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반도체 감산효과 기대…"삼성, 하반기 兆단위 이익 회복할 것" 2023-07-07 18:42:23
D램보다 5배 이상 비싸다. 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 40~50% 수준인 것으로 알려졌다. 여기에 최신 규격 제품인 DDR5 D램 가격도 하반기에 크게 반등할 것이라는 분석이 많다. 인텔이 올해 초 서버용 신형 중앙처리장치(CPU)인 ‘사파이어래피즈’를 출시한 영향이다. 사파이어래피즈는 주로 DDR5와 함께 신형 서버에...
경계현 사장 "삼성 HBM 시장점유율 50% 이상"…경쟁력 우려 일축 2023-07-06 09:38:12
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 경 사장은 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 전망했다. 경 사장은 이어 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을...
"메모리반도체 업황, 바닥 지났다" 2023-06-29 18:12:01
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 서버에서 GPU 또는 중앙처리장치(CPU)와 더 많은 데이터를 빠르게 주고받을 수 있다. 가격은 일반 D램의 ‘다섯 배 이상’인 것으로 알려졌다. 수요도 계속 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 HBM 수요가 전년 대비 60% 가까이...
트렌드포스 "올해 HBM 수요 60% 증가 전망…GPU 등 영향" 2023-06-28 18:12:36
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. AI 서비스가 제대로 구현되기 위해서는 방대한 데이터를 원활히 처리할 수 있는 고성능·고용량 D램이 필수다. 아직 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 미미하지만, 챗GPT에 쓰이는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 등에 탑재되면서 메모리 불황의...
삼성전자 차세대 메모리 양산 '속도' 2023-06-26 17:43:38
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 반도체다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 분야에 널리 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 주로 장착된다. 삼성전자가 고객사에 샘플을 보낸 HBM3 16GB 제품은 데이터 처리 속도가 업계 최고 수준인 초당 6.4Gb(기가비트)다. 전력 소모량은 이전 세대 제품보다 적은 것으로...
AI 시대 HBM 주목…삼성전자도 개발 '속도전' 2023-06-26 07:16:51
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 비록 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 미미하지만, HBM은 메모리 불황의 새 돌파구가 될 것으로 기대를 모으고 있다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는...
AI시대 필수재 HBM…삼성전자, 차세대 메모리 개발·양산 박차 2023-06-26 06:03:02
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 비록 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 미미하지만, HBM은 메모리 불황의 새 돌파구가 될 것으로 기대를 모으고 있다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는...
6월 첫째 주, 마켓PRO 핫종목·주요 이슈 5분 완벽정리 [위클리 리뷰] 2023-06-03 07:00:04
탑재되는데, AI서버 내 GPU 원가 비중을 높이는 과정에서 HBM 용량을 제한했기 때문이죠. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품입니다. 류은혁 기자 ehryu@hankyung.com 한경 온리(Only) 콘텐츠로 채운 한경 마켓PRO와 함께 달라진 투자의 깊이를 경험해 보세요. 자세한...
멀고 먼 반도체 수요 회복…하반기엔 수급 개선될까 2023-05-14 06:11:01
여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고대역폭 메모리(HBM), D램의 용량과 대역폭을 획기적으로 확장할 수 있는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램 등 고성능·고효율 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. kihun@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
"다가올 업턴 대비"…반도체업계, 차세대 메모리 기술 개발 박차 2023-05-14 06:01:01
D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 HBM도 진화를 거듭하고 있다. SK하이닉스는 최근 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM3는 HBM(1세대), HBM2(2세대), HBM2E(3세대)에 이은 4세대 제품이다. SK하이닉스는 작년 6월 세계 최초로...