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"미세공정 한계 돌파" 패키징에 빠진 K소부장 2025-09-14 16:50:05
이를 통해 적층 두께를 줄이고 신호 전송 거리를 짧게 만들어 데이터 전송 속도와 전력 효율을 크게 향상할 수 있다. 차세대 하이브리드본딩 시장을 선점하기 위해 국내 소부장 기업들도 뛰어들었다. 반도체 검사 장비 업체 넥스틴은 미국 엑스레이 기업 액시오마틱과 합작법인 넥스레이를 설립해 하이브리드·다이렉트 ...
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HBM4 대전 포문 연 SK하이닉스…'절치부심' 삼성전자 반격채비 2025-09-14 06:00:01
HBM4는 이전 세대 HBM3E보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송 통로(I/O)로 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올리는 등 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다. 또한 이 제품은 10Gbps(초당 10기가비트)를 훌쩍 넘는 동작 속도를 구현해, 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준...
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엔비디아, 삼성 대신 TSMC와 '광 반도체' 동맹 맺은 사연 [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-13 14:00:01
데이터 이동 과부하, 트랜시버에서의 전력 낭비를 지적합니다. 그리고 이걸 포토닉스로 개선했다고 주장합니다. 외부에서 달려온 빛이 곧바로 스위치 칩으로 도달하게 만들겠다는 거죠. 그래서 엔비디아는 위 그림처럼 스위치 칩의 바로 옆에 CPO(Co-Package Optics)라는 칩을 놓고 실리콘 포토닉스를 구현합니다. 그런데...
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막오른 HBM4 대전…SK하이닉스, 세계 첫 양산체제·삼성 개발完(종합) 2025-09-12 18:00:32
핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 설루션이 될 것으로 기대했다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대 HBM3E보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올리는...
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SK하이닉스, 세계 첫 HBM4 개발…주도권 확보 2025-09-12 15:18:01
SK하이닉스는 "이번 HBM4로 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다"고 설명했습니다. HBM4는 이전 세대(HBM3E)보다 데이터 전송 통로를 2배 늘리며, 대역폭이 2배로 확대됐습니다. 쉽게 말해 HBM 패키지 1개가 1초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량이 2배 많아졌다는 뜻입니다. 전력 효율도 40% 이...
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'HBM4 성능' 우려 일축한 SK하이닉스…"고객 승인 받으면 바로 양산 가능" 2025-09-12 09:29:54
늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대했다. 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 이 제품을 고객 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 SK하이닉스는 설명했다. 최근...
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SK하이닉스, 'HBM4' 개발 완료…양산 체제 구축 2025-09-12 09:06:30
운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 설루션이 될 것으로 내다봤다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대(HBM3E)보다 2배 늘어난 2,048개의 데이터 전송 통로(I/O)를...
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'1인당 1억' 쏘더니…SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축 2025-09-12 08:58:34
핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 보고 있다. HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 세계 최고 수준의 데이터 ...
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SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발완료 및 양산체제 구축 2025-09-12 08:42:41
핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 설루션이 될 것으로 기대했다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대 HBM3E보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올리는...
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SK하이닉스, 온디바이스 AI용 고성능 낸드 솔루션 첫 공급 2025-09-11 15:47:57
SK하이닉스는 고객과 긴밀한 협업을 통해 데이터 전송 속도와 전력 효율성을 크게 높인 4.1 버전을 개발했고, 지난 6월 인증 절차를 마무리한 뒤 7월부터 본격적인 양산에 들어갔다. SK하이닉스는 "글로벌 고객사의 최신 스마트폰에 탑재됨에 따라 글로벌 시장에서 당사 기술력의 우수성을 다시 한번 입증할 수 있게 됐다"...
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