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인텔 "될 때까지 M&A"…반도체 패권 직진 2021-08-20 17:32:40
것”이라고 말했다. 인텔은 지난 3월 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 진출 계획을 담은 ‘종합반도체기업(IDM) 2.0’ 전략을 발표했다. 이를 위해 미 애리조나주와 뉴멕시코주에 공장을 새로 짓고 있고 오리건주에선 증설을 했다. 하지만 지난 2분기 매출 기준으로 삼성전자에 세계 1위 자리를 빼앗기는 등 고전하고 있다....
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인텔 사령탑 "M&A로 패권 잡겠다"…삼성 추격 승부수 2021-08-20 15:35:52
말했다. 인텔은 지난 3월 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 진출 계획을 담은 ‘종합반도체기업(IDM) 2.0’ 전략을 발표했다. 이를 위해 미 애리조나주와 뉴멕시코주에 공장을 신설하고 있고 오레건주에는 증설을 했다. 그러나 지난 2분기 매출 기준으로 한국 삼성전자에 세계 1위를 빼앗기는 등 고전 중인 인텔이 ‘퀀텀...
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'메모리 최강' K반도체, 매출 쏠림에 업황 따라 '출렁' 반복 2021-08-15 06:01:01
반도체 시장 매출을 1천547억 달러(약 180조원) 규모로 전망하는데, 국내 반도체 기업들은 이 시장에서 절반 이상의 점유율을 확보하고 있다. 업계에 따르면 D램 시장 점유율은 매출 기준 삼성전자가 약 41％로 1위, SK하이닉스가 약 29％로 2위다. 전 세계 D램 매출의 70％가 국내 기업에서 나오는 셈이다. 3위인 미국...
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[특파원 칼럼] 반도체 '스타 경영자' 없는 한국 2021-08-13 17:38:43
도체 공급난 등에 대해 거침없이 견해를 밝혔다. 젠슨 황은 다른 오너 기업인과 달리 외부활동에 거리낌이 없다. 그는 기자간담회 이후에도 ‘시그라프’, ‘테라텍’ 같은 정보기술(IT) 콘퍼런스 등에 나와 회사 전략과 산업 전망을 얘기했다. 엔비디아가 반도체 기업 시가총액 2위(12일 기준 4960억달러)를 기록할 정도로...
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'매각설 부인' DB하이텍, 2분기 최대 실적…"성장세 이어질 것"(종합) 2021-08-13 15:51:24
반도체 파운드리 (위탁생산) 전문 계열사 DB하이텍이 올해 2분기 분기 사상 최대 실적을 거뒀다고 13일 밝혔다. DB하이텍은 2분기 연결 기준 매출 2천747억원, 영업이익 814억원을 기록한 것으로 집계됐다고 이날 공시했다. 지난해 동기 대비 매출은 13％ 늘었고, 영업이익은 6％ 증가했다. DB하이텍은 "전력반도체를...
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DB하이텍, 매각설 부인…"매각 사실무근, 검토 안 해" 2021-08-13 10:19:32
반도체 파운드리 전문 계열사로, 삼성전자에 이어 국내 파운드리 업계 2위 업체다. 세계 시장에서도 톱10 자리를 유지하고 있다. DB하이텍은 8인치 웨이퍼 기반 파운드리로, 디스플레이 구동 반도체(DDI), 전력관리반도체(PMIC) 제품 등을 주로 생산한다. 사업보고서에 따르면 DB하이텍은 지난해 9359억원의 매출과...
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DB하이텍, '매각 사실 부인'에 상승분 반납…1%대 약세 2021-08-13 10:02:27
결과 당사 매각 추진을 진행하고 있지 않은 것으로 확인했다"고 밝혔다. DB하이텍은 DB그룹의 반도체 파운드리 전문 계열사로, 삼성전자에 이어 국내 파운드리 업계 2위 업체다. 8인치 웨이퍼 기반 파운드리로, 디스플레이 구동 반도체(DDI), 전력관리반도체(PMIC) 제품 등을 주로 생산하고 있다. 류은혁 한경닷컴 기자...
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DB그룹, DB하이텍 지분 매각설에 "매각 검토 안 해" 2021-08-13 09:33:32
반도체 파운드리(위탁생산) 전문 계열사 DB하이텍[000990] 지분 매각을 추진한다는 보도에 대해 "매각을 검토하고 있지 않다"고 13일 공시했다. DB하이텍도 이날 공시를 통해 "당사 최대주주인 DB에 확인한 결과 매각 추진을 진행하고 있지 않은 것으로 확인됐다"고 밝혔다. 이날 한 매체는 DB그룹이 DB하이텍에 보유하고...
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삼성, 또 '세계 최초'… 5나노 기반 웨어러블 프로세서 출시 2021-08-10 11:03:56
반도체 크기를 최소화할 수 있는 패키징 기술 'FO-PLP'도 적용했다. 삼성전자는 이 기술을 지난 2018년부터 웨어러블 프로세서에 활용하고 있다. 이 기술은 칩의 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 바깥으로 빼내 반도체 성능과 방열을 향상시키는 기술이다. PCB 기판을 사용하지 않고 사각형 패널의 재배선층(RDL)을...
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[애널리스트 칼럼] 인텔, 우리 한번 길게 봐 봐요 2021-08-04 15:05:19
전략이란 Integrated Device Manufacturer (종합반도체회사) 2.0의 줄임말로 △내부 공정 강화 △자체 파운드리 사업 진출 △외부 파운드리 활용이 핵심이다. 7월 26일에는 2025년까지의 중장기 내부 공정 로드맵을 공개했다. 수년간 공정 전환 지연에 시달렸던 동사가 공정 변화 주기를 1년으로 단축시키겠다는 목표를 세...
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