBM을 공급하는 SK하이닉스도 올해 들어 67% 올랐다. 같은 기간 반도체 대장주인 삼성전자는 3.82% 오르는 데 그쳤다. 최근 세계적인 K푸드 트렌드로 음식료 기업 수출이 늘어 관련 종목도 크게 올랐다. 코스피 기준 상반기...
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'상반기 3대장' 뷰티·AI·식품株…실리콘투 510%·삼양식품 210%↑ 2024-06-29 07:00:00
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로, 대규모 데이터 학습에 필요한 AI에 필수적이다. 'AI 시대 총아'인 엔비디아에 HBM을 공급하는 SK하이닉스[000660]도 올해 들어 67% 올랐다. 같은 기간 반도체 대장주인 삼성전자[005930]는 3.82% 오르는 데 그쳤다. 최근 K푸드 유행과 함께 수출 비중이...
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트렌드포스 "올해 3분기 HBM·DDR5 등 D램 가격 8∼13% 상승" 2024-06-27 19:04:07
D램보다 더 높은 상승 폭을 보인 데는 PC D램의 재고가 높고 소비자 수요가 크게 개선되지 않았기 때문이라는 분석이다. 또 일반 서버의 계절적 수요 증가도 요인이라고 봤다. 올해 3분기 서버용 DDR5의 가격 상승 폭은 DDR4보다 3%포인트 더 높을 것으로 보인다. 트렌드포스는 "구매자들 사이에서 DDR4의 평균 재고 수준이...
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'천비디아' 타고…SK하이닉스 몸값 2배 '하이킥' 2024-05-27 18:19:00
일반 D램보다 5~10배 비싸다. 생성형 AI를 가동하는 AI 가속기는 HBM과 엔비디아의 GPU를 묶어 만든다. 올 하반기 엔비디아가 내놓는 AI 가속기 블랙웰(B200)에는 SK하이닉스의 4세대 HBM 제품인 HBM3E 8개가 장착될 전망이다. HBM에 이어 일반 D램과 낸드 가격도 뜀박질하자 증권사들은 이 회사 실적에 대해 앞다퉈 핑크빛...
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SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 육박…생산 시간 50% 단축" 2024-05-22 18:04:50
D램보다 공정 난도가 높기 때문이다. 특히 HBM3E의 경우 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40∼60% 수준으로 낮아 업계에서는 수율 개선에 힘쓰고 있다. SK하이닉스는 지난 4월 1분기 실적 콘퍼런스콜에서도 HBM3E 수율에 대해 "현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할...
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