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SK하이닉스 세계 최초 '5세대 HBM' 대량 양산…이달 엔비디아에 납품 2024-03-19 18:18:57
AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지) H200에 적용될 전망이다. 엔비디아는 자체 개발한 그래픽처리장치(GPU)에 HBM3E를 붙여 AI 가속기를 만든다. 이들 제품을 한데 묶는 패키징 작업은 TSMC가 맡는다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 이번에 양산되는...
김성영 쓰리브룩스 대표 "세포 속 청소부로 뇌질환 신약 만들 것" 2024-03-19 18:15:19
방사광가속기를 가동하고 있다. 포항 세포막단백질연구소의 저온전자현미경(Cryo-EM)을 활용하면 세포막 단백질을 초고화질로 확인할 수 있어 신약 개발 속도를 높일 수 있다. 세포에는 이온이 통과하는 막단백질(이온채널)이 있다. 리소좀의 이온채널을 활성화하면 독성 단백질 등을 청소하는 오토파지 기능이 살아난다....
AI 반도체 스타트업, S급 엔지니어 싹쓸이 2024-03-19 18:09:21
전자, 네이버, 인텔, 마이크로소프트(MS) 등에서 일한 직원들과 2022년 망고부스트를 창업했다. 이 회사 미국법인 대표는 인텔의 AI 가속기 개발을 총괄했던 에리코 누르비타디다. “AI 반도체 업계에만 돈 몰려”업계에서는 국내 대기업들이 이끄는 메모리 반도체 분야 경기가 꺾이면서 인재 대이동이 본격화했다는 분석이...
HBM 주도권 잡은 SK하이닉스…세계 첫 대량 공급 2024-03-19 17:36:24
AI 가속기 시장점유율 80% 이상을 차지하고 있는 엔비디아가 HBM의 큰 손이라고 볼 수 있는데요. 현재 시장에서는 3세대 HBM2E부터 4세대 HBM3까지 다양한 AI 메모리 반도체가 사용됩니다. 그런 측면에서 가장 높은 성능의 GPU를 만드는 기업이 5세대 제품을 소화한다고 보는 게 타당합니다. SK하이닉스의 5세대 HBM3E가...
SK하이닉스, HBM3E 세계 첫 대량 양산…고객사 엔비디아는 새 AI칩 공개 2024-03-19 10:36:58
AI 서버 가속기 시장점유율 80%를 차지하고 있는 엔비디아가 다시 한 번 기술 격차를 보여줬습니다. 엔비디아는 우리시간 오늘 새벽 미국 새너제이에서 열린 GTC 2024에서 차세대 AI 반도체 'B200'을 공개했습니다. GTC 2024는 엔비디아가 여는 AI 개발자 컨퍼런스로, 올해 약 30만 명의 인원이 몰릴 전망입니다....
하나마이크론 "100조 AI 반도체 패키징 진출" 2024-03-18 18:19:32
작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는 공정이다. 이 회사가 개발한다고 밝힌 2.5D 패키징은 엔비디아의 H100 AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다. 이 사장은 “H100을 생산하는 2.5D 패키징 기술은...
삼성·하이닉스, 엔비디아 수주전 승자는 2024-03-18 18:12:17
AI 가속기(AI 학습·추론을 담당하는 반도체 패키지) ‘B100’을 공개할 것으로 전망된다. 올 연말 본격 양산될 것으로 예상되는 이 제품은 엔비디아의 주력인 ‘H100’ 대비 성능이 두 배 이상 향상될 것이란 관측이 나온다. 엔비디아 관계자는 B100에 대해 “AI산업에 획기적인 변혁을 가져올 것”이라고 설명했다....
[단독] AI반도체 시장 진출…하나마이크론, 첨단패키징 추진 [김익환의 컴퍼니워치] 2024-03-18 16:19:15
작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는 공정이다. 이 회사가 개발한다고 밝힌 ‘2.5D 패키징’은 엔비디아의 ‘H100’ AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다. 이 사장은 “H100을 생산하는 2.5D 패키징...
"TSMC, 日에 대만서만 쓰는 첨단패키징 공정 도입 검토 중" 2024-03-18 15:32:42
H100 가속기도 이 공정으로 생산될 정도로 경쟁력 있는 인공지능(AI) 반도체 기술에 해당한다. 최근 AI 반도체 수요가 급증하자 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난 1월 "올해 CoWoS 생산량을 두 배로 늘리고 내년에도 추가 생산량을 확보하겠다"고 밝힌 바 있다. 로이터는 "해당 논의는 아직 초기 단계로 잠재적인 투자...
"삼성 계열사 뭉쳤다…'유리기판 개발' 수혜주는"-KB 2024-03-14 07:43:55
AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU) 등 하이엔드 제품에 선제적으로 탑재된 후 점차 채용 제품군이 확대될 것으로 예상된다"고 전망했다. 그러면서 "유리 기판의 상용화가 전망됨에 따라 유리 기판 양산을 계획중인 삼성전기와 앱솔릭스(SKC의 자회사), 레이저 드릴링 장비 업체인 필옵틱스, 유리 기판 검사장비 공급이...