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오름테라퓨틱 "TP53 변이까지 겨냥…혈액암 전반 공략하는 DAC 신약 개발" [KIW 2025] 2025-09-16 17:54:51
“항체약물접합체(ADC)의 한정된 타깃과 표적단백질분해(TPD)의 부작용 한계를 넘어서는 기술이 오름테라퓨틱의 항체접합분해제(DAC)입니다.” 이승주 오름테라퓨틱 대표는 16일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 ‘코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2025’에서 “DAC 분야에서 오름테라퓨틱이 세계 최초로 임상에...
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SK바이오팜 "뇌전증 신약, 美 분기매출 1억달러 돌파…1위 보인다" 2025-09-16 17:34:39
수장이 대거 연사로 참가해 이중항체와 항체약물접합체(ADC) 등의 기술을 통한 암·뇌질환 치료제 개발 성과를 공유했다. ◇美 출시 6년 만에 1위 넘봐엑스코프리는 2019년 미국에서 첫선을 보였다. 출시 4년 만에 처방 건수 기준 시장점유율 2위에 올랐으며 올해 2분기 처음으로 분기 매출 1억달러를 넘어섰다. 이동훈...
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“FDA 승인실패 74%는 CMC이슈…CMC·GMP 다 갖춘 에스티팜”[KIW2025] 2025-09-16 16:20:02
백본 케미스트리, GalNAc(갤낙) 접합 기술 등 핵심 영역을 확보해 차세대 신약 개발 수요에 대응하고 있다. 성 대표는 “현재 글로벌 올리고뉴클레오타이드 시장에서 가장 중요한 키워드는 ‘다양성(versatility)’”이라며 “새로운 파이프라인이 바이오텍과 빅파마에서 속속 등장하면서 다양한 변형(modification) 기술을...
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"부러진 뼈 3분 만에 붙는다"…'기적의 접착제' 등장 2025-09-16 16:09:38
골절을 치료하고, 파열된 뼛조각을 단 3분 만에 접합할 수 있는 것으로 알려졌다. 실제 임상 시험에서 절개 없이 3분 이내에 시술이 완료됐으며, 기존 방식처럼 금속판과 나사를 삽입하기 위한 큰 절개가 필요하지 않았다고 중국 현지 매체들은 전했다. 실험 결과, 본-02는 최대 접착력 180㎏을 넘었고, 전단 강도는 약...
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SK온, '전고체 파일럿 플랜트' 준공…"2029년 상용화" 2025-09-16 10:02:48
전해질의 접합을 개선하고 일반 프레스 공정 조건을 최적화 해 계면 저항을 감소시켰다. 계면 저항이 낮아지면 전기의 흐름이 원활해 지고 배터리가 안정적으로 충·방전돼 수명이 길어진다. 한편 SK온은 차세대 배터리 기술 개발을 위해 공동 연구도 진행한다. 앞서 5월에는 한양대 연구팀과 함께 리튬 메탈 음극에...
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SK온, 전고체 파일럿 플랜트 준공…2029년 상용화 속도 2025-09-16 07:22:25
전해질의 접합을 개선하고 일반 프레스 공정 조건을 최적화해 계면 저항을 감소시켰다. 계면 저항이 낮아지면 전기 흐름이 원활해지고 배터리가 안정적으로 충·방전돼 수명이 길어진다. SK온은 차세대 배터리 기술 개발을 위해 다양한 파트너십을 통한 공동 연구도 진행한다. 지난 5월에는 한양대 연구팀과 함께 리튬 메탈...
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이중섭 대표작 '소와 아동' 25억원에 경매 나왔다 2025-09-15 08:15:00
‘접합’(4억~7억원), 이배의 2022년작 ‘붓질’(1억8000만~3억원) 등이 나왔다. 하이라이트는 13억원 규모의 럭셔리 품목. 제이콥앤코가 영화 ‘대부’를 주제로 디자인한 ‘오페라 갓파더’는 4억8000만~7억원에, 같은 회사가 2024년 출시한 ‘카지노 투르비용’은 3억2000만~5억원에 새 주인을 찾는다. 8.88캐럿의 옐로...
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[진짜주식] 3인의 톱픽 종목...미코·리가켐바이오·유진로봇 2025-09-15 07:24:27
성과: 폐암 학회에서 신물질 항암 관련 항체 접합 효과에 대한 발표를 했는데, 이전 물질보다 차세대 신물질이 항암 억제력이 높고 정상 세포에 대한 부작용도 막아주는 것으로 입증됨 -글로벌 협업: 미국 업체와 관련 기술 협업을 통해 차세대 물질 개발을 강하게 추진할 예정 -기술 수출 규모: 기존 물질 기준으로도...
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넥스틴, 세미콘 타이완 2025 참가 2025-09-10 14:51:44
이종접합 등 3차원 하이엔드 Chiplet 제품의 치명적 결함을 실시간 모니터링할 수 있는 장비이다. 넥스틴 관계자는 “에스퍼는 글로벌 첨단 패키징 경쟁의 패러다임을 바꿀 혁신적 장비”라며 “세미콘 타이완을 계기로 세계 고객사와의 협력을 강화하고, 시장 지배력을 한층 확대해 나가겠다”고 말했다. 원종환 기자...
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한화세미텍 "내년초 '초정밀 본딩' 2세대 하이브리드 본더 출시" 2025-09-10 11:25:07
플럭스리스 본더는 세정 물질인 플럭스 없이도 D램을 접합하는 장비다. 두 장비 모두 현재 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필요한 핵심 장비인 TC본더보다 HBM 두께를 줄이고 전기신호 손실을 최소화해 성능과 생산 효율을 높일 수 있다. 특히 하이브리드 본더는 반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받는 장비로 20단 이상...
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