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공정위, '주사침 공급 중단 갑질' 노보디스크 제재 착수 2024-04-04 10:35:55
제재에 착수했다. 4일 업계에 따르면 공정위 서울사무소는 지난주 노보노디스크의 공정거래법 위반행위에 대해 심사보고서(검찰의 공소장 격)를 발송했다. 노보디스크는 2020년 국내에 출시한 주사침 '노보파인 플러스'의 공급 2022년 중단했다. 노보파인 플러스는 치료제를 주사할 때 쓰는 미세 주사침이다. 주사...
대만 TSMC, 강진에 직원 대피했다가 복귀…반도체 공급차질 우려(종합) 2024-04-03 16:11:58
시장에서는 이 소식이 전해지자 반도체 공장이 미세한 진동에서도 가동이 전면 중단될 수 있을 정도로 지진에 취약한 점 등을 감안해 자칫 생산 차질이 빚어질 수도 있을 것으로 우려했다. 시장은 특히 미국 등 세계 각국이 보조금을 지급하면서 생산 확대를 적극 모색하는 가운데 전 세계 스마트폰과 인공지능(AI) 관련 첨...
야스 주주 참여한 PT.INT, PT.BMR과 니켈 공급계약 체결 2024-04-03 11:22:49
합작 현지 기업으로 미세(니켈의 경우, 100nm이하) 나노합성 기술에 대한 특허 및 실적을 보유한 한국나노오트(대표이사 김우식)와 Display 증착 전문 코스닥 상장기업인 야스(대표이사 강경인)가 주주 및 기술 협력사로 참여해 눈길을 끈다. 야스는 디스플레이 장비산업으로 OLED 디스플레이 패널 제작을 위한 장비 중...
日, 라피더스에 5.3조 추가 지원…반도체 부활 총력 2024-04-02 21:38:50
후공정 기술 연구 개발에 활용된다고 보도했다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 나머지 보조금 5천365억엔(약 4조7천830억원)은 내년 시험 제작 라인 가동을 위해 첨단 반도체 미세화에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 도입 등에 사용된다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장은 이날...
日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합) 2024-04-02 20:25:45
미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 나머지 보조금 5천365억엔(약 4조7천830억원)은 내년 시험 제작 라인 가동을 위해 첨단 반도체 미세화에 필요한 극자외선(EUV)...
5조원 더…日, 라피더스에 또 반도체 보조금 2024-04-02 18:49:52
후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 10㎚ 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 후공정인 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려 하고 있다. 일본 정부는 자국 반도체 산업 부활을 위해 2021년 ‘반도체·디지털 산업전략’을 수립하고 4조엔 규모의 지원 예산을...
'HBM 실수' 되풀이 안한다…삼성, 3D D램으로 135조 시장 반격 2024-04-02 18:26:28
이런 트렌드는 한층 더 심화하고 있다. 그래서 나온 게 미세공정 기술이다. 네덜란드 ASML이 만든 극자외선(EUV) 노광장비를 활용해 칩에 회로를 보다 세밀하게 그리는 식으로 단위 면적당 용량을 끌어올렸다. 이 덕분에 최신 규격 D램인 DDR5에는 전작보다 3배 많은 620억 개의 트랜지스터(셀 안에서 전자 흐름을 제어하는...
日, 자국 반도체 부활 총력전…라피더스에 5.3조원 추가 지원 2024-04-02 10:47:31
후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 당국은 라피더스 이외에도 국내외 반도체 기업에 거액의 보조금을 제공하고 있다. 일본...
[단독] 제이앤티씨, 유리기판 사업 진출…"2027년 양산 목표" 2024-04-02 08:30:02
높다는 장점이 있다. TGV는 유리 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 기술이다. 유리는 플라스틱과 비교해 깨지기 쉽다는 특성이 있어 미세한 구멍(비아홀)을 가공하는 난도가 높다. 최근 AI·전기차·자율주행차 등으로 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 반도체 수요가 늘면서 이를 뒷받침할 유리 기판에 대한...
"5조 또 쏜다" 반도체에 미친 日…한국선 꿈도 못 꿀 일 [김일규의 재팬워치] 2024-04-02 06:00:01
후공정 기술 연구개발(R&D)에 사용한다. 후공정 지원은 이번이 처음이다. 반도체 회로 미세화가 한계에 이르면서 여러 반도체를 같은 기판 위에 쌓아 성능을 높이는 3차원 장치나 서로 다른 여러 반도체를 조합한 칩렛 등 후공정 기술이 향후 경쟁력을 좌우할 것이라는 판단에서다. 경제산업성은 지난달 29일에도 도요타,...