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삼성전자·SK하이닉스, 작년 반도체 부진에도 R&D투자 '사상 최대' 2020-02-27 15:18:14
아산 삼성디스플레이 탕정 공장 QD 생산라인에 약 13조원을 투자했다. SK하이닉스 역시 차세대 기술 선점을 위한 투자를 지속했다. 지난해 6월 128단 4D 낸드플래시 양산에 성공한 SK하이닉스는 같은해 8월 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM2E D램', 10월에는 3세대 10나노급(1z) 16GB(기가비트) DDR D램을 개발했다....
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"1초에 영화 82편 보낸다"…삼성, 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 출시 2020-02-04 09:18:52
빠른 데이터 처리가 필요한 솔루션에 적용된다. 삼성전자는 2세대 HBM2 D램 `아쿠아볼트`를 세계 최초로 개발, 양산한 지 2년 만에 3세대 HBM2E D램 `플래시볼트`를 내놓으며 차세대 메모리 시장 선점에 나섰다. 플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트 D램 칩 8개를 쌓아 16기가바이트 용량을 구현했다. D램 칩에...
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삼성전자 파운드리, 中 `바이두`와 고성능 AI칩 내년부터 양산 2019-12-18 09:00:52
했다는 설명이다. 삼성전자의 I-Cube는 SoC 칩과 HBM 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다. 인터포저는 IC 칩과 인쇄회로 기판(PCB) 간의 회로 폭 차이를 완충하기 위해 삽입하는 미세회로 기판이다. 이 기술을 사용하면 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고...
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'한올바이오파마' 5% 이상 상승, 안구건조증 신약 중국 임상 2상 완료 - 대신증권, BUY(유지) 2019-10-21 09:51:05
(HBM)가 중국 임상 2상 결과를 발표 - 이번 “중국 2상의 1차 및 2차 평가지표”는 “미국 3상 1차 평가지표”임. 따라서 이번 중국 임상 1차 평가지표 충족은 향후 미국 임상과 관련하여 일부 긍정적 시그널로 판단 - 하버바이오메드는 2020년 초 HL036의 중국 임상 3상을 시작할 예정. 성공 시, 중국...
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"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 2019-10-07 10:22:25
제품(HBM2)과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층할 수 있게 돼 고객사들은 별도의 시스템 디자인 변경 없이도 고성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다. 또 고대역폭 메모리에 이 기술을 적용할 경우 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량도 1.5배 늘릴 수...
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반도체 패키징 초격차…삼성전자, 3차원 12단 기술 최초개발 2019-10-07 10:14:20
기존 8단 적층 제품(HBM2)과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층할 수 있게 됐다. 고객사들은 별도 시스템 디자인 변경 없이도 고성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 또 고대역폭 메모리에 이 기술을 적용할 경우 기존 8단에서 12단으로 높여 용량도 1.5배 늘릴...
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D램 12개를 한번에… 삼성전자, 반도체 패키징도 `초격차` 2019-10-07 09:00:03
1.5배 증가시킬 수 있다. 최신 16GB D램 칩에 이 기술을 적용하면 업계 최대 용량인 24GB HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 제품도 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산 중인 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다. 백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 "인공지능, 자율주행, HPC(High-Performan...
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"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발 2019-10-07 08:49:01
제품(HBM2)과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층할 수 있게 돼 고객사들은 별도의 시스템 디자인 변경 없이도 고성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다. 또 고대역폭 메모리에 이 기술을 적용할 경우 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량도 1.5배 늘릴 수...
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"AI시장 선점"…SK하이닉스, 업계 최고 속도 D램 개발 2019-08-12 17:20:55
‘hbm2e d램’(사진) 개발에 성공했다고 12일 발표했다. 업계에서 속도가 가장 빠른 d램이다. 아직까지는 가격이 비싸 다른 제품에 비해 시장이 빠르게 성장하지 못했지만, 4차 산업혁명이 본격화하면 빠른 연산 속도를 필요로 하는 인공지능(ai) 분야 등에서 탑재량이 급격하게 늘어날 것으로 전망된다.hbm...
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풀HD급 영화 124편을 1초 만에…SK하이닉스, HBM2E D램 개발 성공 2019-08-12 11:00:04
규격인 hbm2 대비 처리 속도를 50% 높인 것이 특징이다. sk하이닉스가 개발한 hbm2e는 3.6기가비트(gbit/s) 처리 속도를 구현할 수 있어 1024개의 정보출입구(i/o)를 통해 초당 460기가바이트(gbyte)의 데이터 처리가 가능하다.이는 풀hd급 영화(3.7gb 기준) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 용량은...
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