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아워홈 밥 먹던 한미반도체, 한화 인수 소식에 '헤어질 결심' 2025-05-16 18:20:08
한화세미텍을 상대로 TC본더 특허권 침해 소송도 제기한 상태다. 한화세미텍은 지난 2월 한화정밀기계에서 사명을 바꾸고, 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류해 이끌고 있다. 아워홈 인수 역시 김 부사장이 주도했다. 한편 이날 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더(열압착장비)를...
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하이닉스, 한미반도체와 거래 재개 2025-05-16 17:51:01
사용해온 SK하이닉스가 지난 3월 후발주자인 한화세미텍 제품을 구입하면서부터다. 한화세미텍은 한미반도체와 TC본더 관련 특허 분쟁을 벌이고 있다. 한미반도체는 이에 반발해 SK하이닉스 공장에 파견 보낸 CS(고객서비스) 엔지니어를 전원 철수시켰다. 두 회사가 400억원 넘는 TC본더 거래를 재개하면서 “갈등이 봉합...
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한미반도체, SK하이닉스와 화해무드?…한화 '아워홈'은 빼라 2025-05-16 17:21:00
것으로 알려졌다. 무엇보다 그동안 한화세미텍의 공급망 합류를 수용하지 못한다는 입장이었던 한미반도체가 이번 추가 공급에서 한화세미텍과 비슷한 규모의 물량 계약을 맺었다는 점에 이목이 쏠린다. 일각에서는 한미반도체가 하반기 물량을 다수 가져오기 위해 한발 물러선 것이라는 해석도 나온다. SK하이닉스는 그...
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SK하이닉스, 한미 428억·한화 385억 TC본더 주문 2025-05-16 16:18:31
한미반도체와 한화세미텍이 각각 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 16일 밝혔다. 이날 한미반도체는 SK하이닉스로부터 428억 원 규모의 HBM 제조용 TC본더 주문을 받았다고 공시했다. 지난해 매출의 7.7% 규모다. 오는 7월 1일까지 납품하기로 했다. 같은 날 한화세미텍도 385억...
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한미반도체·한화세미텍, SK하이닉스에 TC 본더 나란히 공급(종합) 2025-05-16 16:17:49
한미반도체·한화세미텍, SK하이닉스에 TC 본더 나란히 공급(종합) 양사 수주 규모 비슷…'HBM3E 12단' 생산에 활용될 듯 (서울=연합뉴스) 임성호 강태우 기자 = 고대역폭 메모리(HBM) 필수 제조 장비인 'TC 본더'를 놓고 치열한 경쟁을 벌인 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 모두 추가 공급...
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한화세미텍, SK하이닉스에 385억 규모 HBM TC본더 추가 납품 2025-05-16 15:55:44
한화세미텍, SK하이닉스에 385억 규모 HBM TC본더 추가 납품 3월 이후 누적 805억원 수주…"양사 발전적인 방향으로 협업 지속" (서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한화세미텍은 SK하이닉스에 385억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 16일 밝혔다. 한화세미텍은 앞서 지난 3월 두 차례...
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한화 김동선, 트럼프 장남 만난 뒤 SNS 돌연 폐쇄…"본업 집중" 2025-05-14 15:54:21
비롯해 한화호텔앤드리조트, 한화비전, 한화세미텍, 한화로보틱스, 한화모멘텀 등 그룹 내 6개 계열사에서 미래비전총괄로 겸직하고 있다. (주)한화 건설부문 해외사업본부장(부사장)도 맡고 있다. 최근 한화호텔앤드리조트를 통해 아워홈 경영권 인수를 추진 중이다. 이달 중 한화갤러리아 자회사 베러스쿱크리머리를 통해...
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"한미반도체, IR서 한화세미텍과 TC본딩 장비 경쟁 논의 전망" 2025-05-12 10:20:33
한화세미텍과 TC본딩 장비 경쟁 이슈 논의 한미반도체가 12일 맥쿼리 아시아 콘퍼런스에서 해외 기관 투자자를 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다. 이번 IR에서는 최근 주목받고 있는 TC본딩 장비와 관련하여 한화세미텍과의 경쟁 이슈가 논의될 것으로 보인다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 이달 말까지 한화세미텍에...
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한화세미텍, 차세대 HBM 반도체 장비 개발 조직 신설 2025-05-02 14:08:02
한화세미텍이 지난 1일부로 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 밝혔다. 한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다. 앞서...
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한화세미텍, HBM 장비 힘준다…첨단패키징장비 개발센터 신설 2025-05-01 13:58:19
한화세미텍은 반도체 장비 개발 조직 ‘첨단 패키징 장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 보강했다고 1일 발표했다. D램을 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에서 열과 압력을 가해 개별 D램을 연결하는 핵심 장비 ‘TC본더’의 경쟁력을 높이기 위한 목적이다. 차세대 TC본더 기술로 불리는 플럭스리스(D램...
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