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리벨리온·미국 마벨, 맞춤형 소버린 AI 인프라 개발한다 2025-07-29 22:00:02
기술적·사업적 협력을 이어갈 계획이다. 특히 마벨이 보유한 첨단 패키징 기술, 고속 직렬 데이터 전송 기술, 다이투다이(Die-to-die) 인터커넥트 등을 기반으로 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 고성능·고효율 AI 인프라를 구현한다는 방침이다. 리벨리온 박성현 대표는 "AI반도체 설계 전문성과 첨단 반도체 통합...
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AI칩 설계 기업 마벨테크놀로지, 반엔비디아 진영의 선두주자 2025-07-28 06:25:03
기업 마벨테크놀로지, 반엔비디아 진영의 선두주자 인공지능 전용 칩셋 패키징을 진행하는 마벨테크놀로지 그룹이 주목받고 있다. 이 기업은 엔비디아 외에 반엔비디아 진영에서 가장 많은 수요를 끌어낼 수 있는 기업으로 평가받는다. 2나노미터 SMR 및 XPU 패키징 기술을 보유하고 있으며, 이러한 기술력이 시장 기회에서...
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“AI 반도체 핵심은 ASIC”…삼성전자·이수페타시스 수혜 진단 [진짜 주식 2부] 2025-07-21 10:39:22
전문가는 “브로드컴, 마벨테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업들이 ASIC 시장을 선도하고 있으며, 국내에서는 이수페타시스가 PCB 공급 측면에서 주목할 만한 상승세를 보이고 있다”고 밝혔다. 또한 “삼성전자는 최근 AMD, 브로드컴 등 주요 기업에 반도체를 공급하며 ASIC 경쟁력을 확대 중”이라고 덧붙였다. 끝으로...
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'파월 해임쇼' 진실은…트럼프가 TACO한 이유 [김현석의 월스트리트나우] 2025-07-17 07:48:17
0.15% 마벨은 2.15% 각각 하락했습니다. 필라델피아 반도체지수도 0.39% 내림세를 보였습니다. 그래도 엔비디아는 0.39% 상승한 171.37달러를 기록했습니다. 니덤은 엔비디아가 중국 수출을 재개함에 따라 실적이 더욱 개선될 것이라며 목표가를 기존의 160달러에서 200달러로 상향했습니다. AMD도 2.87% 급등했습니다....
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美 마이크론 'HBM 훈풍'에 최대 실적…'D램 2위' 삼성전자 추격 2025-06-26 11:06:27
외에 브로드컴, 마벨, 아마존웹서비스(AWS) 중 두 곳으로 추정된다. 특히 마이크론이 HBM 점유율을 확대하게 되면 자연스럽게 D램 시장 내 입지도 확대돼 최근 D램 시장 2위로 떨어진 삼성전자의 자리를 위협할 수 있다. 삼성전자는 올해 1분기 막강한 HBM 시장 지배력을 가진 SK하이닉스에 밀려 33년 만에 1위 자리를 내준...
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두산에너빌리티, 원전 수요 증가로 성장세 지속 2025-06-25 15:30:14
성장세가 지속되고 있으며, 1분기에는 마벨 테크놀로지의 AI 가속기에 실리콘 캐패시터를 공급하기 시작함. 북미 지역의 AI 가속기 향 FC-BGA 서버형 매출도 본격화될 것으로 예상됨. - 두산에너빌리티: 전력난과 원전 수요 증가로 인해 수혜를 입을 것으로 예상되며, 수소에너지와 신재생에너지 분야에서도 부각되고 있음....
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삼성 "연봉 5억에 북미 파운드리 영업부장 모십니다" 2025-06-23 17:41:04
브로드컴, 마벨 등 미국 대형 팹리스가 주도하는 인공지능(AI) 관련 주문형반도체(ASIC) 시장이 커지는 것도 영업력 강화에 나선 배경으로 꼽힌다. ASIC는 주로 파운드리업체를 통해 생산된다. 마켓리서치퓨처에 따르면 ASIC 시장은 2024년 231억달러(약 32조원)에서 2034년 478억달러(약 66조원)로 커질 것으로 전망된다....
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삼성전자 '승부수' 띄웠다…부장급 연봉 4억5000만원 파격 조건 2025-06-23 15:44:18
잡고 고객사 확보에 총력을 기울이고 있다. 최근 브로드컴, 마벨 등 미국 대형 팹리스가 주도하는 인공지능(AI) 관련 주문형반도체(ASIC) 시장이 커지는 것도 영업력 강화에 나선 배경으로 꼽힌다. ASIC은 주로 파운드리업체를 통해 생산된다. 시장조사업체 마켓리서치퓨처에 따르면 ASIC 시장은 2024년 231억달러에서 20...
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삼성전기, 美마벨에 '실리콘 커패시터' 공급 2025-06-19 16:56:45
고객사에 공급했으며 마벨용 제품은 올해 1분기 양산을 시작했다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 커패시터로 반도체 패키지의 두께를 슬림하게 설계할 수 있을 뿐 아니라 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 특히 삼성전기의 실리콘 커패시터는 마벨의...
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삼성전기, 마벨에 실리콘 커패시터 첫 납품…AI 부품사 전환 속도 2025-06-19 16:42:03
패키지) 전문 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 마벨에 실리콘 커패시터를 공급한다. 실리콘 커패시터는 기존 커패시터의 원료인 세라믹이 아닌 실리콘 웨이퍼를 활용해 만드는 것이 특징이다. AI 가속기의 두께를 얇게할 수 있고 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 핵심 부품이다. 장덕현 사장(CEO)이 취임 이후 주력하고 ...
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