미국, 중국 제치고 인도 최대 교역국으로…美 인·태 전략에 직면한 中 2022-05-31 11:32:33

출범하는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)에 인도도 참여하기로 해서다. 이날 인도 경제매체인 비즈니스스탠더드에 따르면 칼리드 칸 인도수출단체연맹 부회장은 “인도와 미국의 양자 무역은 계속 성장할 것”이라며 “IPEF로의 합류는 (양국 간) 경제적 유대를 강화하는 데 도움을 줄 것”이라고 말했다. 중국에선 미국과...

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美 바이든 `단비`…"반도체·2차전지 소부장 주목" 2022-05-20 19:04:28

등 반도체 소모품 업체들과 반도체 리드프레임과 패키지기판 등을 만드는 해성디에스 등에 관심이 쏠립니다. 양국이 외환시장 안정을 위해 통화스와프에 준하는 협력 방안을 내놓을 가능성도 나오며 외국인의 국내 증시 귀환을 기대하는 목소리도 높습니다. [안영진 / SK증권 연구원 : 일단 우선적으로는 통화 스와프...

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해성디에스·진에어…'눈높이' 확 올라갔네 2022-04-28 17:19:30

불과했다. 해성디에스는 자동차 반도체 리드프레임과 패키지기판(PCB) 등을 공급하는 업체다. 이달 들어 하나금융투자 하이투자증권 등 6개 증권사가 해성디에스 목표주가를 올렸다. 자동차 부품과 PCB의 공급 부족 현상이 지속되고 있어 올해 호실적을 낼 것으로 분석된다. 특히 신규 설비가 가동되는 4분기부터 실적...

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• #해성디에스진에어눈높이 확 #목표주가 #실적 #해성디에스 #종목 #평균치 #상승

약세장에도 한달 새 목표주가 가장 많이 오른 종목은? 2022-04-28 16:25:42

불과했다. 해성디에스는 자동차 반도체 리드프레임과 패키지기판(PCB) 등을 공급하는 업체다. 이달 들어 하나금융투자 하이투자증권 등 6개 증권사가 해성디에스 목표주가를 올렸다. 자동차 부품과 PCB의 공급 부족 현상이 지속되고 있어 올해 호실적을 낼 것으로 분석된다. 특히 신규 설비가 가동되는 4분기부터 실적...

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코스모신소재 등 중형주 베팅한 외국인…개인은 대형주 '올인' 2022-04-27 11:31:54

최대치인 83억원을 기록했다. 리드프레임과 패키지기판을 생산하는 해성디에스는 지난 1분기 컨센서스(증권사 추정치 평균)를 61.6% 웃도는 영업이익을 냈다. 영업이익률은 24.2%로 전년 동기(7.4%) 대비 16.8%포인트 급등했다. 이 밖에 애플에 연성회로기판(FPCB)을 공급하는 비에이치와 비메모리 반도체 후공정 업체인...

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• #코스모신소재 등 #외국인 #종목 #순매수 #기간 #코스모신소재 #중형주 #에이치

'해성디에스' 52주 신고가 경신, 이제는 시가총액 2조원도 가시권 - 하나금융투자, BUY 2022-04-18 09:08:46

애널리스트는 해성디에스에 대해 "차량용 리드프레임이라는 고부가제품을 글로벌 상위 5사 안에 드는 고객사향으로 공급하고 있음. 해당 고객사들의 매출액과 해성디에스의 차량용 리드프레임 매출액은 동행할 수밖에 없음. 중장기 성장 가시성이 매우 높은 것. 아울러 해당 제품의 수익성은 전사대비 양호한 편. 글로벌 상...

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• #해성디에스 52주 #하나금융투자 #기사 #해성디에스

'깜짝 실적' 해성디에스, 사상 최고가 찍었다 2022-04-15 18:57:03

주력 제품은 리드프레임과 패키지기판이다. 리드프레임은 차량용 반도체 기업인 NXP와 인피니온 등에 공급하고, 패키지기판은 메모리 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스 등에 납품한다. 리드프레임과 패키지기판 모두 공급 부족 현상으로 가격이 상승하고 있다. 김록호 하나금융투자 연구원은 “타이트한 수급 상황으로...

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• #깜짝 실적

'해성디에스' 52주 신고가 경신, Another Level - 하나금융투자, BUY 2022-04-15 11:37:15

"패키지기판과 리드프레임 모두 타이트한 수급을 기반으로 호실적을 기록하고 있고, 이러한 기조가 연내 유지될 것으로 전망됨. 고사양 리드프레임의 비중확대를 통한 Blended ASP 상승도 지속되고 있음. 유일한 리스크는 2월 말~3월 초에 니켈과 팔라듐 가격의 급등으로 인해 2분기 수익성에 대한 우려였음. 다만, 현재는...

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• #해성디에스 52주

수직으로 쌓고, 수평으로 연결…반도체 기술 새 화두 '하나처럼 묶어라' 2022-04-13 15:17:40

뽑아 붙이거나(리드프레임), 금속 공을 사이에 끼우는데(솔더볼), 이 방식들은 두껍고 속도가 너무 느려 하나의 반도체처럼 작동하지 않았다. 이를 극복하기 위해 삼성전자는 HBM이나 3단 적층 이미지센서에 TSV(Through Silicon Via) 기술을 사용하였다. 건물의 엘리베이터처럼 반도체들을 관통하는 구멍을 뚫는 방식이다....

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