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반도체 재고 줄었다…SK하이닉스 "메모리 회복 국면" 2023-07-26 12:32:02
HBM 출하가 전분기 대비 2배 이상 성장했다"면서 HBM을 포함한 그래픽 D램 매출이 지난해 4분기 대비 빠르게 올라 전체 D램 매출의 20%를 상회하는 수준이라고 전했습니다. 다만 낸드의 경우, 아직 재고 감소 수준이 더뎌서 감산 규모를 5~10% 추가적으로 확대한다고 밝혔습니다. <앵커> 메모리 수요 감소로 재고가...
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SK하이닉스, 상반기 적자 6.3조에도…HBM으로 실적회복 '시동'(종합2보) 2023-07-26 11:58:29
HBM3·DDR5 등 고부가제품 기대감↑…낸드 감산 규모 5∼10% 확대 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 글로벌 경기 침체에 따른 메모리 반도체 업황 부진으로 올해 2분기에도 3조원에 가까운 손실을 냈다. 상반기 적자 규모만 6조3천억원에 달한다. 다만 하반기부터 감산 효과가 본격화하고, 고성능 D램인...
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SK하이닉스 "낸드 5∼10% 추가감산…그래픽D램 매출 비중 20%"(종합) 2023-07-26 11:17:42
수요가 늘어나는 가운데 SK하이닉스[000660]의 고대역폭 메모리(HBM) 등 그래픽 D램 매출 비중이 20%를 넘어섰다. SK하이닉스는 상대적으로 재고 수준이 높은 낸드의 감산 규모를 확대하고, 고용량 DDR5와 HBM3 등 고부가가치 제품에 집중한다는 계획이다. SK하이닉스는 26일 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "낸드는 재고 ...
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"다시 6만전자"…두 달 만에 제자리 2023-07-26 10:10:38
"메모리반도체 업황은 아직 회복이 더디지만 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 등을 통해 수익성 중심을 비즈니스 모델을 창출하기 시작했다"며 "추가 감산 등 업쳬에서 공급 정책 대응에도 나설 것으로 보이며, 향후 다가올 업황 회복 사이클에서 밸류에이션은 지난 2011~2013년 모바일, 2016~2018년 데이터센터 사이클...
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SK하이닉스 "메모리 회복국면…HBM 등 그래픽D램 매출 비중 20%" 2023-07-26 10:09:45
메모리(HBM) 등 그래픽 D램 매출 비중이 20%를 넘어선 것으로 확인됐다. SK하이닉스는 상대적으로 재고 수준이 높은 낸드의 감산 규모를 확대하고, 고용량 DDR5와 HBM3 등 고부가가치 제품에 집중한다는 계획이다. SK하이닉스는 26일 2분기 실적 발표 후 가진 콘퍼런스콜에서 "메모리 반도체 시장은 1분기를 저점으로 이제...
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"실적 바닥 찍었다"…영업적자에도 주가는 강세 2023-07-26 09:33:33
있다. 하반기부터 고부가 메모리 반도체 HBM 출하가 본격 이뤄질 예정이고, 지난해부터 이뤄진 고객사의 재고 조정 효과가 나타날 것으로 보이기 때문이다. 김동원 KB증권 연구원은 "메모리 반도체 업황이 바닥을 통과하고 있는 가운데 실적은 이미 1분기에 바닥을 친 것으로 평가한다"며 "한국 메모리 반도체 업체들이...
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SK하이닉스, 상반기 적자 6.3조 냈지만…"고부가제품 기대감↑"(종합) 2023-07-26 08:51:35
2.9조…'작년 반토막' 매출, 1분기보다는 44% 증가 HBM3·DDR5 판매 늘려 실적 개선 속도…낸드 감산 규모는 확대 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 글로벌 경기 침체에 따른 메모리 반도체 업황 부진으로 올해 2분기에도 3조원에 가까운 손실을 냈다. 상반기 적자 규모만 6조3천억원에 달한다....
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[2보] SK하이닉스 2분기 영업손실 2.9조…상반기만 6.3조 적자 2023-07-26 08:27:54
매출은 반토막…HBM3·DDR5 판매 증가로 1분기 대비 실적 개선 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 글로벌 경기 침체에 따른 메모리 업황 부진으로 올해 2분기에도 3조원에 가까운 손실을 냈다. 상반기 적자 규모만 6조원이 넘는다. 다만 하반기부터 감산 효과가 본격화하고 DDR5와 고대역폭 메모리(HBM)...
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'한미반도체' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2023-07-25 15:32:55
패러다임은 시작되었고, AI 수혜 강도는 시장 기대 대비 확대될 것. TC Bonder의 활용성은 HBM을 넘어 서버 DDR5, 2.5D Packaging으로 확대 중. Package Saw 기업에서 Advanced Bonding 기업으로의 체질 변화 기대. 높아지는 수혜 강도 감안 시, 매수 접근 유효. 목표주가를 46,000원으로 상향."이라고 분석하며, 투자의견...
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뒷심 부족한 K뷰티…유증쇼크 딛고 반등한 SK [마켓플러스] 2023-07-24 17:50:52
수요 증가로 경기 회복 사이클에 진입할 것"이라는 분석도 내놨습니다. 전문가들은 고사양 메모리반도체 생산 기대감을 높였습니다. 백길현 유안타증권 연구원은 “AI 서비스 고도화 트렌드는 HBM과 같은 고사양 메모리반도체 수요 증가를 수반한다”면서, “국내 메모리반도체 기업들의 시장 지배력이 부각되는 만큼...
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