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파운드리 후발주자 인텔 '1.8나노' 도발…미세공정 주도권 쟁탈전 2024-02-22 16:15:06
TSMC를 따라잡겠다는 의지를 드러냈다. 특히 삼성전자는 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around)를 적용한 3나노 공정을 2022년 6월 세계 최초로 시작한 기술력을 토대로 2나노 경쟁에서도 기술적 우위를 점한다는 각오다. 최근에는 영국 반도체 설계업체 Arm(암)의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 적용하기 위해 Arm과 협력...
'AI 반도체 시장 선점하자'…최첨단 파운드리 경쟁 치열(종합) 2024-02-21 16:00:33
협력 관계를 이어왔다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정 양산을 시작했다. 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 GAA 공정으로 안정적인 3나노 양산과 2나노 개발을 지속해 AI 가속기...
'AI 반도체 시장 선점하자'…최첨단 파운드리 경쟁 치열 2024-02-21 10:09:13
그 연장선상이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정 양산을 시작했다. 세계 파운드리 1위인 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 경쟁력을 갖춘 GAA 공정으로 안정적인 3나노 양산과 2나노 개발을 지속해 AI...
삼성전자, Arm과 최첨단 반도체 만든다…GAA 공정 기술경쟁력↑(종합) 2024-02-21 08:57:46
기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로, 차세대 파운드리 '게임 체인저'로 평가받고 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노 공정에 도입했다. 현재 GAA 기반 3나노 1세대를 양산 중이며, 2세대 공정을 개발...
삼성전자, Arm과 협력 확대…GAA 공정 기술 경쟁력 고도화 2024-02-21 07:36:23
트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로, 차세대 파운드리 '게임 체인저'로 평가받고 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노 공정에 도입했다. 이번 협업은 다년간 Arm 중앙처리장치(CPU) IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해...
삼성전자, 일본 대표 AI 스타트업 PFN서 2나노 반도체 수주 2024-02-15 19:27:58
차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around)를 적용한 3나노 공정을 2022년 6월 세계 최초로 시작하는 등 그간 축적한 기술력을 토대로 2나노 경쟁에서 기술적 우위를 점한다는 각오를 보인다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 작년 5월 대전 한국과학기술원(KAIST) 강연에서 "2나노 공정부터는 업계...
글로벌 IT 최대 격전지 'AI 반도체'…세계 1위 스타트업은? 2024-02-10 10:51:35
공정에서 생산한다고 밝혀 업계의 주목을 받았다. 해당 트랜지스터 집적도가 2조 6000억 개에 달했다. 세번째로 기업 가치가 높은 AI 반도체 스타트업은 중국의 무어스레드다. 34억달러로 추정된다. 엔비디아 중국 사업 총괄매니저 출신 장젠중이 2020년 설립한 회사다. GPU 칩과 게임용 그래픽카드를 잇따라 내놓으며 주목...
DGIST 연구팀, 극한의 환경에도 작동하는 차세대 반도체 메모리 개발 2024-01-25 08:21:51
SnO2 박막트랜지스터를 제작한 바 있다. 그리고 이번 연구를 통해 기존 액상 공정 기술의 한계를 극복하고 기존에 개발하지 않았던 종류인 저항 변화 메모리를 개발하여 더욱 다양한 응용이 가능하도록 기술의 활용 범위를 넓혔다. 권혁준 전기전자컴퓨터공학과 교수는 “이는 기존 액상 공정 기술의 문제점을 크게 개선한...
[사이테크+] '꿈의 신소재' 그래핀으로 만든 최초 기능성 반도체 개발 2024-01-04 09:52:07
없기 때문이다. 트랜지스터와 실리콘 반도체는 모두 이 밴드 갭을 이용해 작동한다. 연구팀은 이 연구에서 특수로(special furnaces)를 사용해 탄화규소 웨이퍼 표면에 에피택셜 그래핀을 성장시키는 방법을 알아내 그래핀 밴드 갭 문제에 대한 해결 실마리를 찾았다. 에피택셜 그래핀은 다른 결정(結晶)의 표면에 그래핀...
"AI 가속기 우리가 최고"…엔비디아·AMD 연일 설전 2023-12-24 18:10:05
트랜지스터가 1500억 개 이상 더 많이 적용됐고 고대역폭메모리(HBM) 용량도 2.4배 수준이라고 강조했다. 특정 대규모언어모델(LLM)에 적용했을 때 H100보다 추론 능력이 1.4배 정도 더 뛰어났다고 설명했다. 수 CEO는 “MI300X는 세계에서 가장 성능이 뛰어난 가속기”라고 말했다. AMD의 도발에 엔비디아가 공식 자료를...