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'AI 반도체' 유니콘 나왔다…리벨리온-사피온 합병법인 출범 [Geeks' Briefing] 2024-12-02 14:08:06
힘을 모은다. 리벨리온은 이를 바탕으로 미국과 사우디 아라비아, 일본 등 해외 시장에서 가시적인 성과를 보여준다는 계획이다. 하드웨어 측면에서는 리벨리온의 차세대 AI반도체 ‘리벨’에 적용된 칩렛 기술을 전략적으로 활용해 빠르게 변화하는 AI 수요에 선제적으로 대응한다. AI 분야의 대표적인 오픈소스 머신러닝...
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리벨리온-사피온 합병법인 공식 출범…"기업가치 1조3천억" 2024-12-02 08:38:41
차세대 AI 반도체 '리벨'(REBEL)에 적용된 칩렛 기술을 활용해 AI 수요에 선제적으로 대응하면서, AI 분야 대표적 오픈소스 머신러닝 라이브러리인 '파이토치'(PyTorch) 생태계에서 리더십을 확보해 사용자들이 AI 서비스를 보다 효율적으로 개발하고 구현하게 할 방침이다. 박 대표는 "엔비디아의 독주와...
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7년 내 반도체 국제표준 39건 개발…초격차 기술 확보 지원 2024-11-18 11:00:03
분야에서는 반도체 수직 적층을 위한 3차원 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반의 EMC/EMI 평가, 재배선층 유전체 소재 특성 평가 방법 등 5건의 표준 개발에 나서기로 했다. 소부장 분야에서는 펨토초 레이저 다이싱, 극자외선(EUV)용 포토레지스트 및 마스크 등 소재, 이종 집적 방열 소재, 초미세 공정용 원자층증착법(ALD) 등...
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21일 엔비디아 실적, '트럼프 랠리' 향방 가를 듯 2024-11-17 10:46:18
예상된다. 엔비디아 주가는 인공지능(AI) 칩 판매 호조에 힘입어 전 세계 시가총액 1위 자리를 지키면서 뉴욕증시 지수와 필라델피아반도체지수 등에 영향을 미치고 있다. 이에 따라 이번 주 나올 엔비디아 실적은 기술주와 AI 관련주에 대한 전반적인 투자심리를 가늠하는 척도가 될 것으로 전망된다. 지난 15일 뉴욕...
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[미래경제포럼] 신창환 교수 "칩렛 밸류체인, 반도체 새 협력모델" 2024-11-14 18:06:57
모델로 칩렛(Chiplet) 중심의 밸류체인을 제시했다. 신 교수는 이날 국가기간뉴스통신사 연합뉴스 주최로 서울 중구 소공동 롯데호텔에서 '포스트 미 대선 - 달아오르는 패권 경쟁'을 주제로 열린 '제1회 미래경제포럼'에 연사로 참여해 이같이 진단했다. 그는 미중 갈등으로 글로벌 분업 체계가 변화의...
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LG전자, 美 반도체설계사와 AI칩 개발 2024-11-12 17:46:21
위해 칩렛 기술(여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술) 등 차세대 시스템 반도체 분야 역량을 강화하기로 했다. 또 각자 보유 중인 반도체 지식재산권(IP)과 여러 기술을 활용해 AI 가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업하기로 했다. 캐나다 토론토에 본사를 둔...
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LG전자 조주완, '반도체 전설'과 만났다…"AI 반도체 역량 강화" 2024-11-12 10:00:03
발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화하기로 했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목받고 있다. 양사는 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해...
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LG전자, 짐 켈러와 협력…AI 반도체 강화 2024-11-12 10:00:00
위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있다. 특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI 가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등...
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에이직랜드 "기술고도화로 美 팹리스 공략" 2024-10-27 17:38:19
기술을 습득할 것”이라고 말했다. 칩렛 기술 내재화 역시 대만 R&D센터 설립의 주요 목적이다. 칩렛은 다양한 기능을 가진 각각의 반도체를 하나로 연결해 고성능 반도체를 만드는 패키징 기술이다. 필요에 따라 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 메모리 등을 결합하면 되기 때문에 인공지능(AI)기업 요구에 따라...
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국내 유일 TSMC 협력사 일냈다…"하루 만에 20% 폭등" [이미경의 옹기중기] 2024-10-27 09:00:04
기술을 습득할 것"이라고 말했다. 칩렛 기술 내재화 역시 대만 R&D센터 설립의 주요 목적이다. 칩렛은 다양한 기능을 가진 각각의 반도체를 하나로 연결해 고성능 반도체를 만드는 패키징 기술이다. 필요에 따라 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 메모리 등을 결합하면 되기 때문에 인공지능(AI)기업 요구에 따라...
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